鋼球撞擊的案例
CAE仿真技術在手機產品設計中的應用
2 鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術已經成為手機市場的主流，繼iphone之后，各具特色的觸屏手機層出不窮，在這激烈的競爭中，觸摸屏技術的獲勝者必將是觸控潮流的引領者。觸屏手機的使用者必須用手指或者其他物體來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，使得有必要評估一下手機的抗擊能力，尤其是觸摸屏TP。
通過CAE技術來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強度是否滿足設計要求。
3
靜壓分析
手機的結構強度仍然是制造商首要關注的問題,盡管消費者在購買手機時候會考慮其他一些需求，比如外型、功能、配置等。在研發新款手機時，生廠商希望在保證手機質量的情況下，能降低實物測試成本，推出富有市場競爭力的產品。
手機是由上百個零配件組成，使用CAE技術可以快速地模擬不同工況下屏幕及外殼的承載能力，檢查復雜手機模型的結構，評估主要承載部件：IC、TP、前殼、外殼等是否有損壞風險。對部件變形及材料失效處，進行原因分析，提出并實施優化方案。
仿真分析可以有效的避免許多物理試驗，并節省數月開發時間，最終成功地將產品推向市場。
3 模流分析
移動市場競爭激烈，消費著需求不斷變化，如何以獨特別致在眾多產品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關注的問題。但是，因為手機產品的復雜程度比較高，外型設計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產品之設計開發周期壓縮受阻。
CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、縮短成型周期、翹曲分析，這四個方面進行有限元分析，以此實現精準預測實際生產的產品的短射位置。還可以解決因熱固性塑料的反應過程較熱塑性塑料復雜而導致的外殼模型成型困難的問題，最終調成出最佳的設計及成型參數。
展開 事半功倍！手機研發怎能不懂CAE仿真
2.鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術已經成為手機市場的主流，觸屏手機的使用者必須用手指或者觸屏筆來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，手機的抗擊能力極為重要。當鋼球沖擊TP時，觸屏所能承受的載荷有多大？其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發生形變或破損？都可以通過仿真技術進行虛擬實驗分析。
通過CAE技術來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析
觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強度是否滿足設計要求。
3.注塑模具分析
移動市場競爭激烈，消費者需求不斷變化，如何以獨特別致的設計感在眾多產品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關注的問題。但是，因為手機產品的復雜程度比較高，外型設計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產品的設計開發周期壓縮受阻。
CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、翹曲分析，這三個方面進行有限元分析，以此實現精準預測實際生產的產品的短射位置，還可以解決因熱固性塑料的反應過程較熱塑性塑料復雜而導致的外殼模型成型困難的問題，最終調試出最佳的設計及成型參數。
4. 疲勞仿真
手機的按鈕及屏幕是常用部件，手速比較高的朋友每天可以按Home鍵上百次，一年就是上萬次，對于Home按鈕這樣的部件肯定是要做
疲勞分析的，來確定所選用的材料與設計是否達到疲勞壽命的要求，比如百萬次大力按擊，或者直接達到無限疲勞壽命需求。
5. 散熱分析
除了環境外部的仿真，
手機內部電子元器件所產生的熱也是需要分析的。
展開 CAE仿真在手機研發中的應用
2.鋼球沖擊分析
如今，觸屏技術已經成為手機市場的主流，觸屏手機的使用者必須用手指或者觸屏筆來觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏。因此，手機的抗擊能力極為重要。當鋼球沖擊TP時，觸屏所能承受的載荷有多大？其他部件如LCD、前殼等有沒有因受力而發生形變或破損？都可以通過仿真技術進行虛擬實驗分析。
