ansys 并行 計算
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys 并行 計算的視頻教程
Marc無限核并行計算的設(shè)置與安裝
本課程主要介紹MARC2010無限核并行計算的設(shè)置與安裝，開啟無限核后可以突破內(nèi)核數(shù)量的限制，大大提高有限元的計算效率。該許可文件也可以在高版本的MARC中使用。下載見附件。
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【教程】ABAQUS冰球沖擊復(fù)合材料（CFRP）層合板SPH并行計算建模
該教程核心示范脆性材料失效準(zhǔn)則關(guān)鍵字設(shè)置、SPH并行計算中node-based surface 的CAE處理辦法。
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ansys 并行 計算的實例教程
對于接觸類非線性問題，搜索接觸單元及其計算過程都耗費大量的時間，在沒有超級計算機的情況下，做一個大型的像沖壓類的接觸分析需要成月的計算，而并行計算可以將大型的問題離散成幾個相關(guān)的部分，每一部分都分別同時計算，這樣就會大大減少求解時間。
所以請各位ansys這方面的專家和愛好者多多參與進來，進行討論。
復(fù)雜的結(jié)構(gòu)分析、流體分析通常需要較長的計算時間，利用ANSYS
Workbench的并行求解功能，可以充分發(fā)揮計算機的性能，將仿真分析的求解時間大大縮短。
1.以一個靜力分析系統(tǒng)為例（如下圖）
2.雙擊上圖中靜力分析系統(tǒng)中的 Model，啟動分析界面如下圖
3.依次點擊主菜單的 Tools > Solve Process Settings，出現(xiàn)如下對話框
4.點擊上圖中的
Advanced
按鈕，在彈出的下圖對話框中，即可對并行計算的CPU數(shù)量、GPU加速情況進行設(shè)置。Workbench默認采用2核并行計算，可根據(jù)本地計算機的CPU配置進行設(shè)置，GPU加速需要符合ANSYS要求的硬件（顯卡）支持。
展開 本期是ANSYS Mechanical 2022 功能更新之單元、接觸、斷裂力學(xué)、并行計算。
文末領(lǐng)取學(xué)習(xí)資料
下面我們看看具體的更新內(nèi)容：
一、單元部分
增強單元性能加強
面增強單元的彎曲剛度
使用單軸剛度單元進行反向求解
耦合單元的增強
運動副單元增強
二、接觸部分
基于Dual Shape函數(shù)的接觸算法
新的自適應(yīng)小滑移選項
殼-實體組裝件的準(zhǔn)確性改進
螺栓預(yù)緊支持通用軸對稱單元
網(wǎng)格獨立點焊增強功能
瞬態(tài)動力學(xué)精度改進：HHT算法
力矩收斂參考值計算穩(wěn)健性改進
三、斷裂力學(xué)
基于應(yīng)力比率的疲勞裂紋閉合
Paris定律與裂縫閉合效應(yīng)相結(jié)合
應(yīng)力比率（R）相關(guān)的疲勞裂紋擴展規(guī)律
靜態(tài)裂紋擴展的溫度/時間相關(guān)斷裂準(zhǔn)則
自適應(yīng)裂紋初始化/插入
3D界面單元
動態(tài)裂紋擴展尺寸控制
四、求解器效率提升
資源預(yù)測增強
分布式求解增強
文章篇幅有限
下圖微信掃碼領(lǐng)取完整版學(xué)習(xí)資料
展開 首先，ANSYS的大部分設(shè)置都可以Tools——options里設(shè)置：
Beta Options設(shè)置：測試模式，如果在單擊Appearrance,勾選Beta Options模式，則會在軟件中顯示一些還處于測試階段的功能，默認是被隱藏的，顯示后會在該功能模塊后添加（Beta）。
regional and language options：軟件語言設(shè)置，ansys 目前只支持四種語言，不包含中文，主要是日語，英語，德語以及法語。個人覺得，即使是推出了中文版，也建議大家使用英文版，因為在中國這個學(xué)術(shù)環(huán)境下，關(guān)于同一個物理概念，不同行業(yè)間都沒有統(tǒng)一的表述，即使翻譯過來，也不是適用于各個行業(yè)的，交流起來肯定會有隔閡，所以使用英語會更加方便。
