寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

針對這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應分析，以及靈巧手的機構運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結構斷裂模擬等。

作者研究了熱風焊接過程中的熱風加熱問題，為塑料產品的熱風焊接工藝提供了一定的指導意義。此外，耦合仿真中還通過添加自適應網格關鍵字，模擬熱風加熱過程中的焊腳受力晃動現象，為后期的匹配驗證提供了途徑。 挑戰/需求 熱風焊系統內部流場溫度分布 塑料產品焊腳的熱風焊效果好壞直接影響試驗結果，目前主要靠經驗來調試工藝，試錯成本高，沒有針對性的仿真方法來支持。

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時間：4月24日 ，15:00 - 16:00 合作伙伴：億道電子 地點：線上 費用：免費 立即報名 4月24日 | Ansys電子產品結構仿真解決方案介紹 簡介：電子產品具有精密組件高度集成、多材料體系并存（涵蓋金屬、工程塑料及復合材料）以及對動態載荷高度敏感等顯著特征。

傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬，然而這忽略了塑料加工的過程中，各個成型階段對產品造成的影響，也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。 透過Moldex3D FEA接口，可以有效整合Moldex3D模流分析結果至其他結構分析軟件。充分考慮產品成型過程所造成的影響，可將材料性質、溫度、壓力、殘留應力甚至是變形結果帶入結構分析當中，讓結構分析結果更貼近現實。

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電子電器與精密制造 分析手機等消費電子產品的跌落可靠性 優化連接器、密封件等關鍵部件的耐久性設計 通過在上述行業的深度應用，MARC已幫助全球企業將物理試驗成本平均降低40-60%，產品開發周期縮短30-50%。 結語： MARC作為非線性有限元分析領域的領導者，已幫助全球數千家企業實現從傳統研發到數字化研發的轉型。

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值得慶幸的是，當鳥類撞擊看似不可避免時，仿真模擬這一強大的方法應運而生。仿真具有強大功能，可通過虛擬建模，模擬這些類型的撞擊場景，從而為汽車、航空航天與國防、土木工程以及醫療等領域帶來更安全的結果。這也是航空業在鳥撞防護設計方面采取的另一種方式。