本課程主要及講解ANSYS APDL單元生死在3D打印中的應(yīng)用，涉及到的知識(shí)點(diǎn)包含熱構(gòu)耦合分析、單元類型選擇、非線性材料定義、參數(shù)化建模、單元生死技術(shù)、以及批量后處理等內(nèi)容，本課程每一步操作都有詳細(xì)講解，面向?qū)ο鬄槌鯇W(xué)者和有一定基礎(chǔ)的APDL使用者。

ANSYS從拓?fù)鋬?yōu)化到3D打印，給您提供全流程仿真分析。

ABAQUS 3D打印仿真分析 涉及3D打印基板、打印件建模，Python實(shí)現(xiàn)多個(gè)分析步step設(shè)置，Python實(shí)現(xiàn)生死單元設(shè)置，DFLUX熱源子程序設(shè)置 適用于激光同軸送粉、激光熔覆、激光近凈成形LENS、焊接仿真

以應(yīng)力為導(dǎo)向的創(chuàng)成式設(shè)計(jì) 快速獲得多組輕質(zhì)、一體、光順的候選方案 無(wú)網(wǎng)格拓?fù)鋬?yōu)化分析 無(wú)需第三方軟件，可將優(yōu)化結(jié)果文件轉(zhuǎn)換為CAD幾何 同一平臺(tái)下對(duì)優(yōu)化結(jié)果進(jìn)行應(yīng)力、模態(tài)的精準(zhǔn)校驗(yàn) 對(duì)優(yōu)化方案，做打印可行性分析，獲取最佳的打印方案

本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹： 1.隱式建模方法； 2.Inspire-SimSolid 快速無(wú)網(wǎng)格仿真； 3.隱式晶格與增材制造。

通過(guò)包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)很高的功能密度，具有明顯的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，由于2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，需要用三維電磁場(chǎng)工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應(yīng)，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設(shè)計(jì)者完成GDS導(dǎo)入，interposer模型處理及3D全波仿真等過(guò)程，充分了解和體驗(yàn)HFSS針對(duì)2.5D/3D IC設(shè)計(jì)的全新解決方案