ansys17 電磁模塊
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys17 電磁模塊的實例教程
ANSYS HFSS 17.1機箱電磁泄漏分析 ￥8.88
本教程主要利用電磁場可視化仿真技術，通過運用電磁場環境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1，研究機箱內部輻射源對外部的輻射泄漏情況，分析其電磁場分布的可視化結果，直觀的展示出電磁場分布規律及其傳播特性。采用ANSYS HFSS 17.1軟件，進行機箱的電磁泄漏仿真與分析。包括模型的設計、邊界條件、激勵的設置和求解、查看結果等。
本次案例是利用DEFORM中的反傳熱模塊來求得淬火過程中的換熱系數。
16、結構網格自適應（SAMR）——一種高效的多尺度問題解決方案
作者：
神工坊
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1829010
網格對于數值模擬十分重要。基于網格的離散是數值計算中最主流的空間離散方式，而網格的類型和質量直接影響計算的精度和效率。一般情況下，網格尺寸越小，數值離散引入的截斷誤差越小。
17、Ansys 2021R2結構網格編輯新功能介紹
作者：
上海安世亞太
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1829073
Ansys2021R2在結構網格編輯方面增加了一些新功能，這些功能在網格拉伸、網格旋轉、網格表面敷層等方面有很多亮點和特色。 新版本在Mesh Edit模塊中添加了Pull工具，該工具可以將殼單元通過一定形式的拉伸得到實體，也可以在實體的表面賦予一層殼單元。具體的說，Pull工具共分3個功能：Extrude、Revolve、Surface Coating。
18、Abaqus后處理常見問題
作者：
易公子
鏈接：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1829295
本期內容講解Abaqus后處理過程中遇到的常見問題以及解決方法。
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2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.
Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。
5月21日16:00，Ansys官方『Speos Camera應用更新』研討會聚焦Speos Camera 成像與分析，講解 Ansys Optics Camera 方案更新及 ESF、MTF 計算、物理相機、雜散光自動化仿真等新功能新應用。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月21日（星期四），16:00-17:00
內容簡介：
1.
5月20日16:00，Ansys官方『從仿真到自動化-PySpeos介紹』研討會將基于Speos與Python講解光學仿真自動化，詳解工具配置方法與工程落地實戰。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月20日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1. PySpeos 架構介紹
2.
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。
今日16:00，Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST，并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月14日（星期四），16:00-17:00
內容簡介：
1. Zemax公差分析新工具NEST介紹
2.
感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery，講解方程式賽車結構與熱流體核心仿真，包括剛度、拓撲優化、疲勞、碰撞；電池散熱、電機散熱，電化學分析等。
2、建立從概念驗證、方案對比到詳細分析的完整仿真思路，提升問題定位與設計優化能力。
今日16:00，Ansys官方『Ansys 結構輕量化優化設計解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓撲優化仿真解決方案，以及輕量化結構設計的工程案例分析，感興趣的下滑預約學習??
時間：5月12日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
1.
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7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新
講師簡介：
張偉 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE
本案例以實現輪轂電機多學科仿真一體化設計為核心目標，利用參數化仿真、系統集成和數據庫等技術手段來構建集成仿真平臺及其數據管理和交互系統，開發了輪轂電機多學科仿真設計集成平臺，平臺集成了電機電磁場、應力場與溫度場仿真設計模塊，可實現輪轂電機多學科的一鍵式自動化仿真，同時能夠對多學科的輸入輸出數據進行統一的管理。該集成平臺極大簡化了產品的設計流程并提高了設計效率與質量。
