Speos仿真結(jié)果深度分析與性能評(píng)估 通過XMP Viewer、測(cè)量工具、光跡分析工具及人眼視覺實(shí)驗(yàn)室，從成像缺陷、核心性能、環(huán)境適應(yīng)性三大維度完成結(jié)果校驗(yàn)。

2.【2024年三等獎(jiǎng)】韓晗 | 康明斯，發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)仿真全流程自動(dòng)化：論文使用Python對(duì)Ansys進(jìn)行二次開發(fā)，在SpaceClaim中自動(dòng)創(chuàng)建幾何模型，Mechanical中實(shí)現(xiàn)了發(fā)動(dòng)機(jī)模型接觸創(chuàng)建、載荷加載以及自動(dòng)處理模態(tài)、應(yīng)力、疲勞等結(jié)果，并自動(dòng)寫成結(jié)果報(bào)告。通過實(shí)現(xiàn)模型前處理和結(jié)果后處理的自動(dòng)化，可以明顯提升分析效率和準(zhǔn)確性。

無論您是從事電功率測(cè)試、應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試，還是NVH測(cè)試的工程師，都能從中獲取行業(yè)標(biāo)桿實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，解決實(shí)際工程難題。 立即查看或下載完整論文集，解鎖 HBK 在工業(yè)領(lǐng)域的深度應(yīng)用！

· 國產(chǎn)替代加速：國際品牌（Hexagon、ANSYS、達(dá)索）仍主導(dǎo)市場(chǎng)（占比 60%-65%），但國產(chǎn)軟件（安世亞太、中望軟件）快速崛起；Adams 憑借技術(shù)壁壘與生態(tài)優(yōu)勢(shì)，短期仍將保持領(lǐng)先，長(zhǎng)期與國產(chǎn)軟件形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

為確保測(cè)試基準(zhǔn)的嚴(yán)謹(jǐn)性，團(tuán)隊(duì)對(duì)其核心物理參數(shù)進(jìn)行了詳盡測(cè)量。

zh" rel="noopener noreferrer" target="_blank">官網(wǎng)：</a></p><p class="ql-align-justify"><a href="https://www.hbkworld.com/zh/products/transducers/strain" rel="noopener noreferrer" target="_blank">&lt;應(yīng)變片：應(yīng)力測(cè)試測(cè)量優(yōu)選

使用仿真進(jìn)行跌落測(cè)試的工程師，可以獲得裝配體中任何位置的加速度、應(yīng)力、變形、接觸力、塑性變形和位移信息。

埋設(shè)深度：地軌頂面應(yīng)與比較終地面裝飾層齊平，或高出3-5毫米。 應(yīng)用與選型建議 應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛應(yīng)用于機(jī)械加工、裝配、焊接、檢測(cè)等車間，尤其適合需要經(jīng)常調(diào)整工位的大型非標(biāo)設(shè)備。 成本對(duì)比：相較于定制一整塊巨大的鑄鐵平臺(tái)，使用地軌拼接的方案通常成本更低，且靈活性更高，是追求高性價(jià)比的選擇。

</p><p><strong>（1）優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)力學(xué)性能提升</strong></p><p>優(yōu)化后Ansys仿真結(jié)果顯示（如圖6所示）：第7枚鏡片的徑向應(yīng)力由3.86MPa降至0.046MPa，降幅達(dá)98%；后鏡框軸向補(bǔ)償量由0.0008mm提升至0.028mm，顯著緩解了溫度載荷下的結(jié)構(gòu)變形影響。

內(nèi)容簡(jiǎn)介：本報(bào)告聚焦電力電子變換系統(tǒng)全流程設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，深度剖析傳統(tǒng)設(shè)計(jì)模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準(zhǔn)建模與電路仿真、機(jī)械應(yīng)力與多物理場(chǎng)熱力學(xué)仿真、電磁場(chǎng)耦合聯(lián)合仿真等前沿?cái)?shù)字化設(shè)計(jì)技術(shù)，系統(tǒng)探究電力電子系統(tǒng)正向高效智能化設(shè)計(jì)路徑。