Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

Ansys Lumerical產品系列可幫助工程師進行光學波導仿真，而Ansys HFSS高頻電磁仿真軟件則可用于射頻和微波仿真。仿真可以幫助工程師更好地設計波導，而無需進行大量反復試驗和原型制作。 以下是仿真軟件可實現的應用示例： 設計不同類型的波導，這些波導由不同材料制成，具有多種尺寸規格。

導體 導電材料是允許電子自由流動的材料。金、銀、銅和鋁等金屬是有效的導體，因為它們有助于電子與原子核的去耦。 在某些材料中，電子仍然被束縛在原子核上，但只需少量能量就能去耦。這些材料被稱為半導體，而上述行為是實現現代電子產品的晶體管背后的基本物理特性。 超導體是指當冷卻到臨界溫度以下時，電阻為零并會排斥磁場（邁斯納效應）的材料。

母線可以按以下特征進行分類： 材料 供應商使用各種導電材料制造母線，但大多數使用銅或鋁。銅的導電性僅次于銀。鋁是導電性排名第四的金屬，但它比銅更輕，成本更低。鋁和銅母線通常都會電鍍錫、鎳或銀涂層，以減少腐蝕并提高整體性能。 形狀 由于趨膚效應和母線的傳熱，母線的形狀會影響其導電性。在大多數情況下，其目標是實現表面積與橫截面面積的較高比率。

常見的PCB材料包括FR4、金屬和聚酰亞胺（PI）。在選擇PCB材料時，成本節省、功能性（如熱膨脹）和環保性等都是需要考慮的因素。</p><p><br></p><p>在PCB的底層上蝕刻著將信號從一點傳輸到另一點的路徑。這些薄體被稱為“跡線”，通常由銅制成，銅是一種高導電性材料，其中電子在組件間移動時電阻很小。

表面處理（Surface Finish） 高導電金屬（如銅）的一個缺點是，它們容易氧化。為了解決這個問題，會在銅表面涂覆一層薄薄的材料，作為表面處理。這些材料還有助于焊接鍵合。最常見的表面處理材料類型，包括無電鍍鎳/浸金（ENIG）、有機保焊劑（OSP）、浸銀、浸錫和金。 加強筋（Stiffener） 有時，柔性PCB的某個區域需要機械剛度。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

</p><p><br></p><p><strong>使用工具：</strong></p><p>幾何建模：Ansys SpaceClaim；</p><p>網格劃分：Ansys Fluent Meshing；</p><p>方程求解：Ansys Fluent</p><p><br></p><p><strong>最終成果</strong></p><p><br></p><p><br></p><figure style

現代PCBA包含多種不同的材料，比如玻璃纖維層壓材料、陶瓷、聚合物、焊料、硅和銅，這些材料的屬性各不相同。在評估焊點疲勞失效時，需要考慮的一個最關鍵屬性是熱膨脹系數（CTE）。 焊料通常用于在電子封裝內部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會經歷熱循環，從而導致材料以不同的速率膨脹和收縮。

現代PCBA包含多種不同的材料，比如玻璃纖維層壓材料、陶瓷、聚合物、焊料、硅和銅，這些材料的屬性各不相同。在評估焊點疲勞失效時，需要考慮的一個最關鍵屬性是熱膨脹系數（CTE）。 焊料通常用于在電子封裝內部將電子組件連接到印刷電路板上，它連接的材料通常具有截然不同的CTE。由于操作環境的變化或組件功率耗散，PCBA和組件會經歷熱循環，從而導致材料以不同的速率膨脹和收縮。