散熱仿真用ansys
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
散熱仿真用ansys的視頻教程
從零開始學散熱——Ansys Icepak瞬態仿真
介紹使用Ansys Icepak進行瞬態仿真的知識。 同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。 瞬態仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態仿真的一些問題。 這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節數太多加不了了，就單獨列出來了。
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從零開始學散熱——Ansys Icepak熱仿真基本教程
本視頻為書籍《從零開始學散熱》第十五章內容的拓展部分，原價199元，為感謝讀者肯定，特全面開放。 加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑 講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。
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ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
如何在實體模型上進行開孔或槽 ? ICEPAK教程—建模篇 熱管的建模與參數設置 如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建 如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建 大模型如何用對稱模進行仿真 ICEPAK教程—參數化優化設計篇 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計-2 如何利用參數式優化進行多模型交換式仿真 如何重新打開參數優化
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散熱仿真用ansys的實例教程
ANSYS Icepak 作為一款專門用于電子產品散熱分析的仿真軟件，集幾何建模、網格生成、求解和后處理于一體。在封裝、組件、板和系統級的熱分析領域獲得日益廣泛的關注。
ANSYS Icepak 的幾何建模包括自建模型和模型導入兩種方式，其中模型導入更為常用，即將CAD模型進行轉化處理后導入 ANSYS Icepak 軟件。本文主要介紹以 ANSYS SCDM 為基礎的 ANSYS Icepak 模型導入及其處理方式，
包括模型識別與模型轉化。
模型識別是指將 CAD 模型轉為 ANSYS Icepak 認可的三維模型，并進行適當的幾何處理，刪除產品上不影響散熱或發熱的零件整體或細節特征，以及一些不必要的圓角設計，可通過ANSYS SCDM 中 Workbench 選項卡內的 Identify Objects（識別對象）進行操作。
模型簡化是指將無法直接識別或需簡化處理的 CAD 模型進行操作，使它們能夠與ANSYS Icepak 對象幾何相容。ANSYS SCDM 中的 IcePak Simplify（仿真簡化）工具用于簡化主體，其中簡化類型分別為0級、1級、2級、3級。
展開 圖2 散熱翅片的兩種處理方式
圖3 散熱翅片的兩種處理方式（網格情況）
圖4 散熱翅片的兩種處理方式（求解結果）
通過測試算例可知，采用直接實體建模的工況與Shell殼導熱工況存在巨大的數據結果差別。翅片無厚度簡化過工況的散熱效果，要遠遠強于實體建模的情況（差別在4-5K左右）。
薄壁導流板
薄壁導流板簡稱擋板，其主要作用是場導向，終極目標是將散熱區域的流體流動最高效的應用起來，以達到調整流動方向、降低渦流（回流）和壓降、增強高溫區域流動的目的。
圖5 仿真中的格柵與擋板
擋板的本質仍舊是三維實體，并且和散熱翅片類似，厚度遠小于其他兩個方向的尺度。因此，如果對該類薄壁幾何劃分三維網格將會極大的增加網格數量，在工程實踐中難度較大、效率較低。與散熱翅片不同的是，大部分的擋板本身并不用于導熱，也不與發熱體直接接觸，因此建議做無厚度幾何處理。