通過CAE技術來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析
觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強度是否滿足設計要求。
3.注塑模具分析
移動市場競爭激烈，消費者需求不斷變化，如何以獨特別致的設計感在眾多產品中脫穎而出，贏得消費者的喜愛，一直是手機制造商重點關注的問題。但是，因為手機產品的復雜程度比較高，外型設計有一定難度，外殼成型中常常遇到縫合線、翹曲、和短射等問題，使新產品的設計開發周期壓縮受阻。
CAE軟件不僅可以對最佳澆口位置、流動分析、翹曲分析，這三個方面進行有限元分析，以此實現精準預測實際生產的產品的短射位置，還可以解決因熱固性塑料的反應過程較熱塑性塑料復雜而導致的外殼模型成型困難的問題，最終調試出最佳的設計及成型參數。
4. 疲勞仿真
手機的按鈕及屏幕是常用部件，手速比較高的朋友每天可以按Home鍵上百次，一年就是上萬次，對于Home按鈕這樣的部件肯定是要做
疲勞分析的，來確定所選用的材料與設計是否達到疲勞壽命的要求，比如百萬次大力按擊，或者直接達到無限疲勞壽命需求。
5. 散熱分析
除了環境外部的仿真，
手機內部電子元器件所產生的熱也是需要分析的。
展開 【電源設計必備】開關電源常用安規要求一覽表！
上輸入線焊點一般要求用鉤焊來焊接才是可靠的；PCB上焊點需要點膠固定或者有倒鉤；
◆ 線材要求：若線材的一端松脫后會造成初級次級元件接觸，則應將線材用扎帶固定；
◆ 間距要求：初級元件與變壓器磁芯/PE地（保持基本絕緣），初級元件與次級元件（保持加強絕緣），次級元件與變壓器磁芯（保持基本絕緣）；
◆ 小功率的開關電源變壓器：一般次級采用三重絕緣線后磁芯當成一次側元件，磁芯與次級元件和變壓器次級pin間都應保持加強絕緣；
◆ 線性變壓器：通常次級與變壓器磁芯未保持基本絕緣，此時磁芯一般作為次級元件，初級與磁芯因保持加強絕緣；
◆ 變壓器骨架（bobbin):一般要求厚度超過0.4mm(IEC60950&60065),1.0mm(IEC61558&60335-2-29)
結構設計安規標準要求
◆ 塑膠外殼的熱應力消除測試：正常狀態下外殼最高溫度+10℃.但不得低于70℃ ---IEC60950/60065
◆ 塑膠外殼的球壓測試：正常狀態下外殼最高溫度+40℃.但不得低于70℃ ---IEC61558
◆ 支撐初級帶電部件的絕緣材料球壓測試：至少125℃ ---IEC61558/60950
◆ 防火外殼要求：V-1級或通過V-1級燃燒測試
---IEC60950
◆ 灼熱絲試驗：650 ℃
---IEC61558
◆ 鋼球撞擊試驗
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上輸入線焊點一般要求用鉤焊來焊接才是可靠的；PCB上焊點需要點膠固定或者有倒鉤；
◆ 線材要求：若線材的一端松脫后會造成初級次級元件接觸，則應將線材用扎帶固定；
◆ 間距要求：初級元件與變壓器磁芯/PE地（保持基本絕緣），初級元件與次級元件（保持加強絕緣），次級元件與變壓器磁芯（保持基本絕緣）；
◆ 小功率的開關電源變壓器：一般次級采用三重絕緣線后磁芯當成一次側元件，磁芯與次級元件和變壓器次級pin間都應保持加強絕緣；
◆ 線性變壓器：通常次級與變壓器磁芯未保持基本絕緣，此時磁芯一般作為次級元件，初級與磁芯因保持加強絕緣；
◆ 變壓器骨架（bobbin):一般要求厚度超過0.4mm(IEC60950&60065),1.0mm(IEC61558&60335-2-29)
結構設計安規標準要求
◆ 塑膠外殼的熱應力消除測試：正常狀態下外殼最高溫度+10℃.但不得低于70℃ ---IEC60950/60065
◆ 塑膠外殼的球壓測試：正常狀態下外殼最高溫度+40℃.但不得低于70℃ ---IEC61558
◆ 支撐初級帶電部件的絕緣材料球壓測試：至少125℃ ---IEC61558/60950
◆ 防火外殼要求：V-1級或通過V-1級燃燒測試
---IEC60950
◆ 灼熱絲試驗：650 ℃
---IEC61558
◆ 鋼球撞擊試驗
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上輸入線焊點一般要求用鉤焊來焊接才是可靠的；PCB上焊點需要點膠固定或者有倒鉤；
◆ 線材要求：若線材的一端松脫后會造成初級次級元件接觸，則應將線材用扎帶固定；
◆ 間距要求：初級元件與變壓器磁芯/PE地（保持基本絕緣），初級元件與次級元件（保持加強絕緣），次級元件與變壓器磁芯（保持基本絕緣）；
