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Ansys DDR Plus——全自動化的DDR協議SI仿真軟件面向高速DDR設計的自動化SI仿真平臺，智能識別DDR協議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。

支持電磁仿真計算：HFSS、FEKO支持多物理場耦合：Comsol Multiphysics （一）仿真計算工作站硬件配置推薦硬件配置分類：（1）超頻型：具備【多核】+【超頻】計算架構，滿足小規模仿真計算（2）增強型：配置雙Xeon處理器（更多核數）+16通道帶寬，滿足中等規模仿真計算（3）完美高速型：4顆Xeon第三代處理器+最大內存帶寬，與雙xeon

進入2023年計算設備又一波換代，如何進一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計算機科技公司與時俱進，多年銷售和大量測試以及深入開發研究，通過新計算技術換代，以及新加速技術的不斷完善，針對電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優化，我們保證提供市場上高速、高可靠的電磁仿真計算硬件配置方案目前提供三類電磁仿真計算硬件配置，其技術特點如下：（1）工作站方案-

要點3 基于有限元分析法（結構仿真、流體仿真）的最快計算架構：CPU超高頻+有限多核+高內存帶寬，Alpha750機型是目前最快的仿真計算工作站。要點4 支持雙子星架構（2臺工作站通過Infiniband高速直連），最高核數達到224個，具有微型仿真集群的算力，計算效率更高，易于維護。

目錄 HFSS 2021R2計算特點與硬件配置選型 最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機-單任務類） 最新最快電磁仿真工作站配置方案（單機-多任務類） 最新最快電磁仿真多機集群配置方案（多機-多任務集群類）(一) 三維高頻電磁仿真軟件HFSS介紹Ansys HFSS 是一款 3D 電磁 (EM) 仿真軟件，用于設計和仿真高頻電子產品，

要點3 基于有限元分析法（結構仿真、流體仿真）的最快計算架構：CPU超高頻+有限多核+高內存帶寬，Alpha750機型是目前最快的仿真計算工作站。要點4 支持雙子星架構（2臺工作站通過Infiniband高速直連），最高核數達到224個，具有微型仿真集群的算力，計算效率更高，易于維護。

46500 設計與仿真全能 6 EX650i 235192-MAB 2*Intel Xeon金牌6346頻處理器（ 32核3.5GHz）/192GB DDR4/RTX A2000 6GB/1TB PCIeSSD/8TB SATA企業級/塔式(1000w)/32寸-2K圖顯 77000 設計與仿真加速型

系統內存：768GB DDR5-4800 R.ECC 容量分析： 768GB是相當大的內存容量，足以容納超大型數據集，滿足絕大多數科學計算、虛擬機集群和內存數據庫的需求。 技術優勢： 采用最新的DDR5內存，帶寬高達4800MT/s，遠超上一代DDR4，能充分發揮EPYC處理器的多核計算潛力，避免“內存墻”瓶頸。

強大多任務能力: 可以同時運行多個仿真任務、前后處理而不卡頓。3. 芯片組： system on chip4. 系統內存：384GB DDR5 4800 R.ECC容量巨大: 384GB內存可以輕松應對超大規模模型、復雜網格和瞬態仿真，避免因內存不足而使用硬盤交換區，導致速度急劇下降。

）主要目標：提供建模、仿真計算為主，多用途分布式多機集群配置推薦：No貨物名城技術參數數量單價小計1通用計算服務器2顆Xeon 銀牌4316處理器（40核2.8GHz）/512GB DDR5/ 960GB SSD/2U機架式(800W)/25G以太光口849000392000

基于GPU計算應用越來越火爆，ChatGPT、蛋白質折疊、電磁仿真、分子動力模擬等等，一個好的算法，改變了應用，CPU、GPU也在不斷的升級換代，計算架構也在提升， 本期的硬件配置特點： 1）新架構： a1.

例如，選用最高端工作站4顆Xeon 鉑金8380H（共計112核）/3TB DDR4 3200 RDIMM用于ANSYS Mechanical的仿真求解，最合理的是虛擬出2臺邏輯工作站（每臺48核/768GB）如下圖所示：圖3 Ansys EM compute resources設置圖4 提交工程進行并行計算使用者通過UltraLAB PCA加速器，一臺超級圖形工作站，虛擬出

這就是DDR5的用武之地，它是一種功耗更低、支持更高數據速率的同步動態隨機存取存儲器。DDR5能夠提升新一代移動應用程序和其它汽車應用程序（Apps）的性能和效率，從而顯著改進5G、人工智能（AI）以及攝像頭和顯示技術。

機型3（EX660i）采用2顆intel Xeon6400/8400處理器，頻率最高4.1GHz，核數最高到112，內存最大到2TB，16通道，不足之處，頻率偏低機型4（Alpha750）采用4顆intel Xeon 6300H/8300H,頻率最高到4.3GHz，核數最大112，內存6TB，24通道，優勢：擁有高頻+最大內存帶寬，適合CAE仿真計算

背景介紹：如何正確設計DDR3. 仿真應用1　1）基于PollEx SI求解器仿真DDR接口4. 仿真應用2　1）基于PollEx性能驗證工具DFE/DFE+　2）如何進行DDR接口電性能驗證5.

進入2020年，針對最新上市計算架構，針對油藏數值模擬仿真計算，推出配置更好、速度更快、機型豐富的不同求解規模的多種解決方案，顯著技術特點：所推薦機器硬件配置，其CPU+GPU性能、內存和硬盤io、網口端口，計算過程的每一個環節性能發揮最大化、單核、多核計算和數據可視化比常規工作站更快、更高效.

表1 模型描述2、并行測試方案介紹 本次并行測試基于國家超算無錫中心高性能仿真計算集群進行，計算隊列每個節點包含2路12核E5-2680V3處理器，主頻2.5GHz，每個節點128GB DDR4內存。 測試時分別使用了單核，24核（一個節點），48核，72核，96核及120核進行計算。

×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出

電磁場仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫… 電子系統設計與仿真（EDA） HSPICE、… 電力系統仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD 量子化學、分子動力模擬 Gaussian、Lammps、Amber、NAMD、Docks、 材料模擬 Material Studio