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ansys fluent電路板強(qiáng)制對(duì)流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動(dòng)及正弦振動(dòng)疲勞-多場(chǎng)耦合
熱應(yīng)力計(jì)算、熱應(yīng)力對(duì)模態(tài)的影響與不考慮熱應(yīng)力進(jìn)行對(duì)比分析; ncode進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)疲勞以及正弦振動(dòng)疲勞分析注意事項(xiàng),S-N曲線的估計(jì)方法,以及后處理等操作
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