基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設備全流程仿真解決方案，覆蓋關鍵場景：電磁仿真-開關產(chǎn)品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優(yōu)化、絕緣電場分布與耐壓校核；結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態(tài)與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優(yōu)化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數(shù)據(jù)附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據(jù)表面形狀和方向將干涉測量數(shù)據(jù)導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

本次分享將結合工程案例，系統(tǒng)介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路，重點覆蓋初級 Litz 線串聯(lián)繞組、次級并聯(lián)銅片繞組的損耗計算方法，以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協(xié)同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據(jù)。

但成型磁芯、集成磁件內部磁密分布不均，會大幅降低損耗預測精度。為此本次分享結合有限元后處理與雙分支深度學習，提出FEM-DL耦合方法，融合局域場信息實現(xiàn)復雜磁件損耗精準預測，有效結合仿真與數(shù)據(jù)驅動優(yōu)勢，預測效果良好。

3D級聯(lián)、系統(tǒng)調優(yōu)的方式進行了端到端仿真優(yōu)化；③基于Halbach理論和Maxwell工具、確保了磁鐵體積最小化的前提下實現(xiàn)磁吸力的最大化；④利用時域仿真工具Circuit對各級參數(shù)進行全鏈路眼圖質量評估，確保滿足協(xié)議要求。

寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日?！?？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

我們會了解磁耦合，尤其是電源和信號路徑之間的磁耦合; 我們會關注封裝的隔離。最后，我們還會優(yōu)化熱屬性，特別是在加速等事件中，以散出器件中的能量和熱量，以實現(xiàn)高性能。 目前市場上缺乏支持這種閉環(huán)分析的工具，但現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn)，Ansys optiSLang可以填補這一空白。

Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。 適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家 NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場仿真的金標準。

波導設計與仿真 可以使用模求解器對波導進行仿真，并預測其傳播模式。Ansys Lumerical產(chǎn)品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現(xiàn)的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規(guī)格。

本期我們將開始一個新的系列專題——有源光子器件的設計與仿真，涉及到調制器、探測器、激光器在內的眾多有源器件。我們將以Ansys Lumerical上的案例為基礎，從基本的硅光調制器開始，介紹調制器的基本原理、性能指標、常見結構、設計流程、建模仿真等步驟，使用Ansys Lumerical CHARG、HEAT以及INTERCONNECT等軟件，最終完成單個光子器件到光子集成電路的仿真設計。