本教程使用為某PCB主板，上面承載這CPU與散熱片以及一些內存芯片，材料參數已知。CPU與散熱片通過膠粘，已知該種膠的臨界應力極限值。通過仿真，分析該PCB板在以與地面成某一角度時跌落過程中，是否會出現散熱片與CPU脫離。

采用ANSYS18.2 Explicit STR顯式動力學分析模塊，對PCB板跌落過程進行仿真。