本課程借助光之數字模型平臺VirtualLab Fusion，結合多種仿真算法，開展各類微結構的仿真設計與性能優化教學。 課程涵蓋衍射光學元件、光柵、超表面等多種微結構類型，包括蛾眼減反射表面、偏振無關光柵、超構透鏡等，涉及結構建模、參數優化、性能驗證等核心環節，無需深厚軟件基礎即可參與學習。

膠層相比固化后的EX，在凝膠態的EX折減率 另外，為了方便操作。這里將上述過程封裝成了ACT插件。 可以在Mechanical常用操作環境下完成上述過程用，戶不需要自己再使用apdl command 。

幾何編輯與清理：提供完整的布爾運算、幾何分割、變換操作以及倒角/孔洞/LOGO清理工具，提升幾何修復與簡化效率。

重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。

Ansys Speos 軟件可對顯示屏背光系統進行精準仿真，分析亮度分布、眩光、色彩均勻性等關鍵指標。本次研討會將詳細介紹 Ansys Speos 顯示屏背光仿真的技術方案、操作流程及實際應用案例，誠邀行業同仁參與。

課程伊始，你將熟悉CATIA V5的操作界面、導航控制及工作環境自定義方法。隨后，在草圖工作臺中，通過網格、構造幾何體和高級草圖工具，筑牢**完全約束草圖**的設計基礎。 隨著課程推進，你將進入零件設計模塊，利用凸臺、凹槽、圓角、倒角、拔模、抽殼、加強筋、開槽和多截面實體等功能創建參數化三維模型。

Ansys仿真數據驗證，采用陶瓷涂層（熱導率僅為鋁合金的1/5）可減少溫度梯度，優化散熱通道布局使冷卻水流速提升15%，最終將最大熱應力降低25%，降至262.5MPa以下。這些實戰技巧，正是技術鄰Ansys培訓的核心教學內容，講師會以企業實際活塞模型為案例，手把手指導全流程操作。

最終芯片溫降至75℃，故障率低于5%，企業售后故障量減70%。。 為強化案例教學效果，配套Ansys通用熱仿真、Fluent熱耦合、LSDYNA瞬態熱仿真、NCode熱疲勞仿真四大核心培訓模塊，形成“理論講解+案例實操+邏輯拆解”的三維教學模式。

當前市場上的普通課程普遍陷入“重操作、輕落地”的誤區，導致學員“學完會點按鈕，遇事卻卡殼”；而技術鄰Ansys熱應力培訓從根源上突破這一局限，以“先幫你解決問題，再教你解決問題的方法”為核心邏輯，從教學模式、學習效果到師資案例，全方位構建差異化價值，讓技術真正轉化為研發實力。 教學模式：從“通用案例湊數”到“你的項目當教材”，學完即能用。

在工業研發數字化轉型進程中，Ansys熱仿真技術的重要性已達成行業共識，但企業在實際應用中卻普遍陷入“技術落地難”的困境——工程師往往“會操作軟件卻不會解決實際問題”“懂理論公式卻不懂工況適配”，導致仿真技術無法轉化為實際研發價值。而技術鄰培訓直擊企業需求的定制化優勢，完全區別于通用類培訓“千人一課”的泛化教學模式。 定制化優勢的首要體現，是從源頭實現需求的精準匹配，徹底避免“學非所用”。