3.并行計算設(shè)置：數(shù)值模擬常常是大規(guī)模的科學(xué)計算，一般依靠CPU浮點計算能力進行偏微分方程的求解（直接求解法的話更依賴于內(nèi)存），使用多核心并行計算的方式可以提高計算性能。但是在使用前，必須進行相關(guān)的設(shè)置：
Tools-solution process-Default execution Mode，默認是serial(串行)，下拉即可選擇Parallel（并行）,雖然此時已經(jīng)開啟了并行計算，但是軟件默認的可并行核心數(shù)為2，因此需要更改相應(yīng)核數(shù)，在并行串行計算設(shè)置下方可輸入核數(shù)，并且在solution process下方的Mechanical APDL中，processors中可以設(shè)置相應(yīng)核數(shù)。一般可設(shè)為20核，此處設(shè)置的核心數(shù)如果超過了計算機實際的物理核心，求解時會發(fā)生警告，但不影響計算。
展開 在ANSYS WB計算時，很多人都想把電腦的設(shè)置發(fā)揮大最佳以獲得最短的計算時間，本文基于ANSYS2019R2版本，給大家介紹部分并行計算的設(shè)置，以發(fā)揮電腦的最大性能
1.WB主界面Tools中option的設(shè)置
（1）選擇左側(cè)的solution process，在Default Execution Mode下拉菜單選擇Parallel。
在Default Number of Process處講默認的2更改為你自己電腦實際的物理核數(shù)，因我的電腦是12核，所以該處改為12.
（2）選擇左側(cè)的Mechanical APDL，將Database Memory（MB）改為更大，此處可根據(jù)需要更改，同樣的將Workspace Memory（MB）改為更大，也是根據(jù)需求適當(dāng)更改，將 Process改為自己電腦實際的物理核數(shù)，此處我的電腦是12。
另外，在option中介紹幾個其他的小設(shè)置。
①．如果你不想在最后的截圖中顯示你的版本號和ANSYS的LOGO，可以在Appearance中選擇關(guān)掉，而且還可以在該處更改各種背景的顏色。向下拉勾選Beta Option，可以在整個軟件中調(diào)出ANSYS中所有的測試功能。
②．目前市面上大部分教程中的三維建模還是以DM為主，但是從18.0開始，ANSYS系統(tǒng)默認選擇SCDM，如果需要改為DM，則選擇Geometry Import中，Preferred Geometry Editor下拉菜單選擇DM即可（在這里個人推薦大家學(xué)習(xí)一下SCDM，我的之前的教程也是以SCDM為主的）。
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ansys 并行 計算的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys 并行 計算的最新內(nèi)容
求解器方面，加強了線性、非線性求解器；在接觸、材料本構(gòu)、斷裂力學(xué)、復(fù)材建模、拓撲優(yōu)化以及聲學(xué)分析等學(xué)科都有顯著增強；新增了材料去除等功能；同時，Ansys持續(xù)推進并行計算、GPU加速與 AI/ML 技術(shù)探索，為下一代工程仿真奠定基礎(chǔ)。
概述
這篇文章介紹了OpticStudio如何計算材料在任意輸入波長、環(huán)境溫度和壓強下的折射率。
介紹
通常情況下有兩種參考折射率的測量方法：絕對測量和相對測量。其中絕對測量以真空為參考介質(zhì)；相對測量則是以空氣（攝氏溫度20°，一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓）為參考介質(zhì)。除了折射率以外，光的波長也是在特定介質(zhì)中測量的，光在不同介質(zhì)中的波長存在微小差別，例如氦氖激光器產(chǎn)生的紅光在真空中的波長為0.632991μm
Ansys Workbench ACT插件，由窗口選中體單元，提取體積和表面積，計算幾何特征尺寸
問題：
在FKM關(guān)于結(jié)構(gòu)疲勞評估計算方法中指出：零部件特征尺寸，影響疲勞結(jié)果評估。原因是材料的應(yīng)力壽命曲線是由標(biāo)準(zhǔn)試樣進行試驗測試獲得的。當(dāng)零部件的特征尺寸與測試樣件不一致時，需要考慮零部件的特征尺寸這一因素。（一般而言，當(dāng)零部件的尺寸大于材料標(biāo)準(zhǔn)測試樣件時，零部件的表面或內(nèi)部缺陷發(fā)生的概率會增加
