Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。共封裝光學器件旨在應對現代電子產品的功耗和帶寬挑戰，并被視為光子集成電路開發的重要基石。一些主要應用包括增強現實、虛擬現實、圖像傳感器和光通信等。

只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應力過載的區域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。

自適應前照燈的優勢 大量數據顯示，車輛與車輛之間以及車輛與行人之間的事故在夜間更為普遍，高達76%的涉及行人的致命碰撞事故發生在夜間。在所有交通事故記錄中，12%-15%都將迎面車輛的前照燈眩光列為一個事故因素。新型系統使駕駛員能夠觀察到更多情況并看到更遠的道路，因此產生了積極影響，將行人與車輛的碰撞事故減少了多達23%。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

在金屬材料、陶瓷及復合材料的微觀力學研究中，構建一個符合統計學特征的多晶代表性體積單元（RVE）往往是科研工作的第一步。 然而，傳統的建模方法往往面臨重重困難：使用商業軟件手動分割效率低下；利用專業建模軟件（如 Neper）雖然強大，但命令行操作和復雜的參數配置讓許多初學者望而卻步；而自編程序生成 Voronoi 鑲嵌模型，又難以精準控制晶粒尺寸分布和形狀統計特征。

以下圖表顯示了仿真結果，圖中標明了所有參數。 不同特性阻抗和微波損耗的調制頻率響應 不同相移長度的調制頻率響應 在參考文獻4中，研究了針對不同相移長度的多種調制頻率響應。下圖是我們使用行波電極單元在仿真中重現的結果。兩次測量中相移器的長度分別為1mm和2mm，調制器的偏置電壓分別為0V和-3V。

覆蓋先進制程與 AI、邊緣計算、汽車等重點應用領域的 IP 產品組合 今年，新思科技在其 IP 產品組合方面實現多項重要創新，進一步鞏固了其在 AI、數據中心、邊緣計算和汽車市場高性能互連領域的領先地位。通過一項關鍵的光子學合作，新思科技推出了 224G IP 解決方案，支持共封裝光學以太網和 UALink，滿足下一代電光系統對帶寬的需求。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

其工作原理是將未被利用的光線偏振態反射回背光單元，在那里這些光可以被回收，并以正確的偏振態重新投射到顯示屏上。這一過程提高了整體光利用率，使顯示屏看起來更亮，同時又不增加功耗。

隨機掩模光柵被劃分為眾多方形單元，每個單元中光柵結構的存在與否呈隨機分布，而整個光柵的物理結構保持一致。沿出瞳擴展方向逐步提高光柵結構的存在概率，即可實現衍射效率的梯度分布，其效果與傳統多子區域光柵一致，但無需設計多種光柵結構，大幅降低了設計與制造難度。