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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07
ansys環境特征代碼的視頻教程
遺傳算法原理及其matlab編程詳細講解—輕松快速入門啟發式優化算法
內容大綱: 1、遺傳算法概述 2、遺傳算法的生物學基礎 3、應度函數和個體評價 4、遺傳算法的實現步驟 5、MATLAB編程基礎 6、基礎遺傳算法的代碼詳解 7、遺傳算法在matlab環境中實操 8、問題解答(Q&A)
¥19.9 53分鐘 163播放
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面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列
天線設計與分析 1)Demo:器件庫I 2)特征模分析 3)基于機器學習的優化流程 3. 天線布局分析 1)Demo:器件庫II 2)模型清理與網格剖分 3)等效源求解技術 4)計算資源及計算精度 4. 實際工作環境下天線的性能分析 二. Altair電大平臺共址干擾仿真網絡研討會 內容大綱: 1. Altair產品方案 2.
免費 7小時27分鐘 144播放
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基于 ANSYS 環境的參數化有限元建模
基于 ANSYS 環境的參數化有限元建模 參數化建模是指先用一組參數來定義幾何圖形( 體素 ) 尺寸數值并約束尺寸關系 , 然后提供給設計者進行幾何造型使用。它的主題思想是用幾何約束、數學方程與關系來說明產品模型的形狀特征 , 從而得到一簇在形狀或功能上具有相似性的設計方案。產品設計的目的是為了滿足工業生產、科學研究和實際生活的需要。
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3.【2025年一等獎】李根 | 中興通訊股份有限公司,通訊設備環境適應性正向設計新范式:對行業背景和需求做了深度剖析,從熱仿真、灰塵仿真、濕度仿真、凝露仿真多維度闡述了Ansys軟件在通訊設備環境適應性正向設計中提供的價值,并與實驗進行了對標,通過仿真設計優化,耐腐蝕能力提高50%以上。
多格式導出: 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等,方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性(CPFEM)程序中。
【操作流程:三步搞定】
第一步:設定全局參數。 在左側面板選擇晶粒總數及 RVE 尺寸。
第二步:精修幾何特征。 調整權重系數(Weights)和偏度,生成不規則或特定分布的晶粒形狀。
第三步:導出與應用。
為此引入電磁特征化仿真方法,從電路視角重構該電磁特征:構建耦合回路模型,揭示噪聲的耦合路徑。從而在設計階段預測與管控噪聲,提升系統在強噪聲環境下的魯棒性。
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本文系統拆解仿真驗證與確認(Verification & Validation)的核心算法、計算特征、工具鏈,并給出支撐V&V全流程的高性能工作站配置方案。
一、V&V:仿真可信度的唯一通行證
V&V包含兩個本質不同的過程:
Verification(驗證):確保仿真"正確計算"——數學方程是否被正確求解?代碼有無Bug?網格夠不夠細?
該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME(特征模擴展)求解器進行光學仿真,利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型,并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。
此工作流程僅使用Synopsys產品即可提供一套內部解決方案,以應對光子集成電路設計中的復雜挑戰。
</p><p><strong>(2)多軟件協同的有限元仿真建模</strong></p><p>第一步,在UG中構建鏡頭三維模型,包含鏡片、主筒、隔圈、鏡框等核心部件,簡化微小特征以提升仿真效率,鏡片與鏡框配合間隙初步設為2×10?3 mm。第二步,將模型導入Ansys Workbench,劃分550438個高質量四面體網格(如圖2所示),確保應力與變形計算精度。
根據既定方案,新思科技與EMA將使用電磁充放電仿真工具Ansys Charge Plus?,開發并應用基于物理的分析流程,評估在相關月球等離子體環境下,航天服材料、多層堆疊結構以及典型的航天服特征的表現。
與此同時,機身結構設計也面臨諸多挑戰:如何在保證結構剛度的同時實現柔順控制,如何在輕量化的前提下確保足夠強度,以及如何提升復雜環境下的整機可靠性等。針對這些問題,LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案,涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應分析,以及靈巧手的機構運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結構斷裂模擬等。
ANSYS 多場求解器的兩種版本是為了不同應用場合而設計的,它們擁有不同的優點及程序。
==MFS—單代碼:基本的ANSYS 多場求解器==,如果模擬包含帶有所有物理場的小模型時就可以使用它。這些物理場包含在一個軟件包內(如 ANSYS 多場)。MFS—單代碼求解器使用迭代耦合,其中每一個物理場要順序求解,并且每一個矩陣方程要分別求解。
時間:4月24日 ,15:00 - 16:00
合作伙伴:億道電子
地點:線上
費用:免費
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4月24日 | Ansys電子產品結構仿真解決方案介紹
簡介:電子產品具有精密組件高度集成、多材料體系并存(涵蓋金屬、工程塑料及復合材料)以及對動態載荷高度敏感等顯著特征。