Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu)，其尺寸和位置各不相同 光子集成電路的光柵耦合器 另一個(gè)領(lǐng)域是共封裝光學(xué)，這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像傳感器和光通信等。

使用包絡(luò)載荷計(jì)算出的板屈曲結(jié)果，清晰地突出顯示了全局X和Y方向上應(yīng)力過(guò)載的區(qū)域。圖例進(jìn)行了更新，以提升可視化效果，使工程師能夠高效地找出合規(guī)性問(wèn)題。（視頻見原文） 我們使用包絡(luò)載荷來(lái)計(jì)算板屈曲。軟件突出顯示了板件在X和Y方向上應(yīng)力過(guò)載的區(qū)域，并更新了圖例，以確保清晰易懂。 同樣地，工具在DNV標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證流程上也展現(xiàn)出了相同的效率水平。

1.【2024年二等獎(jiǎng)】石博 | 成都京東方光電科技有限公司，基于Ansys軟件的數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái)應(yīng)用：針對(duì)顯示面板行業(yè)面臨的一系列復(fù)雜光學(xué)難題進(jìn)行了深入的仿真分析，基于Ansys光學(xué)軟件，開發(fā)數(shù)字化光學(xué)仿真平臺(tái)，減少DOE實(shí)驗(yàn)數(shù)量，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。

對(duì)于這些載荷，我們可以在設(shè)計(jì)流程的早期階段通過(guò)以下工具進(jìn)行調(diào)查和設(shè)計(jì)： 用于機(jī)械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機(jī)和致動(dòng)器的Ansys Maxwell軟件 對(duì)于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進(jìn)行仿真。

茶壺主體與壺蓋的截面視圖</em></p><p>為幾何體賦予材料。首先對(duì)瓷材料進(jìn)行分析。</p><p><br></p><p>使用模型默認(rèn)生成的主體與壺蓋之間的熱接觸。</p><p><br></p><p>如圖 2 所示，在模型上施加相關(guān)的熱邊界條件。假定茶壺內(nèi)的茶水溫度為 100°C。

此過(guò)程使用Layer Builder實(shí)用程序，根據(jù)上一步導(dǎo)出的GDS文件并將其與process文件結(jié)合，來(lái)設(shè)置用于仿真的幾何體。 1.打開Ansys Lumerical MODE。 2.點(diǎn)擊頂部下拉菜單中的“文件”->“工作目錄”選項(xiàng)，打開“選擇新工作目錄”窗口，然后選擇上一步中導(dǎo)出.gds文件的項(xiàng)目目錄。點(diǎn)擊“選擇”確認(rèn)選擇并關(guān)閉此窗口。

它支持2D殼網(wǎng)格、3D體網(wǎng)格（四面體、六面體等）的高質(zhì)量生成，搭載先進(jìn)的網(wǎng)格劃分算法與自動(dòng)化優(yōu)化工具，可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)格的快速生成與質(zhì)量校準(zhǔn)，通過(guò)云圖顯示、單元質(zhì)量跟蹤等功能，實(shí)時(shí)檢查并優(yōu)化網(wǎng)格缺陷，確保網(wǎng)格質(zhì)量滿足嚴(yán)苛的仿真要求。

分析步 2個(gè)動(dòng)態(tài)顯示分析步，Nlgeom大變形勾上打開，分析步時(shí)間分別為0.000428, 0.00012。其它默認(rèn)。 接觸 坯料頂部和外側(cè)表面與剛性模具之間的接觸使用一個(gè)接觸對(duì)來(lái)模擬。坯料表面在模型中指定為一個(gè)表面定義。接觸表面之間的機(jī)械相互作用被假定為連續(xù)、粗糙的摩擦接觸。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗(yàn) 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導(dǎo)入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報(bào)告生成的全過(guò)程。