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從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。

無源鏈路TDR分析? TDR用于觀察無源鏈路的阻抗變化，可以快速定位無源鏈路中需要優化的位置? 在Circuit 中進行TDR分析非常方便，內置TDR Source，無需手動編輯公式或插入函數搭建系統電路圖求解參數設置查看結果DDRwizard仿真工具介紹DDR仿真分析工作向導

隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。

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在HARMAN的座艙環境中實施DDR5是一項復雜的任務，因此在沒有信號完整性（SI）仿真的情況下，很難對布局充滿信心，而這主要是由于高速傳輸速率和所涉及的SI約束的復雜性。極高的數據速率加上設計不良的電路板會產生不必要的干擾，這可能會導致數據傳輸完全中斷，最終發生故障。

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進入2023年計算設備又一波換代，如何進一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計算機科技公司與時俱進，多年銷售和大量測試以及深入開發研究，通過新計算技術換代，以及新加速技術的不斷完善，針對電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優化，我們保證提供市場上高速、高可靠的電磁仿真計算硬件配置方案目前提供三類電磁仿真計算硬件配置，其技術特點如下：（1）工作站方案-

? 支持intel 高級矢量指令集AVX512，加速仿真計算? SBR+、DGTD支持GPU加速HFSS算法應用分類 NO 問題分類 應用 主要算法 計算特點 1 中小尺寸 高速信號完整性分析陣列天線設計腔體問題電磁兼容

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研究背景隨著電子系統（如服務器、交換機、AI加速卡）傳輸速率不斷提升（如PCIe Gen5/6、DDR5、112G SerDes等），信號在PCB上傳輸時面臨更大的完整性挑戰，包括：■高頻損耗增加；■串擾與反射加??；■時序裕度縮??；■EMI問題突出。

基于matlab的雷達信號進行RD圖的仿真，在距離進行匹配濾波，具體方法是與回波信號的FFT與參考信號對稱共軛的FFT相乘，再IFFT。在多普勒維通過多普勒濾波器組進行濾波，相當于進行FFT。程序已調通，可直接運行。

圖1：一個帶有WiFi和其他高速接口和IP的機頂盒的示例:HDMI, DDR3…HDMI2.0和(LP)DDR3/4標準是高密度、高速接口，這可能會產生許多潛在的耦合問題。通道的共模(CM)和差模(DM)激勵（特別是差分時鐘）會產生很強的EMI電磁干擾。 接收機系統應能夠處理以天線參考靈敏度所表征的非常小的信號。例如，WiFi接收器可以操作低至-82dBm或-155dBm/Hz的信號。

例如，選用最高端工作站4顆Xeon 鉑金8380H（共計112核）/3TB DDR4 3200 RDIMM用于ANSYS Mechanical的仿真求解，最合理的是虛擬出2臺邏輯工作站（每臺48核/768GB）如下圖所示：圖3 Ansys EM compute resources設置圖4 提交工程進行并行計算使用者通過UltraLAB PCA加速器，一臺超級圖形工作站，虛擬出

46500 設計與仿真全能 6 EX650i 235192-MAB 2*Intel Xeon金牌6346頻處理器（ 32核3.5GHz）/192GB DDR4/RTX A2000 6GB/1TB PCIeSSD/8TB SATA企業級/塔式(1000w)/32寸-2K圖顯 77000 設計與仿真加速型

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24、VDDQ，DDR里面用到的，DDR里面有一個DQ信號，可以理解為給這些數據信號供電的。 25、VPP，這個VPP是全大寫的，DDR4里面用到的，DD3里面是沒有的，稱為激活電壓，字位線的開啟電壓。 26、VTT，一般VTT=1/2VDDQ，也是在DDR里面用到的，給一些控制信號提供電源的。

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機型3（EX660i）采用2顆intel Xeon6400/8400處理器，頻率最高4.1GHz，核數最高到112，內存最大到2TB，16通道，不足之處，頻率偏低機型4（Alpha750）采用4顆intel Xeon 6300H/8300H,頻率最高到4.3GHz，核數最大112，內存6TB，24通道，優勢：擁有高頻+最大內存帶寬，適合CAE仿真計算