半導體檢測設備的案例
Micro LED | 可同時檢測1.4萬顆芯片！Top Engineering開發非接觸式設備
老化設備中國大陸市場發展狀況分析
4.1 中國大陸老化設備市場發展現狀和趨勢
4.2 中國大陸老化設備廠商市場競爭力分析
第三章 全球半導體行業市場發展綜述
一、全球主要半導體市場發展趨勢分析
二、全球及中國大陸晶圓產能發展趨勢分析
1.全球晶圓產能趨勢分析
2.中國大陸晶圓產能趨勢分析
第四章 中國大陸半導體檢測設備市場發展分析
一、半導體行業設備市場綜述
1.
Micro LED | 檢測及修復設備廠商InZiv完成1000萬美元A1輪融資
De-Mura設備中國大陸市場發展狀況分析
3.1 中國大陸De-Mura設備市場發展現狀和趨勢
3.2 中國大陸De-Mura設備廠商市場競爭力分析
4. 老化設備中國大陸市場發展狀況分析
4.1 中國大陸老化設備市場發展現狀和趨勢
4.2 中國大陸老化設備廠商市場競爭力分析
第三章 全球半導體行業市場發展綜述
一、全球主要半導體市場發展趨勢分析
二、全球及中國大陸晶圓產能發展趨勢分析
1.全球晶圓產能趨勢分析
2.中國大陸晶圓產能趨勢分析
第四章 中國大陸半導體檢測設備市場發展分析
一、半導體行業設備市場綜述
1.
展開 半導體檢測設備行業專題報告
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CINNO Research | 至2024年國內新型顯示行業檢測設備市場規模超92億元，本土設備商強勢占領市場
老化設備中國大陸市場發展狀況分析
4.1 中國大陸老化設備市場發展現狀和趨勢
4.2 中國大陸老化設備廠商市場競爭力分析
第三章 全球半導體行業市場發展綜述
一、全球主要半導體市場發展趨勢分析
二、全球及中國大陸晶圓產能發展趨勢分析
1.全球晶圓產能趨勢分析
2.中國大陸晶圓產能趨勢分析
第四章 中國大陸半導體檢測設備市場發展分析
一、半導體行業設備市場綜述
1.
2021年中國半導體檢測設備行業概覽
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展開 WD4000無圖晶圓檢測機：助力半導體行業高效生產的利器
晶圓檢測機，又稱為半導體芯片自動化檢測設備，是用于對半導體芯片的質量進行檢驗和測試的專用設備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低產品的不良率，提高產品的穩定性和可靠性。
一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000無圖晶圓幾何量測系統
WD4000無圖晶圓檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應表面形貌的參數。
測量功能
1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；
2、顯微形貌測量模塊：粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。
3、提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能。其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。
4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等；粗糙度分析包括國際標準ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數；結構分析包括孔洞體積和波谷。
WD4000無圖晶圓檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。
展開 半導體量測領域設備——無圖晶圓幾何量測系統
在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測，以及缺陷檢測等；用于檢測每一步工藝后wafer加工參數是否達到設計標準，以及缺陷閾值下限，從而進行工藝控制與良率管理。半導體前道量檢測設備，要求精度高、效率高、重復性好，量檢測設備一般會涉及光電探測、精密機械、電子與計算機技術，因此在半導體設備中，技術難度高。
在wafer基材加工階段，從第一代硅，第二代砷化鎵到第三代也是現階段熱門的碳化硅、氮化鎵襯底都是通過晶錠切片、研磨、拋光后獲得，每片襯底在各工藝后及出廠前，都要對厚度、翹曲度、彎曲度、粗糙度等幾何形貌參數進行系統量測，需要相應的幾何形貌量測設備。
下圖為國內某頭部碳化硅企業產品規范，無論是production wafer，research wafer，還是dummy wafer，出廠前均要對幾何形貌參數進行量測，以保證同批、不同批次產品的一致性、穩定性，也能防止后序工藝由于wafer warpage過大，產生碎片、裂片的情況。
