</p><p><strong>內容簡介：</strong>重點介紹LS-PrePost 近一年來推出的多項新功能，包括keyword相關的KTV，類別，模板和白名單，映射 Moldex3D 和 Moldflow 結果到 LS-DYNA keyword文件，SimAI 相關的 VTP 文件支持，等幾何分析相關的workflow，后處理相關的 FTire，D3dat 文件，Hans，以及 LS-Reader

<p>新的一年即將開啟，在1月Ansys多家渠道合作伙伴將推出豐富的線上/線下培訓，涵蓋培訓、技術分享與應用研討，主題覆蓋Ansys Fluent, LS-DYNA, Lumerical, Discovery; 電子散熱、生物制藥、電池仿真等多個產品及行業應用領域。部分活動可免費報名，報名成功后我們將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家積極報名參與！

自9月11日至13日，在這場為期三天的行業仿真盛會上，來自全球的行業精英、科研學者和企業領袖們一起交流行業經驗，探討仿真技術的前沿進展與未來趨勢，為大家打造了一場創新內容盛宴！</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;小編作為技術鄰的代表也非常榮幸的收到了Ansys的邀請來到了大會的現場，沉浸式的參與了本次會議。

我們不是什么編程天才，只能靠時間堆積慢慢烏龜式的前進，沒有每個人朝著同一個目標步調一致的前進，很多年的默默付出，哪來的真正能看得著摸得著的軟件實體，可以說團隊即軟件本身。

守住基盤與奮力一搏 試問，過去一年，哪吒與零跑，所做的諸多事情中，顯得最彌足珍貴的一件是什么？

2000年，臺積電跳過難度較大的0.15微米，直接量產0.13微米，直接早于IBM一年半推出銅制程0.13微米芯片，站上了技術的頂端，在其他各家公司業績都直線下滑的時候，臺積電憑借 銅制程0.13 微米不但支撐住了業績，還大幅提升了市場占有率。

此外，LS-DYNA的求解器在2021年中也帶來了R13.0版本的更新，本次研討會還將回顧R13. 0版本中部分新功能。

作者計劃以ANSYS Maxwell為平臺，以電機電磁設計為內容，打造全系列的課程，RMxprt電機設計精講是第一部分內容，更是基礎，針對Maxwell的教程預計在明年會推出，期望能夠提高電機設計工程師的仿真計算能力，也希望大家能夠連續學習，并予以收藏和關注，謝謝大家的支持!

Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴展程序 點播上線 | 2021 Ansys Innovation大會精彩持續 CPS-芯片封裝系統 | 2021 Ansys Innovation大會 Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N3和N4工藝技術認證 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎

然后，在 2017 年，ASML 推出了其準備好的 EUV 機器，它使用波長僅為 13.5 納米的光。憑借如此短的波長，芯片制造商可以比以往任何時候都更密集地組裝晶體管。CPU 可以更快地處理數字，使用更少的功率，或者只是變得更小。