ansys15熱分析模塊的案例
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選
仿真分析軟件中ANSYS絕對(duì)占據(jù)了統(tǒng)治地位，幾十年的驗(yàn)證充分說(shuō)明了他的重要性，至于其他軟件可以作為研究可以了解一下。
Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，如下圖所示
ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態(tài)熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural（熱 - 結(jié)構(gòu)耦合）等，各自適配不同熱傳遞場(chǎng)景與精度需求。
主要分為兩類：
? CFD流體類（CFX、Fluent、Icepak），
? 熱路傳導(dǎo)類（Steady thermal、Thermal-Electric）
區(qū)別就是CFD類會(huì)自動(dòng)計(jì)算發(fā)熱物體表面的對(duì)流換熱系數(shù)和輻射損耗，而Thermal 類只能手動(dòng)輸入對(duì)流換熱系數(shù)。
展開(kāi) 基于Ansys WB耦合場(chǎng)瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析（案例：剎車盤）
基于Ansys WB耦合場(chǎng)瞬態(tài)模塊的熱-力耦合分析
1、引言
熱-力耦合分析根據(jù)其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計(jì)算結(jié)構(gòu)體的變形、應(yīng)力、應(yīng)變等；而完全耦合是雙向的，如剎車盤制動(dòng)過(guò)程，盤片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導(dǎo)致盤片變形，變形的盤片進(jìn)一步影響盤片和摩擦片的接觸關(guān)系，又進(jìn)一步的影響摩擦生熱，即力→熱→力→......熱力雙向耦合。
隨著Workbench軟件的更新，再2020以后的版本中加入了耦合場(chǎng)分析模塊，無(wú)論是順序耦合和完全耦合，均不需要插入命令流，大大簡(jiǎn)化了分析流程。本文采用耦合場(chǎng)瞬態(tài)模塊進(jìn)行完全熱-力耦合分析。
圖1 WB耦合場(chǎng)模塊
2、三維模型搭建與網(wǎng)格劃分
利用solidworks對(duì)剎車盤進(jìn)行三維模型的搭建，摩擦片距剎車盤預(yù)定距離為1mm，如圖2所示，導(dǎo)入Hypermesh中進(jìn)行幾何清理（將小孔、窄邊等進(jìn)行優(yōu)化）和網(wǎng)格劃分，如圖3所示，值得注意的是WB對(duì).inp格式（Abaqus）的網(wǎng)格兼容性較好，因此Hypermesh導(dǎo)出網(wǎng)格類型為Abaqus的.inp文件。在這里不再過(guò)多的介紹前處理部分，主要針對(duì)耦合場(chǎng)的搭建與分析。
圖2剎車盤三維模型
圖3 剎車盤網(wǎng)格劃分
3、耦合場(chǎng)分析搭建
從外部導(dǎo)入.inp網(wǎng)格文件，搭建分析流程，如圖4所示。
圖4 分析流程搭建
3.1 材料定義
材料屬性的定義，參考論文[1]所給出的參數(shù)，如下表所示。
對(duì)于熱力耦合分析，比熱容、線膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)系數(shù)是三個(gè)必要的熱力學(xué)參數(shù)。
展開(kāi) 【11月15-16日 上海】ANSYS官方培訓(xùn)—PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班
PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班
培訓(xùn)背景
電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來(lái)許多PCB及集成電路封裝可靠性問(wèn)題。ANSYS專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分析解決方案，可以快速?gòu)腅CAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱力、疲勞、隨機(jī)振動(dòng)、跌落等可靠性問(wèn)題的仿真。ANSYS針對(duì)集成電路封裝也提供強(qiáng)大解決方案，可以快速準(zhǔn)確進(jìn)行集成電路熱應(yīng)力問(wèn)題、封裝翹曲、焊球疲勞問(wèn)題、裂紋預(yù)測(cè)及擴(kuò)展等可靠性分析。
本次培訓(xùn)從解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性基礎(chǔ)功能入手，逐步深入到ANSYS解決PCB及集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性高級(jí)解決方案，并將演示國(guó)外專家解決集成電路封裝可靠性問(wèn)題的多層次模型方案。
為了解決集成電路封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開(kāi)辦“PCB熱-應(yīng)力可靠性和多場(chǎng)耦合分析培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書(shū)。
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