3D打印仿真ansys的視頻
ANSYS從拓撲優化到3D打印
ANSYS從拓撲優化到3D打印，給您提供全流程仿真分析。
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ANSYS APDL 單元生死在3D打印中的應用
本課程主要及講解ANSYS APDL單元生死在3D打印中的應用，涉及到的知識點包含熱構耦合分析、單元類型選擇、非線性材料定義、參數化建模、單元生死技術、以及批量后處理等內容，本課程每一步操作都有詳細講解，面向對象為初學者和有一定基礎的APDL使用者。
￥50 1小時19分鐘 2109播放
3D打印仿真分析（Python實現多個step、生死單元，適用于焊接仿真、激光同軸送粉、激光熔覆）
ABAQUS 3D打印仿真分析 涉及3D打印基板、打印件建模，Python實現多個分析步step設置，Python實現生死單元設置，DFLUX熱源子程序設置 適用于激光同軸送粉、激光熔覆、激光近凈成形LENS、焊接仿真
￥300 56分鐘 893播放
Inspire 中 3D 打印隱式建模與仿真驗證網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.隱式建模方法； 2.Inspire-SimSolid 快速無網格仿真； 3.隱式晶格與增材制造。
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更智能的3D打印設計和工藝仿真應用網絡研討會
以應力為導向的創成式設計 快速獲得多組輕質、一體、光順的候選方案 無網格拓撲優化分析 無需第三方軟件，可將優化結果文件轉換為CAD幾何 同一平臺下對優化結果進行應力、模態的精準校驗 對優化方案，做打印可行性分析，獲取最佳的打印方案
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Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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