ansys 3d導(dǎo)入的案例
仿真應(yīng)用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導(dǎo)入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。
1、導(dǎo)入Allegro版圖文件為例：點(diǎn)擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導(dǎo)入的.brd文件，點(diǎn)擊確定。
2、出現(xiàn)如下界面，選擇需要導(dǎo)入的網(wǎng)絡(luò)，其中Setup ports選項(xiàng)不用勾選，點(diǎn)擊OK。
3、接下來(lái)對(duì)導(dǎo)入的PCB進(jìn)行切割：點(diǎn)擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網(wǎng)絡(luò)。
4、一般來(lái)說(shuō)，需要保留的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)只需選中Include，要保留的電源地網(wǎng)絡(luò)需同時(shí)勾選Clip at extents。
5、點(diǎn)擊Auto Generate Extent，自動(dòng)生成切割邊界?？梢哉{(diào)整Expansion和Corner style來(lái)控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規(guī)則是，會(huì)將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會(huì)在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒(méi)有問(wèn)題再次點(diǎn)擊OK，就會(huì)開始切割，切割后的PCB會(huì)保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個(gè)Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進(jìn)行切割，還可以按照指定區(qū)域進(jìn)行切割。點(diǎn)擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區(qū)域繪制矩形，點(diǎn)擊Layout-Cutout，出現(xiàn)如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點(diǎn)擊OK。
展開 原創(chuàng)#在abaqus中建立實(shí)際形貌的二維或準(zhǔn)三維材料映射網(wǎng)格模型
</p><p>2 以前的mapped mesh映射網(wǎng)格的建立方法</p><p>目前，大家對(duì)于映射網(wǎng)格的使用比較少，關(guān)鍵是它的建立過(guò)于復(fù)雜，很多人員并沒(méi)有掌握這門技術(shù)，據(jù)了解，這種模型的建立可以通過(guò)MATLAB編程、Python編程、C++編程實(shí)現(xiàn)，或者通過(guò)CAD處理圖形導(dǎo)入ansys再導(dǎo)入flac3d等進(jìn)行處理得到，這些方法網(wǎng)格局限性很大，操作也不方便，流程復(fù)雜，或者需要很高的編程基礎(chǔ)要求，所以，很多人都望而卻步。</p><p>3 最新的mapped mesh映射網(wǎng)格的建立方法</p><p>在此我們提出一種新的映射網(wǎng)格建立方法，它較之前的方法相比有很多優(yōu)點(diǎn)：</p><p>a 適用性廣泛</p><p>b 操作方便</p><p>c 節(jié)約時(shí)間</p><p>d 流程簡(jiǎn)單</p><p>e 新手老手容易掌握</p><p>f 適用于所有模型（對(duì)于實(shí)際形貌模型的建立特別有用）</p><p>g 適用所有單元類型（三角形、四邊形 / 四面體、六面體、鍥形體）</p><p>h 創(chuàng)建分類集合后可隨時(shí)隨意改動(dòng)集合</p><p>i 即使模糊的看不清的圖片也可以很快速地創(chuàng)建出模型</p><p>j 可根據(jù)自己的想法隨時(shí)修改模型</p><p>k 可隨時(shí)去除自己不想要的區(qū)域或者添加想要的細(xì)節(jié)區(qū)域</p><p>.</p><p>.</p><p>.
展開 CAD TO ANSYS TO FLAC3D邊坡穩(wěn)定性分析全程揭密
附圖是按上述步驟得到的結(jié)果圖和網(wǎng)格模型圖，說(shuō)明一下，這些圖和我現(xiàn)在貼出的命令流得到的結(jié)果有些差異，原因是我后來(lái)更改了模型，不過(guò)步驟完全一樣；后面我提到的在ANSYS生成水面的方式也是采用面切割體的方式得到的。
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（3）ansys模型導(dǎo)入FLAC3D1
這個(gè)我采用haitang兄的五一紀(jì)念版轉(zhuǎn)換軟件實(shí)現(xiàn)。
具體步驟為：
導(dǎo)入ANSYS命令流得到網(wǎng)格模型后，點(diǎn)擊file欄read input from，找到五一紀(jì)念版轉(zhuǎn)換軟件文件夾中的ANSYS_COMMAND文件，得到單元和節(jié)點(diǎn)信息文件，并被保存在D盤根目錄下。復(fù)制這兩個(gè)文件，放置到軟件文件夾，雙擊轉(zhuǎn)換軟件，即可得到FLAC3D IMPGRID命令所需的數(shù)據(jù)格式文件（附件1），然后IMPGRID這個(gè)文件就可以得到FLAC3D網(wǎng)格模型（附圖）
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4）FLAC3D計(jì)算
對(duì)導(dǎo)入后的FLAC3D加上相關(guān)約束條件并賦上參數(shù)值就可以進(jìn)行計(jì)算了。
下面是命令流和相關(guān)解釋，做得比較簡(jiǎn)單，沒(méi)有考慮其它，僅考慮了靜水壓力而已，呵呵。
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ANSYS的3D layout可以導(dǎo)入PCB文檔，在3D layout中生成三維電路板模型，并且3D layout中可以將MCAD與ECAD進(jìn)行全模型裝配，3D layout實(shí)現(xiàn)PCB三維建模，可以將MCAD模型以組件形式安裝到三維PCB上，在3D Layout設(shè)計(jì)中，現(xiàn)在可以通過(guò)整個(gè)裝配體識(shí)別和選擇物理連接的網(wǎng)絡(luò)。3D layout能夠完成自適應(yīng)網(wǎng)格劃分，計(jì)算完整網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)，并且計(jì)算過(guò)孔影響、 “地” 的空腔效應(yīng)、走線耦合影響等。整機(jī)裝配模型也可以直接生成HFSS模型，在HFSS中進(jìn)行整機(jī)仿真，但在HFSS中需要消耗的計(jì)算資源相對(duì)較多。
3D Layout ECAD + MCAD全模型網(wǎng)格裝配
關(guān)鍵技術(shù)之五：電—熱耦合
在整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程通過(guò)實(shí)體原型往往難以對(duì)一些物理效應(yīng)(如溫度變化影響、結(jié)構(gòu)變形和化學(xué)反應(yīng))進(jìn)行評(píng)估和施加，然而仿真卻能勝任。例如當(dāng)手機(jī)的電熱仿真中包含了溫度相關(guān)的材料屬性，結(jié)果中會(huì)預(yù)測(cè)到嚴(yán)重的衰減。熱效應(yīng)可能會(huì)讓設(shè)備失諧。過(guò)熱具有風(fēng)險(xiǎn)性，因?yàn)檫^(guò)熱會(huì)給手機(jī)的各個(gè)組件以及射頻/天線性能造成負(fù)面影響。此外，PCB組件的溫升也會(huì)影響射頻/天線的性能。手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間使用不僅會(huì)耗盡電池電量，手機(jī)本身也會(huì)變熱，導(dǎo)致連接中斷。對(duì)這些系統(tǒng)開展詳細(xì)的多物理場(chǎng)分析，可以發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題，并協(xié)助工程師開發(fā)可靠的高性能設(shè)備。
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