處理后的幾何從三維實體變成了二維的 Baffle 面， Fluent 求解器是可以支持這種無厚度壁面類型的。Baffle 面通常用一種內部邊界 Wall 來表示，這類邊界雖然兩側都在同一個流體區域之中，但仍舊存在 Wall 和 Wall-Shadow，對于 ANSYS 18.0之后的版本，用戶可以輕易的從 GUI 中判斷對應的位置關系。因此，當擋板由層狀的多種復合材料組成時，也可以有效的通過各自的法線方向，準確的使用Shell多層殼導熱功能。
展開 二、薄壁導流板
薄壁導流板簡稱擋板，其主要作用是場導向，終極目標是將散熱區域的流體流動最高效的應用起來，以達到調整流動方向、降低渦流（回流）和壓降、增強高溫區域流動的目的。
圖5 仿真中的格柵與擋板
擋板的本質仍舊是三維實體，并且和散熱翅片類似，厚度遠小于其他兩個方向的尺度。因此，如果對該類薄壁幾何劃分三維網格將會極大的增加網格數量，在工程實踐中難度較大、效率較低。與散熱翅片不同的是，大部分的擋板本身并不用于導熱，也不與發熱體直接接觸，因此建議做無厚度幾何處理。
處理后的幾何從三維實體變成了二維的 Baffle 面， Fluent 求解器是可以支持這種無厚度壁面類型的。Baffle 面通常用一種內部邊界 Wall 來表示，這類邊界雖然兩側都在同一個流體區域之中，但仍舊存在 Wall 和 Wall-Shadow，對于 ANSYS 18.0之后的版本，用戶可以輕易的從 GUI 中判斷對應的位置關系。因此，當擋板由層狀的多種復合材料組成時，也可以有效的通過各自的法線方向，準確的使用Shell多層殼導熱功能。
圖6 當同時顯示 Wall 和 Wall-Shadow 時
可以通過顏色準確判斷其位置關系
三、風扇
在包含風扇的散熱問題仿真中，通?？梢愿鶕煌男枨筮M行多種選擇。如果按照詳細的計算方式進行仿真，Fluent 也可以提供多種方法：常用的有穩態的 MRF （多參考坐標系）方法、瞬態的 SMM （滑移網格）方法和瞬態的 Overset （嵌套網格）方法，通過詳細的建模和仿真描述，既可以精確的計算各種風扇形狀帶來的影響，也可以準確的考慮風扇的不同轉速與散熱效率之間的關系。
圖7 考慮完整幾何的風扇模型
圖8 使用面簡化過的風扇邊界
當然，Fluent 也可以將風扇簡化，用一個面（Boundary）來代替。
展開 摘 要：
電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩態熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發熱器件的散熱狀態,得出水冷散熱的仿真效果比常態下的溫度降低約27℃,為實際產品的設計生產提供支撐。
關鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
隨著電子產品小型化的發展，控制器的尺寸隨著元器件的小型化逐漸減小，但元器件的熱功率密度越來越大，其運行時會產生大量的熱，為此研究主要元器件在狹窄結構空間的散熱，保證其不超過耐熱極限[1,2]。水的比熱容是空氣的4倍，選用水冷板對其進行散熱處理，可以提高散熱效率[3,4]。以5.5 k W控制器為例，對其主要發熱器件電容及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵極型晶體管）進行熱仿真分析。
1 控制器的前處理
1.1 控制器結構降階處理
對5.5 k W控制器進行3D建模，顯示控制器有1215個部件，控制器模型如圖1所示。若全部仿真會使模擬計算量和時間增加，一般需要進行模型降階處理[5]。
圖1 控制器模型
保留控制器的主要發熱器件為8個電容及3個IGBT，保留殼體及水冷板。將殼體外部的航空插頭、發熱不嚴重的電路板及控制器外殼的螺紋孔全部填補完整。將水冷板的殼體與水道使用布爾減的方法進行分離，防止后期網格劃分時，將殼體和水道劃為整體，導致網格劃分不合適，計算失敗。模型降階情況如圖2所示。
1.2 控制器網格設置
網格劃分的好壞直接關系到計算的結果和計算時間的長短，所以在進行網格劃分的時候，優先選擇曲面狀的物體進行網格劃分，這樣在網格劃分的時候就可以保證曲面的完整性。
展開 圖5 仿真中的格柵與擋板
擋板的本質仍舊是三維實體，并且和散熱翅片類似，厚度遠小于其他兩個方向的尺度。因此，如果對該類薄壁幾何劃分三維網格將會極大的增加網格數量，在工程實踐中難度較大、效率較低。與散熱翅片不同的是，大部分的擋板本身并不用于導熱，也不與發熱體直接接觸，因此建議做無厚度幾何處理。
處理后的幾何從三維實體變成了二維的 Baffle 面， Fluent 求解器是可以支持這種無厚度壁面類型的。Baffle 面通常用一種內部邊界 Wall 來表示，這類邊界雖然兩側都在同一個流體區域之中，但仍舊存在 Wall 和 Wall-Shadow，對于 ANSYS 18.0之后的版本，用戶可以輕易的從 GUI 中判斷對應的位置關系。因此，當擋板由層狀的多種復合材料組成時，也可以有效的通過各自的法線方向，準確的使用Shell多層殼導熱功能。
