</p><p>u&nbsp;插件化耦合框架應能無縫接入常見商用/開源求解器（如 Abaqus、Ansys、CalculiX、OpenSees、FEniCS、Deal.II、MFEM 等）。</p><p>u&nbsp;支持同步耦合、異步/分步耦合，以及對共解/分布式耦合的穩定性策略。

</p><p>網格質量檢查（最小角度、扭曲度、體積比、邊界條件面與單元一致性等）。</p><p>網格生成的自適應能力（基于誤差估計或關鍵區域標記的局部細化）。</p><p>與求解器對齊的單元類型、材料分區、節點編號和自由度分配。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析，展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機攝像頭模塊的跌落測試的顯式動力學。

圖 5.將修改后的設計導入 Speos 相機鏡頭組件包含多個鏡頭，編號如下。一些鏡頭邊緣需要使用 Speos 重新設計成復雜的形狀。

工作流自動化 Ansys OpticStudio和Ansys Lumerical 求解器均與Ansys optiSLang集成，后者是專為工作流自動化和設計優化而設計的工具。我們可以使用這些集成來自動化上面介紹的工作流程。通過使用optiSLang 中的參數系統，我們可以依次添加必要的Lumerical和OpticStudio模塊，并在它們之間設置數據流。

其他面為自由邊界條件。其中，r根據自己建模的實際情況自定。

每個網格都有一個編號，既然這樣，只要知道了特定網格的編號，使用UDF似乎可以違背任何物理規律，為所欲為？？？？

根據嵌套規則，重疊部分的表面屬性將由編輯器中物體編號較大的物體決定。在此示例中，此重疊部分的表面屬性將由物體3的表面1決定，提供衍射功能。 另外值得一提的是，我們之所以這樣建立系統，是因為坐標系統。首先，我們可以通過從物體屬性中選中“繪制局部坐標軸”選項來查看物體3的局部坐標，如下所示。可以看到，物體3的z軸指向內側。

曲軸上圓柱面定義壓力工況，壓力為132258.4N，均勻分布，如下圖所示。 進入“任務”模塊，完成。

在算法層面自主軟件很難超越商軟，只能在這些前后處理的個別小點上做些更加人性化的設置，在iSolver中可以直接在三維圖形上選取施加濕面元的單元，同時，不要求濕單元連續編號，后續我們還將把iSolver前處理產生的虛擬質量關鍵詞和濕單元信息自動輸出到bdf文件中，為那些想調用Nastran來求濕模態的用戶解決點Patran無法實現的功能。