模擬時間設(shè)置為20ps,步長為1.5fs。由于模擬過程會牽扯到鍵的形成和斷裂，因此不能對鍵長進行約束，shake要設(shè)置為0。

對于強度計算，焊縫尺寸會被明確定義，以確保在所有方向上（沿焊縫方向、垂直方向和剪切方向）都能夠正確考慮焊縫強度。對于疲勞計算，它會沿焊縫方向自動調(diào)整單元應(yīng)力，從而最大限度地縮短設(shè)置時間。Weld Finder使您能夠在部件之間設(shè)置焊接和非焊接條件，通過抗拉性能或屈服性能篩選焊縫，并驗證識別設(shè)置。（視頻見原文） 優(yōu)勢：這些工具可簡化設(shè)置，從而快速準確地定義和調(diào)整模型部件。

最后介紹基于Ansys仿真工具開發(fā)的創(chuàng)新中心自有的國產(chǎn)12英寸硅光平臺和配套PDK，可應(yīng)用于高速通信、量子、光計算、傳感等領(lǐng)域。

報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日 結(jié)果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書和獎品。

核心技術(shù)原理 基于拉格朗日方程與牛頓 - 歐拉方程，采用變步長剛性積分算法 + 稀疏矩陣技術(shù)，高效求解大規(guī)模非線性動力學(xué)方程；支持剛?cè)狁詈稀⒎蔷€性接觸、摩擦、疲勞、振動等多物理場耦合分析，兼顧計算精度與效率。 二、核心優(yōu)勢 1.

5月21日16:00，Ansys官方『Speos Camera應(yīng)用更新』研討會聚焦Speos Camera 成像與分析，講解 Ansys Optics Camera 方案更新及 ESF、MTF 計算、物理相機、雜散光自動化仿真等新功能新應(yīng)用。感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時間：5月21日（星期四），16:00-17:00 內(nèi)容簡介： 1.

大家做CAE行業(yè)多年的小伙伴應(yīng)該發(fā)現(xiàn)，做仿真的幾個步驟，材料、改模型、畫網(wǎng)格、加載條件、計算、結(jié)果。其中最耗時間的莫過于模型和網(wǎng)格兩大工程，當然不同產(chǎn)品其比例不同。對于大多數(shù)的裝配體來說，模型修改成有限元可以接受的程度，考慮性能計算時間比，那么模型和網(wǎng)格部分占比就很大。例如汽車整體碰撞模擬、飛機整體碰撞模擬，其模型和網(wǎng)格劃分占比接近90%，相當花費時間。

5月，Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出10場主題直播，涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產(chǎn)品及結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應(yīng)用方向，歡迎大家報名參與！ 5月（共10場） 時間：16:00-17:00 5/8 | optiSLang AI+及應(yīng)用案例更新 主題簡介：1.

基于云的多處理器與 GPU 加速進一步縮短了周轉(zhuǎn)時間，使多物理場設(shè)計團隊能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)快速迭代。 擴展后的多物理場仿真與分析能力，進一步增強了在光子、電氣和熱等多個領(lǐng)域的覆蓋。

隨著人工智能、高性能計算、云服務(wù)器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發(fā)展。從DDR5到LPDDR5X，再到未來更高規(guī)格標準，設(shè)計復(fù)雜度正呈指數(shù)級增長。對于企業(yè)而言，DDR已不只是硬件連接的一部分，更是決定系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時，SI驗證的重要性也被推向前所未有的高度。 然而，DDR高速設(shè)計的挑戰(zhàn)并不只來自技術(shù)本身。