WD4000系列無圖晶圓幾何量測系統，適用于線切、研磨、拋光工藝后，進行wafer厚度（THK）、整體厚度變化（TTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）等相關幾何形貌數據測量，能夠提供Thickness map、LTV map、Top map、Bottom map等幾何形貌圖及系列參數，有效監測wafer形貌分布變化，從而及時管控與調整生產設備的工藝參數，確保wafer生產穩定且高效。
展開 注冊資金1.8億元，這4家國產半導體設備商攜手成立合資公司！
來源：芯智訊
2024年1月2日消息，據愛企查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯合成立的合資公司——廣州中科共芯半導體技術合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“中科共芯”）已于2023年12月12日注冊成立。
根據公司資料顯示，中科共芯注冊資金18010萬元人民幣，經營范圍包括：半導體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設計及服務、產品制造和銷售；集成電路設計、制造和銷售；電子元器件制造、批發、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設備銷售；軟件開發和銷售；信息技術咨詢服務、以自有資金從事投資活動……等。
從股權結構來看，中科共芯的執行事務合伙人為廣州中科齊芯半導體科技有限責任公司，持股0.0555%；拓荊科技、中科飛測全資子公司珠海中科飛測科技有限公司、微導納米均持股27.7624%，盛美上海則持股16.6574%。
資料顯示，拓荊科技目前擁有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等較為豐富的產品系列，部分產品已適配國內28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產線，并成功實現產業化應用或驗證。
中科飛測則是國內高端半導體檢測和量測設備大廠，自2014年成立以來一直專注于半導體檢測和量測設備領域，目前已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備等產品，可被廣泛應用于28nm及以上制程集成電路制造和先進封裝環節。
展開 美日荷對華半導體設備全面限制，半導體設備廠商的發展機遇與挑戰在哪？
全球TOP5半導體設備商，AMAT（美國）、ASML（荷蘭）、LAM（美國）、TEL（日本）、KLA（美國），2021年的區域營收中，除ASML外，其余四家設備商的中國大陸區域營收均排名首位，且占比超過25%。
圖示：2017-2021年全球TOP5半導體設備商營收中國大陸區域占比
在中國大陸半導體市場，光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測/缺陷檢測領域的設備有一半以上仍由美國/荷蘭設備商供應，特別是在先進工藝制程幾乎全部依賴境外設備，而這六種設備繼BIS新政后，再搭配美日荷的更為嚴格出口管制協議，必定影響中國大陸半導體先進與成熟制程晶圓廠的發展。
中美科技競爭的博弈螺旋不斷升高，面對接踵而來的制裁與限制，對中國大陸半導體產業來說，既是困難挑戰，也是發展機遇。業內人士均期盼本土設備商在動蕩的大潮中能夠找準定位，夯實技術基礎，積極拓展適合自己的發展之路。
在2月8日，CINNO Research新興科技產業新春策略研討會上，我們當中以“美國BIS新政下國產半導體設備廠商的發展機遇與挑戰”為主題發表相關演講，以嚴謹的數據呈現目前世界與中國半導體市場的狀況，為本土設備廠商提供相關發展戰略的參考。
本次研討會仍采用線上直播形式，CINNO Research產業資深分析師團隊將為與會聽眾帶來一場信息量豐富的多維度趨勢分析盛會。
本次全天研討會分為上午與下午場次，共設置9個主題，三場問答互動環節。上午場以宏觀市場與消費電子發展趨勢為主要內容，分別帶來新興科技產業市場總結與展望、XR硬件供應鏈在元宇宙的機遇挑戰、折疊屏產業的市場發展機遇的洞察；下午場以供應鏈技術發展與市場趨勢為題，呈現芯片設計、先進封測、光電顯示、新能源汽車供應鏈、半導體設備、泛半導體材料的相關分析。
展開 半導體系列報告：半導體設備篇
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半導體制程中SF6氣體泄漏檢測
