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車規(guī)GaN的案例

規(guī)GaN要火?又有上市公司發(fā)起并購!
車規(guī)級氮化鎵 再次被資本市場看好。 今天,中國上市公司宣布收購 以色列一氮化鎵 企業(yè),而此前臺灣 聯(lián)發(fā)科 也入股該企業(yè),該企業(yè)還與 采埃孚等汽車企業(yè) 已經(jīng)達(dá)成合作。 據(jù)《第三代半導(dǎo)體調(diào)研白皮書》,在汽車應(yīng)用方面,氮化鎵具備更低的成本優(yōu)勢,目前,意法半導(dǎo)體、EPC、Transphorm、GaN Systems、德州儀器和Nexperia等眾多企業(yè)已推出車規(guī)級氮化鎵(.點這里.),。 8月9日,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布公告稱,其旗下的晶方產(chǎn)業(yè)基金與VisIC Technologies簽訂了投資協(xié)議,他們擬出資 1000萬美元(約6477萬人民幣)投資VisIC公司,交易完成后將持有VisIC 7.94%的股權(quán)。 晶方科技主營業(yè)務(wù)為傳感器封裝測試,封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等,這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領(lǐng)域。 2020年晶方科技的營收約為11.03億元,同比增長96.93%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約為3.81億元,同比增長252.35%;2021年第一季度營收約為3.288億元,同比增長72.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約為1.27億元,同比增長105.4%。 VisIC公司成立于2010年,總部位于以色列Ness Ziona,2020年設(shè)立了上海全資子公司微思芯電子技術(shù)(上海)有限公司。 研發(fā)車規(guī)級氮化鎵產(chǎn)品是VisIC備受重視的原因。 早在2018年8月,針對車載充電器(OBC),VisIC就推出一款9kW的GaN的解決方案。 2020年3月,VisIC宣布,成功開發(fā)了用于800V電動機(jī)逆變器的氮化鎵技術(shù),這一突破可為電動汽車、工業(yè)、光伏等應(yīng)用市場帶來更經(jīng)濟(jì)高效的電動機(jī)方案。
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TI、意法、安世等搶奪GaN汽車市場
近來,發(fā)布了車規(guī)級的GaN的企業(yè)越來越多, 意法半導(dǎo)體、EPC、Transphorm、GaN Systems、德州儀器和Nexperia 等相繼推出了符合AQC標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。 據(jù)行業(yè)人士估算,2025年新能源汽車將為GaN貢獻(xiàn)近 400億元 營收,甚至未來5年將增長 515多倍 。 據(jù)透露,目前 特斯拉、聯(lián)合汽車電子、Marelli和法國的BrightLoop 等眾多汽車企業(yè)都已經(jīng)在聯(lián)合研發(fā)GaN方案。行業(yè)人士認(rèn)為, GaN將顛覆汽車電子設(shè)計,甚至比SiC好10倍。 插播:加入第三代半導(dǎo)體大佬交流群,請加VX:hangjiashuo666 未來5年增長515倍 汽車GaN需求近400億元? 根據(jù)Yole最新報告,GaN在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展,2020到2026年的復(fù)合增長率達(dá)到 185% 。2020年GaN在這一領(lǐng)域的營收的營收僅 30萬美元(約192萬人民幣) ,預(yù)計2026年將超過 1.55億美元(約10億人民幣) ,約為2020年的 515倍 ( .點這里看全文. )。 不過,行業(yè)人士普遍反映該數(shù)字偏小。據(jù)GaN Systems首席執(zhí)行官Jim Witham估算,目前GaN全球市場的規(guī)模約為80億美元(約512億人民幣),到2025年將增長到180億美元(約1252億人民幣),其中60億美元(約384億人民幣)將來自電動汽車。 同時,Witham還表示,電動汽車市場非常誘人,“燃油中的半導(dǎo)體價值約為200美元/輛,而電動汽車中的半導(dǎo)體價值約為600美元,多出了400美元的巨大全新的市場。”
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為什么要特別關(guān)注氮化鎵(GaN)?
