只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。使用包絡載荷計算出的板屈曲結果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應力過載的區域。圖例進行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規性問題。（視頻見原文） 我們使用包絡載荷來計算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應力過載的區域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

隨機掩模光柵被劃分為眾多方形單元，每個單元中光柵結構的存在與否呈隨機分布，而整個光柵的物理結構保持一致。沿出瞳擴展方向逐步提高光柵結構的存在概率，即可實現衍射效率的梯度分布，其效果與傳統多子區域光柵一致，但無需設計多種光柵結構，大幅降低了設計與制造難度。

上述情況對AI數據中心的各個環節都提出了巨大挑戰——從芯片和印刷電路板（PCB），再到設備中的冷卻系統。簡而言之，如何滿足AI數據中心能源需求的問題，不僅關乎服務器機房本身，而是一項涉及數據中心內每個系統的挑戰。因此，有效應對這一挑戰需要一種整體方法，全面考慮數據中心的各個方面。新思科技旗下Ansys，提供了能夠從芯片到設施系統層面應對數據中心能源需求的工具。

Ansys電子設計及電磁仿真解決方案套件可最大限度地為您降低測試成本，確保合規性，提高可靠性并大幅縮短產品開發時間。 Ansys Icepak可提供強大的電子冷卻解決方案，利用行業領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器對集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設備進行熱分析和流體流動分析。

4月9日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-網格與求解 簡介： Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC 封裝和印刷電路板等，能幫助工程師們高效地設計各種高頻結構，解決電磁兼容（EMC）等問題。

1.3 中面抽?。ㄢk金件） 車門內外板為薄壁件，需抽取中面用于殼單元網格劃分。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應對當今的IC、封裝和電路板供電挑戰。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。

這是鈑金成型的固有行為，金屬板是通過機械行為成型的。本案例展示了使用 ANSYS 顯式動力學分析和靜態結構分析模擬金屬成形和回彈過程的工作流程。金屬成形過程通過顯式動力學分析進行模擬，回彈則在靜態結構分析中完成，因為在回彈過程中動態效應可以忽略不計。

為此，他們開發了一種由NI RDMA和Ansys AVxcelerate Sensors軟件提供支持的閉環仿真方案，使客戶能夠通過NI實時硬件攝像頭接口板將實際仿真數據直接注入受測器件（DUT）的輸入端口。為了評估受測ECU的相關行為，必須注入準確的合成數據，而這就是需要物理精確仿真的主要原因。