半導體行業作為現代科技領域的關鍵支柱之一，為各種電子設備的發展提供了堅實的基礎。在半導體制造的各個環節中，不同的氣體在特定應用中發揮著重要作用。其中，六氟化硫（SF6）作為一種重要的氣體，在半導體制造領域中具有廣泛的應用。
SF6的結構
SF6,六氟化硫。在其分子結構中，硫原子位于中心，六個氟原子均勻分布在其周圍，形成一個八面體的結構。這種對稱的八面體結構使得SF?分子具有非常低的極性，這也是其在高壓電氣設備中，作為絕緣氣體的原因之一。
SF6的性質
物理性質
無色、無味、不易燃、無毒、絕緣，比空氣重，可用于冷卻氣體，具有高介電強度和熱穩定性，難溶于水，但易溶于非極性有機溶劑。
化學性質
1，SF?是一個非常穩定的化合物，在常溫下幾乎不與其他化學物質反應；
2，在強紫外光的照射下，SF?會分解；
3，是人類已知的最強大的溫室氣體。
SF6在半導體制程中的應用
1. 清洗和刻蝕：六氟化硫純氣常被用于半導體制造過程中的清洗和刻蝕步驟。在半導體芯片制造中，表面的潔凈度對于電子元件的性能至關重要。六氟化硫可以通過其化學性質，有效地去除表面污染物和氧化層，確保制造出高質量的半導體器件。
2. 材料制備：在半導體材料的制備過程中，六氟化硫純氣常被用于控制氣氛環境。它可以作為穩定的氣氛成分，參與半導體材料的生長和沉積過程。通過控制六氟化硫氣氛，可以精確地調控半導體材料的結構和性能。
3. 氣體絕緣：六氟化硫純氣的高絕緣性使其在半導體設備中具有重要應用。在高壓電氣設備中，六氟化硫被用作絕緣介質，以防止電氣設備中的電弧放電。這有助于保護設備的穩定性和安全性。
4. 半導體設備的應用：六氟化硫純氣在半導體設備中的應用也是關鍵。它常被用作高壓電氣設備的絕緣介質，如電路開關、斷路器等。
展開 
半導體前道設備研究框架
（4）檢測設備
檢測設備是應用于工藝過程中的測量類設備和缺陷（含顆粒）檢查類設備的統稱。隨著芯片結構 的不斷細微化和工藝的不斷復雜化，工藝檢測設備在先進前段生產線中發揮著越來越重要的作用。目前工藝檢測設備投資占前端設備總投資的 11%。
按全球各類量測設備產品市場份額來看，膜厚測量設備占比約 12%；CD-SEM占比約 12%；套刻 誤差測量占比約 9%；宏觀缺陷檢測占比約 6%；有圖形晶圓檢測占比約 34%；無圖形晶圓檢測占 比約 5%；電子束檢測占比約 12%。
KLA 獨霸檢測設備市場，國內企業積極推動國產量測設備發展。全球半導體檢測和量測設備市場 保持高速增長態勢， 2021 年全球市場規模達 100 億美元，預計 2022 年將達到 112 億美元。前道 檢測設備領域中，KLA 具有絕對優勢，占 52%的市場份額；另外，AMAT、Hitachi 分別占 12%、 11%的市場份額。
國內前道檢測企業主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵等。中科飛測目前產品覆蓋無圖形晶圓 缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備，已廣泛應用在 中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路制造產線。上海精測目前主要收入來源于平板顯示領域，半導體量測設備覆蓋膜厚量測系統、光學關鍵尺寸 量測系統、電子束缺陷檢測系統、光學缺陷檢測系統等。上海睿勵致力于集成電路生產前道工藝 檢測，主要產品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備，以及硅片厚度及翹曲測量設備等，同 時開發了應用在 LED 領域的檢測設備。
（5）清洗設備
清洗設備為半導體制造的重要設備之一，清洗步驟約占整體步驟的 1/3。
展開 半導體設備系列：薄膜生長設備，國產突破可期
1976年，公司推出第一臺商用CVD設備；1989年公司成為第一家提供8英寸半導體設備企業；1995年公司推出Mirra CMP設備、RTP Centura設備分別進入CMP、RTP 市場；1997年公司成為第一 家提供12英寸半導體設備企業；2005年公司發布 Centra Advant Edge 系統，實現當時最先進的金屬刻蝕，滿足鋁互連刻蝕要求；2008年，公司推出Endura Extensa PVD系統，滿足銅互連要求；2012年公司推出離子注入機；2015年推出ALD，實現原子層沉積；2016年推出電子束檢測系統，推出 Applied Producer Selectra系統，實現ALE功能。
持續外延并購補充技術和產品線。
1997年收購Opa technologies和Or bot instrument， 進入過程控制；1998年收購 Consilium；2000收購Etec System進入光罩生產、薄膜晶 體管測試；2001年收購 Oramir，獲得激光清洗技術；2006年收購 Applied Films；2008年收購Baccini，開拓意大利市場；2009年收購Semitool Inc.
