大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

它會指定焊接長度、類型和焊腳厚度等關鍵屬性，這些屬性對于強度和疲勞分析至關重要。對于強度計算，焊縫尺寸會被明確定義，以確保在所有方向上（沿焊縫方向、垂直方向和剪切方向）都能夠正確考慮焊縫強度。對于疲勞計算，它會沿焊縫方向自動調整單元應力，從而最大限度地縮短設置時間。Weld Finder使您能夠在部件之間設置焊接和非焊接條件，通過抗拉性能或屈服性能篩選焊縫，并驗證識別設置。

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最后，用戶也可以選擇性地定義更多用戶屬性，并在腳本中利用這些屬性對應的數值，動態改變光柵幾何結構。如下圖所示，就是我們在附件中同樣提供的一個示例。 A.5 RCWA 對象 這里僅說明 RCWA 對象中必須設置的內容。

</p><p><br></p><p><span style="color: rgb(51, 51, 51);">為部件定義材料屬性。此處僅使用鋼和瓷進行演示，但應使用正確的材料屬性。</span></p><p><br></p><p>導入模型，并抑制一半的對稱部分。抑制后半部分模型如圖 1 所示。

目標： 1、理解在 ANSYS 中進行諧波分析的工作流程； 2、加深對共振與阻尼原理的理解，并掌握二者在工程實際中的應用方法。 步驟： 1、打開 ANSYS Workbench，新建諧波響應分析項目，并檢查單位設置。 2、為所有零部件定義材料屬性。材料詳細參數可參考模型文件；本次仿真僅用于演示操作流程，非精密工程設計，因此所有材料參數均為假設取值。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形 使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

課程的最后也是最先進的部分側重于使用多相粒子單元（MPPIC）方法進行密集粒子建模。在密集流動中，追蹤每個粒子碰撞在計算上是不可行的。MPPIC通過用統計和連續介質模型替代顯式碰撞追蹤來解決這一挑戰。您將探索粒子屬性如何投影到歐拉網格上，應力如何建模，以及速度修正如何確保穩定且真實的模擬。 課程仔細解釋了MPPIC的構建模塊，包括平均方法、阻尼模型、各向同性修正和堆積模型。

02 軟件設置與詳細步驟 第一步：項目建立與幾何導入 打開 Ansys Workbench。 在工具箱中找到 Static Structural（靜力學分析），拖入項目流程視圖。 右鍵點擊 Geometry -> Import Geometry -> 選擇彈簧模型 第二步：材料屬性賦值 雙擊 Model 進入 Mechanical 界面。

變化的電壓會改變柵極的耗盡區，從而改變介電屬性，進而改變電容。MOS電容器在本地電源去耦應用中尤其有用，在這種應用中，直流電壓保持恒定。