◆ 小功率的開關電源變壓器：一般次級采用三重絕緣線后磁芯當成一次側元件，磁芯與次級元件和變壓器次級pin間都應保持加強絕緣；
◆ 線性變壓器：通常次級與變壓器磁芯未保持基本絕緣，此時磁芯一般作為次級元件，初級與磁芯因保持加強絕緣；
◆ 變壓器骨架（bobbin):一般要求厚度超過0.4mm(IEC60950&60065),1.0mm(IEC61558&60335-2-29)
結構設計安規標準要求
◆ 塑膠外殼的熱應力消除測試：正常狀態下外殼最高溫度+10℃.但不得低于70℃ ---IEC60950/60065
◆ 塑膠外殼的球壓測試：正常狀態下外殼最高溫度+40℃.但不得低于70℃ ---IEC61558
◆ 支撐初級帶電部件的絕緣材料球壓測試：至少125℃ ---IEC61558/60950
◆ 防火外殼要求：V-1級或通過V-1級燃燒測試
---IEC60950
◆ 灼熱絲試驗：650 ℃
---IEC61558
◆ 鋼球撞擊試驗
展開 手機行業仿真驅動研發設計的價值及其解決方案
根據測試標準，利用鋼球撞擊手機觸摸屏的不同位置。
根據分析結果評估手機的抗沖擊能力，尤其是觸摸屏。
如今廣泛應用于移動設備的康寧大猩猩玻璃其強度及抗摔能力已十分優秀，但是同樣的LCD模塊，亦需要合理的結構設計給予支持。
5）振動仿真分析
△ 手機振動模態仿真分析
手機模態分析包括正弦振動分析和隨機振動分析。
手機振動仿真測試就是模擬手機在運輸、安裝及使用環境下所遭遇到的各種振動環境影響，用來確定手機是否能承受各種環境振動的能力。振動仿真試驗，主要是針對電子電路部分的，比如Speaker、Microphone、馬達、天線的接觸是否良好。
傳統研發階段，裸機都是測試正弦震動，包裝才測試隨機震動。這兩種情況比較符合實際情況。跌落試驗主要驗證手機的整機抗摔能力，注重于整體的可靠性。而振動試驗主要是針對電子電路部分的，比如Speaker、Microphone、馬達、天線的接觸是否良好，SMT零件是否有空焊等來作的試驗，兩者各有側重。
樣機不包裝（整箱包裝）、處于插卡通電待機狀態，牢固在振動臺面中心位置，裸機頻率范圍5~20Hz，譜密度為0.96m2/s3，20~500Hz，整箱頻率范圍5～20HZ，20～200HZ，斜率為–3dB(g2/Hz)，進行X、Y、Z三個方向，每個方向各振動半小時，持續試驗時間：共1.5小時
隨機振動的輸入量和輸出量都是概率統計值，因此存在不確定性。輸入量為PSD（功率譜密度）曲線，分為加速度、速度、位移或者力的PSD曲線；最常見的是加速度PSD， 隨機振動的響應符合正態分布，PSD實際上是隨機變量的能量分布，也就是在不同頻率上的方差值，反映不同頻率處的振動能量，PSD曲線所圍成的面積是隨機變量總響應的方差值； 隨機振動輸出的位移、應力、應變等值都是對應不同頻率的方差值（即PSD值）。
展開 PC材料的幾種改性方法及應用!
阻燃PC材料：材料阻燃性能符合行業UL94 V0/1.5mm，可通過美國UL認證，落球沖擊可承受1.3m/500g鋼球自由落體撞擊，焊接可通過自由跌落測試，環保性能可達到ROHS、REACH等行業法規，熱變形溫度(1.82MPa/3.20mm)達到127℃。主要應用于高端充電器、燈頭、開關面板、OA設備等電子電器產品。
高流動阻燃PC材料：材料流動性好，易于成型，成型收縮率小，韌性較佳，可噴涂，可鐳雕，阻燃性好，可達UL V0/1.5等級。主要應用于三防手機、平板后殼、一體機電腦后蓋等。
增強PC材料：材料具有低浮纖、耐化學性好、噴油良率高、良好剛韌性平衡的特點，可應用于手機中框、打印機、復印機、照相機、學習機、光學器材外殼等。
增韌PC材料：材料具有良好的耐沖擊性能，沖擊性能可調節，成型收縮率小，尺寸穩定，具有良好的耐候性，低溫沖擊較高，可噴涂。主要應用于薄壁制品、汽車配件、手機等電子電器產品。
光擴散PC材料：材料具有高透光、高霧度、阻燃的特點，主要應用于LED燈用擠出燈管、光擴散板、LED燈用注塑球泡、燈罩等。
聚賽龍改性PC材料有阻燃PC材料、高流動阻燃PC材料、增強PC材料、增韌PC材料、光擴散PC材料等。
改性PC材料在各領域的應用
光學照明領域：PC材料用于LED照明領域、大型燈罩、防護視窗等。
電子電器領域：PC材料是優良的絕緣材料，用于制造絕緣接插件、線圈框架、管座、絕緣套管、電話機殼體及零件、礦燈的電池殼等。也可用于制作尺寸精度很高的零件，如光盤、電話、電子計算機、視頻錄象機、電話交換器、信號繼電器等通訊器材。PC薄膜還被廣泛用作電容器、絕緣皮包、錄音帶、彩色錄象磁帶等。
機械設備領域：改性PC材料用于制造各種齒輪、齒條、蝸輪、蝸桿、軸承、凸輪、螺栓、杠桿、曲軸、棘輪，也可作一些機械部件護罩、罩蓋和框架等零件。
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