展開 設備｜AOI設備廠晶彩科轉戰半導體及先進封裝
AOI設備廠晶彩科舉行法說會，近年來追求產品多角化，今年包括PCB、半導體、先進封裝等非顯示器設備的營收比重增至兩成。副總經理王子越表示，期望在2025年包括LCD、AMOLED、MiniLED／MicroLED等顯示器相關產品比重降至五成，讓營收、獲利表現更穩定。
晶彩科今年上半年本業營運優于去年同期，不過上半年新臺幣強勁升值
11
％，吃掉獲利，造成第二季出現虧損。
累計今年上半年合并營收約
7.33
億元新臺幣（約1.7億元人民幣）、相比去年同期成長
34.5
％，毛利率約
26.97
％、略優于去年同期，營業利潤約
6,386
萬元新臺幣（約1490萬元人民幣）、年增
64.88
％。
業外損失約
1,893
萬元新臺幣（約441萬元人民幣）。
王子越表示，2021年是晶彩科AI元年，發表AI實時自動光學檢測系統，并與PCB和MicroLED大廠合作導入，提供智能化AOI以解決傳統過檢、漏檢兩難。特別是在疫情之下，很多地方都有缺工與檢測人力不足的問題，公司提供自動化、智能化、客制化AOI設備，搶市場商機。
對于未來展望，王子越表示，這兩年情況是穩定發展，晶彩科有更多質的
提升，期待獲利更穩定。
過去顯示器設備的貢獻都在九成以上，但是單一行業起伏太劇烈，期望透過產品線多角化來穩定公司的營收和獲利。
今年晶彩科上半年營收貢獻還是以顯示器相關為主，包含
LCD
、
AMOLED
、
MiniLED
／
MicroLED
等，營收比重約八成。
展開 設備｜半導體設備交期又變長，最長達兩年
中國企業的機臺設備的交期也增加到了5個月以上。
Lam Research公司CFO在今年6月Bank of America全球技術會議中表示:“Lam Research半導體設備交期承認目前有延誤情況。半導體設備投資比預期增多,導致了史無前例的半導體設備需求。”
交期的急速增長是由于半導體設備的需求劇增所致。而隨著半導體供應不足，影響到設備芯片的采購，部分半導體設備的生產也出現了問題。
業界有關負責人表示:“最近，半導體設備企業因無法拿到FPGA等零部件而無法生產半導體設備。半導體短缺現象對整個產業都是非常嚴重的影響。”因為半導體缺貨，需要增加設備，但是因為沒有用于制造設備的半導體，導致無法生產設備，是個諷刺的狀況。
由于這種半導體設備供應不足，出現了交貨期較短的二手設備需求增加的現象。二手半導體設備將從以前的設備中引進所謂的“核心(core)”，通過改造成可以使用的系統的方式來制造。特別是8英寸二手設備的需求急劇增加。市調公司VLSI表示，今年上半年二手設備價格平均上漲了20%以上。
半導體設備企業的翻新設備銷售量也在劇增。“翻新”是指回收并更新閑置設備的項目。Lam Research在今年第二季度業績公布中表示，翻新事業部CSBG的銷售額超過一年前的預期，第二季度達到14億美元，創下歷史最高紀錄。
據預測，半導體設備的需求增加和供應不足將會持續一段時間。半導體設備材料產業協會3月時表示，今年全球半導體設備投資額有望比前一年增長15.5%，超過700億美元。明年可能會比今年上升12%，達到800億美元以上。
展開 