GaN相關(guān)上市公司 三安光電:GaN 射頻、功率器件、深紫外 LED 芯片全布局 海特高新:GaN 器件代工 聞泰科技:車規(guī) GaN 電源供應(yīng)商 其他廠商:華燦光電、士蘭微 文稿來源:新材料情報NMT
第三代半導(dǎo)體材料:國產(chǎn)替代核心賽道
大陸第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)業(yè)鏈分布圖: 資料來源:材料深一度, 方正證券 氮化鎵(GaNGaN作為一種寬禁帶材料,和硅等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比,能夠在更高壓、更高頻、更高溫度的環(huán)境下運行。與SiC相比,GaN在成本方面表現(xiàn)出更強的潛力,且GaN器件是個平面器件,比現(xiàn)有的Si半導(dǎo)體工藝兼容性強,這使其更容易與其他半導(dǎo)體器件集成。 GaN主要用于LED、微波射頻和功率器件等領(lǐng)域,目前GaN主要被用于5G有源天線系統(tǒng)(AAS)和手機(jī)功率放大器(PA)等新產(chǎn)品中。 由于其優(yōu)異的高頻性能,GaN未來在射頻領(lǐng)域具備良好的發(fā)展空間,5G通訊、消費電子快充和車規(guī)級充電成為GaN產(chǎn)品規(guī)模擴(kuò)張的主要動力。 預(yù)計到2024年,全球GaN市場規(guī)模將達(dá)到20億美元,復(fù)合增長率為21%。 從氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈公司來看,國外公司在技術(shù)實力以及產(chǎn)能上保持較大的領(lǐng)先。 行業(yè)龍頭企業(yè)以IDM模式為主,其中Qorvo擁有自身的晶圓代工廠以及封測廠,在國防以及5G射頻芯片領(lǐng)域具備較大優(yōu)勢。 國內(nèi)廠商包括蘇州能華、華功半導(dǎo)體以及英諾賽科等,其中英諾賽科建成中國首條8英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)生產(chǎn)線。 氮化鎵襯底市場主要由日本住友電工、三菱化學(xué)也以及新越化學(xué)主導(dǎo),其市場份額占到90%以上,可以成熟提供4英寸以及6英寸氮化鎵襯底。 國內(nèi)廠商包括蘇州納維以及東莞中鎵,目前已經(jīng)實現(xiàn)2英寸氮化鎵襯底產(chǎn)品量產(chǎn),對于4英寸氮化鎵仍處于研發(fā)及試生產(chǎn)階段,與國際領(lǐng)先廠商技術(shù)還存在一定差距。 我國的“中國制造2025”計劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 中國建立第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地,搶占第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略新高地;國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA),對推動我國第三代半導(dǎo)體材料及器件研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。
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車規(guī)GaN圖1
智芯研報 | 高效能、小體積加速GaN消費電子類應(yīng)用
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料(SiC、GaN 等),因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3 電子伏特(eV)而得名。第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能和能帶結(jié)構(gòu),廣泛用于射頻器件、光電器件、功率器件等制造,具有很大的發(fā)展?jié)摿Α?GaN材料的加入使手機(jī)充電器快充效率進(jìn)一步提升。GaN 材料的運行速度比舊式慢速硅加快了20 倍,并且能實現(xiàn)高出三倍的功率。GaN 充電器具備小巧、高效、發(fā)熱低等優(yōu)勢。 在新能源汽車上,傳統(tǒng)功率器件通常采用IGBT技術(shù)方案,但近年來隨著材料科技的發(fā)展,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)正成為技術(shù)熱點。目前,SiC已實現(xiàn)了車規(guī)級應(yīng)用,GaN尚處于研發(fā)階段。SiC是600V以上高壓應(yīng)用系統(tǒng)的最佳解決方案,GaN是600V以下的應(yīng)用系統(tǒng)的理想選擇。 氮化鎵技術(shù)最早于1970 年被美國無線電公司用來制造LED,而后基于GaN 的LED 成為了LED 的主流。 除了LED,GaN 也逐漸被使用到了功率半導(dǎo)體和射頻器件上。氮化鎵器件主要包括射頻器件和電力電子器件,射頻器件產(chǎn)品包括功率放大器和開關(guān)器等,主要面向基站衛(wèi)星、軍用雷達(dá)等市場;電力電子器件產(chǎn)品包括場效應(yīng)晶體管等產(chǎn)品,主要應(yīng)用于無線充電、電源開關(guān)和逆變器等市場。
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智芯研報 | 半導(dǎo)體新格局
此外,隨著新能源汽車、信息高速公路及互聯(lián)網(wǎng)的興起,第三代半導(dǎo)體還被廣泛應(yīng)用于電動、光伏、風(fēng)電和高鐵等領(lǐng)域。 第三代半導(dǎo)體下游需求持續(xù)向好。根據(jù)CASA Research數(shù)據(jù),消費類電源、工業(yè)及商業(yè)電源、不間斷電源UPS和新能源汽車為SiC、GaN電子電力器件的前四大應(yīng)用領(lǐng)域,分別占比28%、26%、13%和11%。 消費類電源方面,快充快速普及為GaN的應(yīng)用打開市場空間;新能源汽車方面,中國目前已成為全球最大的新能源汽車市場,特斯拉大量推進(jìn)SiC解決方案帶領(lǐng)國內(nèi)廠商快速跟進(jìn),以比亞迪為代表的終端整車廠商開始全方位布局SiC元器件解決方案,推動第三代半導(dǎo)體元器件在汽車領(lǐng)域的發(fā)展。 其中,GaN主要用于LED、微波射頻和功率器件等領(lǐng)域,目前GaN主要被用于5G有源天線系統(tǒng)(AAS)和手機(jī)功率放大器(PA)等新產(chǎn)品中。展望未來,5G通訊、消費電子快充和車規(guī)級充電成為GaN產(chǎn)品規(guī)模擴(kuò)張的主要動力。 在5G和更高頻率應(yīng)用中,GaN的效率比LDMOS/硅器件要高10%-15%,預(yù)計在5G基站PA中份額將持續(xù)提升;手機(jī)快充逐漸普及,消費級快充將成為推動GaN功率器件滲透的重要因素。Yole Development指出,GaNRF市場規(guī)模將從2019年的7.4億美元增長至超過20億美元,年復(fù)合增長率為12%;此外,Yole預(yù)計2024年GaN電源市場產(chǎn)值將超過3.5億美元,CAGR達(dá)85%,其中GaN快充將成為推動產(chǎn)業(yè)高成長的主要力量。 SiC方面,預(yù)計未來幾年SiC市場將充分受益于新能源汽車滲透提升、電動配套設(shè)備建設(shè)和5G通訊基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè),其中汽車電動化為驅(qū)動SiC市場規(guī)模增長的最主要因素。
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