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概述
這篇文章介紹了什么是光瞳偏移 (Pupil Shift) 以及“自動計算光瞳偏移 (Automatic Calculation of Pupil Shifts)”功能是如何進行計算的。
什么是光瞳偏移
光線瞄準(zhǔn)算法是一個非常強大的功能，它可以在系統(tǒng)存在較大光瞳像差或光瞳存在傾斜/偏心時正確的瞄準(zhǔn)光線以確定光瞳位置。但是該算法需要首先找到一條到達光瞳表面的光線
我們經(jīng)常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達不到預(yù)期。對于習(xí)慣了高級軟件需求的工程師來說，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應(yīng)用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關(guān)系管理 (CRM) 應(yīng)用選購臺式電腦截然不同。您必須根據(jù)仿真需求來匹配處理器、內(nèi)存、存儲和網(wǎng)絡(luò)。
Ansys 工作負載對內(nèi)存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數(shù)據(jù)集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算
對于工業(yè)界的使用者而言，模流分析最重要的三個要素就是：使用便利性、正確性與速度。三維實體模流分析技術(shù)可以提供許多傳統(tǒng)2.5D模流分析技術(shù)所不能提供的優(yōu)點，例如與CAD的整合、分析正確性、模型最少簡化…等等。然而，三維模流分析在完全不簡化模型的情況下，無可避免增加了許多計算上的負擔(dān)，使得計算時間增長。Moldex3D所采用的高效能有限體積法 (HPFVM, High-Performance Finite
凌炫XE5039/XE5049這是一款性能極其強大、定位專業(yè)高端的塔式工作站/服務(wù)器。其核心優(yōu)勢在于采用了AMD頂級的EPYC 9004系列處理器，擁有海量的核心和內(nèi)存通道，專為重度計算任務(wù)設(shè)計，非常符合其宣傳的仿真計算、有限元分析、CFD等應(yīng)用場景。
配置一
1. 型號： 凌炫XE5039(24384-CAA4)
2. 處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心
本文原刊登于Ansys.com：《Race to Faster Fluent Results with Ansys Gateway Powered by AWS》
作者：Thomas Lejeune | Ansys產(chǎn)品營銷高級經(jīng)理
編輯整理：郭曉東 | Ansys主任應(yīng)用工程師
Ansys Fluent用戶需要出色的計算速度和功能來求解大規(guī)模的問題，而他們現(xiàn)在可以利用專用的云平臺
<p class="ql-align-center"><br></p><p> 從LS-DYNA的近幾個版本的發(fā)展趨勢看，MPP版本逐漸會成為主力，SMP版本大概率會淘汰掉（或者被HYB取代掉），那么如何使用MPP版本就是大家必須面對的一個課題； </p><p> 在上一篇中提及了，MPI目前有3大類，分別是：intel、MicroSoft、IBM，都是能夠滿足MPP并行運算的需求
簡介
Zemax OpticStudio在公差分析方面有完整的功能，過程也有清楚的數(shù)學(xué)說明，但與公差分析的目標(biāo)相比 (最終要知道良率或敏感度)，其執(zhí)行過程卻有龐大的細節(jié)。
這篇文章將整理幾個常用的確認細節(jié)的方法，不同的情境有不同的方法，共有以下主題：
當(dāng)我們說 “計算標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)” 時，Zemax OpticStudio做了什么
簡介標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)種類
說明衍射MTF平均/子午
