驗證 設計案例如下，區域外部為20℃空氣，對流換熱系數取5W/(m2K)，時間總長18000s，每步時間間隔60s。 自研求解器得到模型中心最終溫度是84.6℃，與商用軟件結果完全一致。云圖和中心點溫度歷程如下： 自研求解器結果：最終溫度分布 商用軟件結果：最終溫度分布 自研求解器結果：中心溫度時間曲線 商用軟件結果：中心溫度時間曲線

傳統的空氣冷卻與間接式液冷存在接觸熱阻大、溫度一致性差等物理局限。浸沒式液冷技術通過將電芯完全浸沒在絕緣冷卻液中，徹底消除了固-固接觸熱阻，實現了熱量的快速傳導與吸收，是解決局部熱點問題的最佳方案。為了進一步突破碳氫基礎液體的導熱極限，引入高導熱的金屬氧化物納米顆粒制備成納米流體（Nanofluids），成為了熱管理介質的前沿攻關方向。

對流、溫度及輻射邊界條件</em></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>使用線性網格劃分模型，求解分析。溫度分布如圖 3 所示。

在仿真案例中，將一個簡單的球體放置在典型的硅材料太陽能電池板上方，指示了穩態下到達板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對流，僅研究輻射效應。 目標 觀察由于一個發熱物體的輻射作用，太陽能電池板上的熱流密度和溫度分布。 步驟 1.

產品焊腳示意圖以及溫度場仿真結果 利用LS-DYNA軟件對熱風焊工裝及產品進行建模，調用不可壓縮計算流體動力學（ICFD）流體仿真模塊，并耦合熱以及結構模塊，實現流-固-熱多物理場耦合仿真，在模型中對熱空氣流體及其環境件進行分析，獲得模型各處流體流動狀態、塑料產品焊腳的熱分布等結果。

如果工程師可以減少服務器機房內的熱量產生，那么將機房冷卻到合適溫度所需的功耗就會降低。 機架的配置方式以及空氣或水在機架和機房中的流動情況，對能源消耗的影響顯著。仿真軟件可以對各種機架和服務器配置進行建模，使工程師能夠找到綜合考慮計算性能、熱性能等方面需求的最佳方案。

產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。 Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

注意事項：不同的產品實際的結構空間的密閉性、空間大小、溫度落差不一樣，空氣的比熱容值會有所偏差，我們需要結合產品本身的實際情況來調整這個值。 應用案例：手機鏡頭防抖、云臺防抖、機器人、無人機拓展功能、汽車風路控制、汽車流體控制。 7.

最大溫度歷史圖顯示，將支架冷卻至 20°C 大約需要 1 秒的時間。 圖6 強制空氣中支架的最高溫度歷史 總結： 此示例演示了進行瞬態熱分析的過程。其中涵蓋了使用對流和周期性對稱性的方法。通過這一示例，您將能夠了解對流系數如何影響溫度變化速率。 掃一掃觀看完整視頻