ansys 多核 高主頻
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 多核 高主頻的視頻教程
超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺，為16納米以下的設計保駕護航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平臺上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用戶定制的，用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
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仿真干貨｜云端CAE實戰——OpenRadioss物品碰撞模擬分析
平臺介紹： SIMFORGE?高性能仿真云平臺，基于超算HPC集群的硬件支撐，對ANSYS Fluent、Abaqus、OpenRadioss、ParaView等仿真軟件進行了CPU平臺的高性能適配與優化，同時根據用戶需求進行兼容性適配，力保每一核都能發揮出它的最大價值，關注我們，敬請期待更多工程仿真案例教程，讓「SIMFORGE?高性能仿真云平臺」，陪跑你的仿真實戰之路。
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汽車電驅動系統ANSYS仿真高級實戰：國標合規仿真、復雜模型處理、多物理場耦合分析等核心技能
課程大綱及內容安排如下： 第0講：課程概述及安排（上/下） 第1講：復雜模型處理：差速器復雜模型分類與精準簡化策略 第2講：復雜模型處理：減速器齒輪組高效模型簡化方法及實戰 第3講：復雜模型處理：減速器齒輪嚙合齒形修正及復雜結構批量幾何處理 第4講：復雜模型處理：電機模型高精度處理及關鍵簡化方案 第5講：材料與網格：復雜電驅動模型材料賦予與高質量網格劃分 第6講：剛度分析：多方向軸承座載荷仿真與電機剛度精確分析
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、教學銜接產業的高質量課堂。
擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領域的覆蓋。面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。
組件
配置規格
選型邏輯
CPU
Intel Xeon W7-3465X (28核56線程, 液冷超頻至4.8GHz)
28核本地并行處理500+點參數掃描；高主頻縮短含幾何變體的DOE前處理時間；ECC內存防數據錯誤
內存
科普時刻 | 什么是跌落測試？18天前
在這方面，仿真跌落測試也能為工程師提供所需的工具，以便在研發周期早期嘗試更多美觀的包裝設計。
多物理場仿真
在仿真領域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應用耦合。
Ensight：專業 CAE 后處理，擅長瞬態動畫與多模型同步
Abaqus/CAE Viewer：ODB 結果文件深度解析
⑤ 試驗數據管理層
DIAdem、nCode GlyphWorks：試驗信號采集、濾波、疲勞分析
自研數據庫：仿真-試驗數據映射與版本管理
五、高性能工作站硬件配置推薦
V&V 的"重復求解 + 海量數據"特征，決定了硬件必須同時滿足：多核并發、大內存
在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。
推薦參閱
有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。
系統設計涵蓋從納米級晶體管到厘米級封裝以及更廣泛的范圍，因此，多尺度物理挑戰也變得越來越重要。應對廣泛物理尺度范圍的挑戰，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數據中心解決方案。
這些產品覆蓋多個關鍵領域，包括：更高精度的多物理場簽核、增強的多物理場設計能力，以及面向高速模擬和 3DIC 設計的擴展電磁（EM）分析。
對于先進制程下的異構設計而言，電壓降、熱效應和電磁耦合已成為關鍵挑戰，直接影響系統性能和可靠性。通過將多物理場分析集成到設計流程中，有助于工程團隊更早、更準確地發現并解決潛在問題，同時與最終簽核結果實現更高的一致性。
本田公司利用四個 GB200 實現了實用、高保真的計算流體動力學（CFD）模擬，與基于 1920 個云中央處理器核心相比，計算速度提升了 34 倍，成本降低了 38 倍。
Astera Labs 在亞馬遜云服務（AWS）上使用 B200 圖形處理器運行新思科技 PrimeSim?，加速了面向人工智能連接的先進芯片設計，與多核中央處理器仿真相比，速度提升了 3.5 倍。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統進行行為仿真，幫助設計人員克服多物理場耦合帶來的復雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。
