Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

3、導入幾何體（見圖 1）。 圖 1 阻尼器幾何模型示意圖 4、模型設置：在頂面添加一個 30kg 的點質量。創建一個遠程點，剛性約束頂面的運動。使用 “多區域” 網格劃分方法對各部件劃分網格。 5、分析設置與邊界條件：固定阻尼器底面，對遠程點施加 20000N 的水平力。

本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。 目標 理解體積模量的影響 熟悉流體靜壓單元的使用 步驟 1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。 2. 導入幾何模型（圖1）。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶粒總數及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。 調整權重系數（Weights）和偏度，生成不規則或特定分布的晶粒形狀。 第三步：導出與應用。

這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。 目標 理解靜水壓流體單元建模的工作流程 熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系 步驟 1. 打開 ANSYS Workbench，創建“靜力結構”分析。檢查單位。為鞋體創建彈性材料。 2. 導入鞋底幾何模型（圖1）。

項目準備 步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網格及相關信息輸入Studio進行后續分析 開啟Studio，選擇樹脂轉注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應檔案。匯入成功后會顯示對應之網格。 系統自動導入纖維排向數據。 完成前處理 步驟3：設定邊界條件 首先點擊邊界條件，并選擇進澆。

概述 O型圈在密封應用中得到了廣泛使用。本模型采用軸對稱方法對O型圈的密封過程進行模擬。 目標 探究超彈性材料的特性 加深對大型非線性變形的理解 了解軸對稱建模的工作原理 步驟 1、在Ansys Workbench中創建一個靜力結構分析系統。 2、定義超彈性材料。 3、導入O型圈幾何模型。該仿真基于二維方案進行，然后通過旋轉得到三維結果。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

此處僅使用鋼和瓷進行演示，但應使用正確的材料屬性。</span></p><p><br></p><p>導入模型，并抑制一半的對稱部分。抑制后半部分模型如圖 1 所示。