此課程是Workbench電磁多物理場耦合課程中磁熱耦合部分，參加此課程學習的前提是掌握了ANSYS Maxwell電磁場的分析應用的。 本課程是基于ANSYS 2023版本軟件進行相關內容講解，涉及低頻電磁產品的ANSYS Maxwell電磁場仿真優化分析技能的提升，電磁產品的電磁熱、電磁結構力、電磁結構振動噪聲分析，此課程的培訓目標、培訓大綱等信息見下面介紹。

Ansys chip-in-package電磁場仿真總結 講師簡介： 楊晨，Ansys ESBU高級應用工程師，主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。在分析電磁場干擾領域，擅長應用ANSYS-HELIC工具，生成RFIC設計需要的電感、傳輸線等物理圖層，抽取全芯片電磁場模型，結合后仿真網表建立關鍵器件電磁場模型，對全芯片進行電磁風險定性分析。

熱應力計算、熱應力對模態的影響與不考慮熱應力進行對比分析； ncode進行隨機振動疲勞以及正弦振動疲勞分析注意事項，S-N曲線的估計方法，以及后處理等操作

本視頻分析的是一個空調翅片的熱分析和外流分析，利用SpaceClaim直接建模，針對換熱翅片單元不同陣列的分析，利用DiscoveryLive強大的實時仿真技術，快速得到結構的流場速度分布，然后改變散熱翅片單元的陣列結構，可迅速觀察改變幾何結構前后，流場的變化情況。通過Discovery增加了設計人員對流場的認識，幫助快速選型。

基于ANSYS Workbench Fluent的熱固結構溫度場分布