PCB布線的案例
防浪涌時，PCB布線有哪些要點？
一、注意PCB布線中設計浪涌電流的大小
在測試的時候，經常會碰到原先設計的 PCB 無法滿足浪涌的需求。一般工程師設計的時候，只考慮到了系統功能性的設計。
比如系統實際工作時只需承載1A 的電流，設計時就按這個去設計，但有可能系統需要的浪涌設計，瞬態浪涌電流要達到3KA（1.2/50us&8/20us）,那么現在我按1A的實際工作電流去設計的話，是否可以達到上述瞬態浪涌的能力了?
實際有經驗的工程是告訴我們這是不可能的，那么怎么辦才好？
下面有一個計算的方式可以作為PCB布線承載瞬間電流的一個依據：
例如：0.36mm寬度的1oz銅箔，厚度35um的線條中一個40us矩形電流浪涌，最大浪涌電流約為580A。如果要做一個5KA(8/20us) 的防護設計，那么前端的PCB 布線的合理應該是2 oz銅箔0.9mm寬度.安全器件可以將寬度適當放寬。
二、注意浪涌端口元器件布局時應有的安全間距
浪涌端口的設計除了我們要按正常的工作電壓設計的安全間距外，我們還要考慮瞬態浪涌的安全間距。
關于正常工作電壓設計時的安全間距我們可以參考UL60950的相關規范。另外我們以UL在UL796標準中規定了印制線路板耐壓的測試標準是40V/mil或1.6KV/mm。這一數據指導在PCB導線之間設置能夠承受Hipot的耐壓試驗的安全間距非常有用。
舉例,根據60950-1表5B的規定,500V的工作電壓之間的導體應該要滿足1740Vrms的耐壓試驗,而1740Vrms的峰值應該是1740X1.414=2460V。根據40V/mil的設置標準, 可以計算出PCB兩導體之間的間距應該不小于2460/40=62mil或1.6mm。
展開 干貨｜實用PCB 布局布線技巧問答
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
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數字電路頻率高，模擬電路敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線要盡可能的遠離敏感的模擬電路器件，而對地線來說，整個PCB對外界的結點只能有一個，所以必須要在PCB內部處理號數字電路及模擬電路共地的問題，而在電路板內部，數字電路的地和模擬電路的地實際上是分開的，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數字電路的地與模擬電路地有一點短接，請注意，只有一個連接點，也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。
五、信號線布在電(地)層上
在多層印制板布線時，由于信號線層沒布完的線已剩不多，再多加層數就會造成浪費，也會增加工作量及成本，可考慮在電(地)層上進行布線，首先應考慮用電源層，其次才是地層，因為可最好的保留地層的完整性。
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印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。
印刷電路板PCB常見布線規則
（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。
（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。
（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。
（11）關鍵信號線優先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先。
（12）布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線。
（13）PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。
（14）貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從pin腳間穿過。PCB高頻電路布線
（1）合理選擇PCB層數。
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104條 PCB 布局布線小技巧
在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
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PCB布線設計的重要參數
（1）銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；
（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；
（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；
（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。
（5）電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。
（6）螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。
（7）在大面積的PCB設計中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。
（8）每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。
（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。
（10）布線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。
（11）電源線寬不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil(或8mil)；線間距不低于10mil。
（12）板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)。
（13）畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。
（14）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。
（15）交流220V電源部分的火線和零線間距應不小于3mm。
展開 一個布線工程師談pcb設計的經驗
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-> Create Netlist），之后在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．
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在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
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在電子產品設計中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
展開 超實用的PCB布局布線規則，助你最美的、最優的PCB板子
02
布線
（1）布線優先次序
鍵信號線優先：摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線
密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線 最密集的區域開始布線
注意點：
a、盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時應采取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。
b、電源層和地層之間的EMC環境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。
c、有阻抗控制要求的網絡應盡量按線長線寬要求布線。
（2）四種具體走線方式
1 、時鐘的布線：
時鐘線是對EMC 影響最大的因素之一。在時鐘線上應少打過孔，盡量避免和其它信號線并行走線，且應遠離一般信號線，避免對信號線的干擾。同時應避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。
如果板上有專門的時鐘發生芯片，其下方不可走線，應在其下方鋪銅，必要時還可以對其專門割地。對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方也不應走線，要鋪銅隔離。
2、直角走線:
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢？從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
展開 104條 PCB 布局布線技巧問答，助你畫板無憂！
現在，雖然有很多軟件可以實現PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設計完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧，以問答形式解答了有關PCB布局布線方面的疑難問題。
PCB布局布線的相關基本原理和設計技巧
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答 ]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標準是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
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268條PCB layout設計規范匯總
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PCB布線與布局
PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾；平行布設電源線和地線以使PCB電容達到最佳；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；
26
PCB布線與布局
分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線
27
PCB布線與布局
局部去耦：對于局部電源和IC進行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足突發功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。
28
PCB布線與布局
布線分離：將PCB同一層內相鄰線路之間的串擾和噪聲耦合最小化。采用3W規范處理關鍵信號通路。
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PCB布線與布局
保護與分流線路：對關鍵信號采用兩面地線保護的措施，并保證保護線路兩端都要接地
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PCB布線與布局
單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應保持最低
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PCB布線與布局
雙層PCB：優先使用地格柵/點陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號電源放在另一邊
32
PCB布線與布局
保護環：用地線圍成一個環形，將保護邏輯圍起來進行隔離
33
PCB布線與布局
PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產生了PCB電容。其優點是據有非常高的頻率響應和均勻的分布在整個面或整條線上的低串連電感。
展開 歐盟統一使用USB Type-C接口，引腳信號及PCB布線
11
PCB設計布線要求
干貨｜超詳細USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹
11
PCB設計布線要求
超詳細USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹
11
PCB設計布線要求
