
發布
注冊
/
登錄ansys包裝跌落
關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07
ansys包裝跌落的視頻教程
基于HYPERMESH及LS-DYNA的包裝物跌落、沖擊仿真建模(無聲,鍵盤操作可視)
2、第一節課程模擬物為一個木托盤包裝物,跌落高度200mm,沖擊輸入為實測加速度載荷譜,考慮重力加速度影響;第二節課程為加速度沖擊工況的建模,其中包括對復雜加載曲線的處理過程。 3、本課程有對應的幾何模型、db文件、hm文件、k文件以及建模過程使用過的全部資料,購買后提供。 4、視頻時長約90分,全程高清,可提供源文件,大小4.5G左右。
¥199 1小時43分鐘 230播放
查看
ansys包裝跌落的實例教程
Abaqus DEM顆粒包裝袋跌落仿真 ¥389
☆☆☆0☆☆☆-包裝跌落試驗
顆粒狀產品運輸過程中會承受沖擊,因此包裝必須有足夠的韌性和強度,通常用試驗來評估包裝的性能。
根據ASTM或ISTA相關跌落試驗標準,需要在一定的高度釋放包裝,跌落至地面,以檢查其是否失效。這種動態試驗很難捕捉到包裝的應力應變等響應,無法對導致包裝失效的沖擊載荷加以細分,而且成本較高,因此,可以借助于CAE手段來彌補這些不足。
包裝袋
案例:包裝袋跌落仿真
總質量12kg,外觀尺寸415×670×114mm(變形前),跌落高度1.5m,包裝材質為厚度0.14mm的聚乙烯塑料薄膜,楊氏模量724.5MPa,泊松比0.39,屈服應力10MPa。
仿真采用Abaqus DEM-FEM耦合模型,分為兩個部分,第一部分顆粒填充,獲得跌落前包裝袋的初始狀態;第二部分跌落仿真,計算包裝袋跌落的動態響應。
☆☆☆1☆☆☆-顆粒填充
為了得到跌落前包裝袋內的顆粒分布、裝料后的薄膜構型與應力狀態,先進行顆粒的填充模擬,顆粒半徑5mm,填充速率1m/s,噴口噴完顆粒,模型達到重力下的平衡之后,動能接近于零,結束仿真。
包裝袋應力
包裝袋變形與顆粒分布
☆☆☆2☆☆☆-跌落仿真
新建一個模型,用于包裝袋的跌落仿真,通過Part→Import導入顆粒填充模型的odb文件,得到變形后的包裝袋與填充顆粒,顆粒節點坐標在界面下可以顯示,但是其截面屬性、接觸定義要在輸出的inp文件里編輯。
包裝袋損傷與開裂位置
計算結果表明,由于顆粒團受到沖擊之后的橫向流動效應,袋子底部是應力水平比較高的區域,其中四個角為應力集中比較嚴重的位置,容易成為開裂起始點,開裂之后,袋子被顆粒的橫向流動撕裂。
展開 電視機跌落(包裝緩沖泡沫材料) ¥10
跌落動畫:
源模型:
完整包裝后模型:
泡沫材料的應力應變曲線:
視頻內容
● 包裝塑料瓶產品設計面臨的挑戰;
● ANSYS包裝塑料瓶仿真解決方案;
● ANSYS包裝塑料瓶仿真應用案例;
● 答疑。
課后收獲
● 了解ANSYS產品功能,包括結構力學、拓撲優化、結構熱、熱-結構耦合和流固耦合等;
● 對包裝塑料瓶產品的吹塑成型工藝、壓力測試、密封測試、帶水跌落、結構優化等仿真計算方法和分析流程更加清晰。
課程簡介
1、梳理包裝塑料瓶產品設計過程中碰到的問題;
2、簡要介紹ANSYS在包裝塑料瓶行業典型場景中的應用,如頂壓側壓、瓶蓋扭力、瓶蓋密封性和帶水跌落等工況做相應的仿真解決方案詳細展示;
3、分享塑料瓶結構輕量化仿真應用案例。
視頻內容
● 包裝塑料瓶產品設計面臨的挑戰;
● ANSYS包裝塑料瓶仿真解決方案;
● ANSYS包裝塑料瓶仿真應用案例;
● 答疑。
課后收獲
● 了解ANSYS產品功能,包括結構力學、拓撲優化、結構熱、熱-結構耦合和流固耦合等;
● 對包裝塑料瓶產品的吹塑成型工藝、壓力測試、密封測試、帶水跌落、結構優化等仿真計算方法和分析流程更加清晰。
展開 基于ANSYS的緩沖包裝結構可靠性分析方法
基于ANSYS的緩沖包裝結構可靠性分析方法.PDF
lw.JPG

ansys包裝跌落的相關專題、標簽、搜索
ansys包裝跌落的最新內容
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真4個月前
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
本案例適合哪些人學習:
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
3、對有限元分析感興趣的工程師
你會得到什么:
1、學習電路板的三維模型處理
2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置
3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立
4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS
摘 要:【目的】鋁合金起落架在使用過程中,由于其具有質量高的特點會給無人機帶來很多不必要的動能損耗。【方法】課題組以某型號的植保無人機為研究對象,通過制作材料的平替和優化結構設計,使其達到使用要求。對無人機起落架進行UG設計建模以及ANSYS有限元分析,得到起落架對應的應力云圖和變形云圖。材料平替過程中,質量由鋁合金的0.86kg下降到了稀土鎂合金的0.68 kg,質量降低0.18 kg。【
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險,跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰,采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys
☆☆☆0☆☆☆-包裝跌落試驗
顆粒狀產品運輸過程中會承受沖擊,因此包裝必須有足夠的韌性和強度,通常用試驗來評估包裝的性能。
根據ASTM或ISTA相關跌落試驗標準,需要在一定的高度釋放包裝,跌落至地面,以檢查其是否失效。這種動態試驗很難捕捉到包裝的應力應變等響應,無法對導致包裝失效的沖擊載荷加以細分,而且成本較高,因此,可以借助于CAE手段來彌補這些不足。
課程簡介
1
梳理包裝塑料瓶產品設計過程中碰到的問題
課程簡介
1、梳理包裝塑料瓶產品設計過程中碰到的問題;
2、簡要介紹ANSYS在包裝塑料瓶行業典型場景中的應用,如頂壓側壓、瓶蓋扭力、瓶蓋密封性和帶水跌落等工況做相應的仿真解決方案詳細展示;
3、分享塑料瓶結構輕量化仿真應用案例。
視頻內容
● 包裝塑料瓶產品設計面臨的挑戰;
● ANSYS包裝塑料瓶仿真解決方案;
本教程使用為某PCB主板,上面承載這CPU與散熱片以及一些內存芯片,材料參數已知。CPU與散熱片通過膠粘,已知該種膠的臨界應力極限值。通過仿真,分析該PCB板在以與地面成某一角度時跌落過程中,是否會出現散熱片與CPU脫離。
采用ANSYS18.2 Explicit STR顯式動力學分析模塊,對PCB板跌落過程進行仿真。
