ansys區域
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys區域的實例教程
在此背景下Ansys聯合渠道合作伙伴神州數碼，將于6月15日推出面向西南地區用戶的「仿真賦能研發創新——Ansys西南區域產品研討會」。
本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產品解決方案，Ansys 技術專家將分享Ansys產品及典型行業應用，觀眾還有機會近距離進行互動交流，共同探討如何更好地應用 Ansys來提高產品設計和開發的效率和質量。歡迎大家報名參會。
本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結果：使用HFSS區域的SIwave仿真、不使用HFSS區域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創建電路圖。比較每種求解方法的TDR結果，以研究阻抗響應，并了解結構中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結果顯示，使用HFSS區域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國際創作共享署名授權協議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來源于：ANSYS官網
展開 視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網絡的S參數的3D全波精度。為演示此功能，設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬，具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對，并且繪制出了區域范圍。在SIwave中可自動執行其他操作；同時在使用和不使用HFSS區域的情況下分別對電路板進行仿真。視頻還探討了在電氣CAD（ECAD）設計中最適合采用這種混合求解器技術的典型3D區域結構。
來源于：ANSYS官網
展開 本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中，通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度，并且只占用較少的計算資源。
來源：ANSYS官網
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第二部分
視頻簡介：
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數結果。您還會看到HFSS區域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結果。在本視頻中，通過仿真結果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區域提高關鍵信號網絡的S參數精度，并且只占用較少的計算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區域 - 第一部分
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></p><p><strong>演講嘉賓：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/d124fd9745af482895e1b7ff6a85c7c6" width="201"></p><p class="ql-align-center"><strong>紀虹宇 | Ansys
主題：歡迎致辭
紀虹宇 | Ansys 區域銷售經理
主題：光導設計優化及魯棒性分析
韓凱 | 睿博光電技術中心高級研發經理
內容簡介：在汽車照明應用領域，光導照明應用廣泛，其設計需要兼顧照明均勻性和法規要求，在本例中，使用Ansys設計工具創建光導參數化設計，并利用優化工具驅動光導設計參數迭代優化，進而找到最佳設計并完成魯棒性分析驗證，旨在實現汽車日行燈
問題：
在結構載荷施加過程中，有時會遇到某些載荷需要加載一個面，且載荷大小在面內不是均勻分布，而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷，載荷大小不能實現邊緣逐步減小的效果。導致仿真結果會在載荷邊緣出現應力集中的現象與實際不符。
解決方法：
區域銷售總監
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
張宇
華中科技大學 教授
先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
區域銷售總監
面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
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先進硅基光電子平臺建設進展
楊豐赫
上海光電科技創新中心 技術總監
通孔板實現8533Mbps LPDDR5X的設計與驗證
王夢瑩
新興行業（地點：萬麗酒店萬麗廳）
時間
演講主題
演講人及公司
13:30 - 13:35
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys 區域銷售總監
13:35 - 14:00
新興行業（地點：萬麗酒店萬麗廳）
時間
演講主題
演講人及公司
13:30 - 13:35
歡迎致辭
焦天鋒
Ansys 區域銷售總監
13:35 - 14:00
面向算力芯片互連的CPO/
區域銷售總監
演講主題：歡迎致辭
張宇 | 華中科技大學教授
演講主題：面向算力芯片互連的CPO/OIO發展趨勢探討
楊豐赫 | 上海光電科技創新中心 技術總監
演講主題：先進硅基光電子平臺建設進展
王夢瑩 | LCFC聯寶科技 研發經理
演講主題：通孔板實現8533Mbps
; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="zept5ds3tv" data-row-id="i9w9gyjjh8" data-col-id="wpghpomcih" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p> <strong>焦天鋒</strong></p><p>Ansys
會議內容簡介
09:00-09:30 歡迎致辭-Ansys 2025 業務更新
演講嘉賓：Padmesh Mandloi | Ansys客戶卓越區域副總裁
09:30-10:15 Ansys主被動安全技術融合介紹
演講嘉賓：Pierre Vincent | Ansys 技術總監
個人簡介：Pierre Vincent帶領著一支全球應用工程師團隊，支持 Ansys