圖6 當同時顯示 Wall 和 Wall-Shadow 時可以通過顏色準確判斷其位置關系
風扇
在包含風扇的散熱問題仿真中，通?？梢愿鶕煌男枨筮M行多種選擇。如果按照詳細的計算方式進行仿真，Fluent 也可以提供多種方法：常用的有穩態的 MRF （多參考坐標系）方法、瞬態的 SMM （滑移網格）方法和瞬態的 Overset （嵌套網格）方法，通過詳細的建模和仿真描述，既可以精確的計算各種風扇形狀帶來的影響，也可以準確的考慮風扇的不同轉速與散熱效率之間的關系。
圖7 考慮完整幾何的風扇模型
圖8 使用面簡化過的風扇邊界
當然，Fluent 也可以將風扇簡化，用一個面（Boundary）來代替。這樣一來，所有的風扇屬性都會集中在該面上：如流量（速度）與增壓之間的關系、流速與旋轉角度等。
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散熱仿真用ansys的相關專題、標簽、搜索
散熱仿真用ansys的最新內容
發布日期：2026年3月26日
場景：某主機廠仿真工程師需要完成一款新車型前車門的側面碰撞結構強度仿真，評估車門內板、防撞梁在側碰工況下的應力分布與變形量，為結構優化提供數據支撐。
工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器）
操作工程師：李工，CAE仿真工程師
穩態求解：風扇用MRF模型，在cell zone conditions中勾選Frame motion，設置好旋轉中心和轉速；
一、流固耦合交界面處理方法：
1、在SCDM中設置共享拓撲；
2、打開fluent meshing，軟件自動生成contact，每個接觸重命名為interface，在fluent中會自動生成交界面；
3、把自動生成的contact刪除，
摘 要：
電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩態熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發熱器件的散熱狀態,得出水冷散熱的仿真效果比常態下的溫度降低約27℃,為實際產品的設計生產提供支撐。
關鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
01
工程背景
熱—電子設備運行的關鍵問題
前言
在使用Fluent軟件進行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實際的各種零部件進行簡化和處理。不管是幾何層面、網格層面還是求解器設定層面，不同的部件都有相應的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設備（如風扇、格柵、擋板等）進行描述。
值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于
張楊
仿真xiu專欄作者
在使用Fluent軟件進行電子器件散熱仿真分析的過程中，我們不可避免的要對實際的各種零部件進行簡化和處理。不管是幾何層面、網格層面還是求解器設定層面，不同的部件都有相應的處理方法。下面就針對散熱仿真中的一些專用的設備
【前言】10年前，作為CFD仿真技術支持工程師的時候，最驕傲的一件事就是做了一個全電機的散熱仿真咨詢項目，雖然很辛苦，但項目的鍛煉價值極高，讓我在后續多年工作中都受益無窮。
那個時候采用的是DM和ICEM交替來簡化電機模型，現在有了SCDM神器，模型處理效率大大提升。那個時候計算機硬件內存有限
ANSYS Icepak 作為一款專門用于電子產品散熱分析的仿真軟件，集幾何建模、網格生成、求解和后處理于一體。在封裝、組件、板和系統級的熱分析領域獲得日益廣泛的關注。
隨著仿真工具在企業中的大規模、深入應用，大量的業務過程數據和其他相關數據產生了，于是，如何管理數據以及實現流程標準化，將成為未來企業部署仿真的重要關注方向。
本培訓內容由兩部線上課程：”專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程“ 部分章節內容與”ANSYS ICEPAK 視頻培訓課程”部分章節內容提煉而成。
2021年春季深圳站線下課程開課時間為：2021年1月9日—2021年1月10日，本次為期兩天的線下課程涉及軟件仿真與熱理論計算，有需要報名的朋友可以與我聯系，或加入下面的微信群，正式報名地點、時間相關信息會在群里及時發布
