abaqus 電熱耦合的案例
軌道電磁炮技術(shù)的多場耦合仿真----電熱 結(jié)構(gòu) 溫度耦合
位移和時(shí)間的關(guān)系
4.電熱、結(jié)構(gòu)和溫度耦合仿真
根據(jù)前面的結(jié)果可以獲取電磁炮彈的受力以及移動(dòng)位移和時(shí)間的關(guān)系，這些數(shù)據(jù)都是運(yùn)動(dòng)相關(guān)的結(jié)果，那么根據(jù)發(fā)熱原理，可以知道溫度的仿真需要考慮電流的焦耳熱、摩擦熱、電弧高溫?zé)帷⒏邷匚矬w熱傳導(dǎo)。這些結(jié)果在仿真分析中，我們采用直接耦合的方法來完成，即電熱結(jié)構(gòu)耦合場分析.為了展示動(dòng)態(tài)效果，本次分析采用瞬態(tài)分析，查看運(yùn)動(dòng)和溫升的過程.
4.1分析模型
仿真模型采用2D模型，并且由于上下對(duì)稱采用一半的模型來分析，簡化分析過程和計(jì)算時(shí)間，模型如圖所示
2D仿真模型
模型網(wǎng)格劃分-對(duì)稱顯示
4.2分析單元及材料
在ANSYS中可以完成電熱結(jié)構(gòu)耦合的分析三維的為226單元，二維的分析采用223單元.
材料設(shè)定為銅導(dǎo)體，設(shè)置材料相應(yīng)的密度，彈性模量、電阻率、熱傳導(dǎo)系數(shù)、比熱容等與電、熱、結(jié)構(gòu)分析相關(guān)的物理屬性。
4.3邊界條件的設(shè)定
本次瞬態(tài)仿真分析考慮的因素較多，因此從以下幾個(gè)方面來考慮仿真設(shè)置。
（1）材料按照實(shí)際情況給定不同的物體。
（2）炮彈和導(dǎo)軌的接觸需要修改相關(guān)接觸單元的關(guān)鍵字，更改為考慮摩擦，設(shè)置摩擦系數(shù)0.3；考慮電流的傳導(dǎo)，更改關(guān)鍵字考慮電流傳遞；考慮熱量的傳遞，更改接觸關(guān)鍵字設(shè)置相應(yīng)的熱阻或完好接觸來傳遞熱量。
展開 鋁電解槽多物理場耦合分析之電熱場耦合計(jì)算
圖3 電解質(zhì)溫度
圖4 鋁液溫度
4 結(jié)論
本文建立了電解槽全槽電-熱耦合計(jì)算模型。模型中考慮了陽極高度的變化，陽極高度分布由換極表確定。模型還考慮了電化學(xué)反應(yīng)吸熱以及陽極炭塊和磷生鐵的接觸壓降等因素，使模型與實(shí)際情況更加接近。利用此模型對(duì)電解槽的電熱場進(jìn)行計(jì)算，得出了電解槽的溫度分布、壓降分布、散熱量分布等，CAE分析與實(shí)際測試結(jié)果一致，模型可靠性得到了驗(yàn)證。
電纜電熱耦合數(shù)值仿真 ￥500
</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關(guān)模塊，仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖，如圖2所示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/e80c1f99d564433fadd843467d3c201b.gif" alt="Untitled1.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>溫度場分布云圖</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/394e583c028c4b25bfb58a15ad8df3cd.gif" alt="Untitled2.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>電勢分布云圖</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>圖2 數(shù)值仿真結(jié)果</strong></p><p>感興趣的朋友，可以下載模型源文件，歡迎交流合作</p>
展開 Icepak和SIwave電熱耦合仿真
-獨(dú)特的電熱雙向耦合、Trace Mapping保證了結(jié)果精度，已被測試結(jié)果驗(yàn)證。
-Icepak可讀入風(fēng)速場、溫度場、對(duì)流換熱系數(shù)作為邊界條件，和系統(tǒng)仿真完美結(jié)合。
-Icepak可導(dǎo)入多塊PCB和任意3D器件進(jìn)行聯(lián)合仿真，這是純PCB電熱軟件無法做到的。
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
十多年來，優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項(xiàng)獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí)，優(yōu)飛迪科技也與國際和國內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾漠a(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案。
優(yōu)飛迪科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚，主要成員均來自于國內(nèi)外頂尖學(xué)府、并在相關(guān)領(lǐng)域有豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供“全心U+端到端服務(wù)”。
展開 
電熱耦合分析中常見的誤區(qū)
電熱分析中常見誤區(qū)的總結(jié)性思考
現(xiàn)實(shí)世界設(shè)備的情況如何？包含許多不同材料？不同的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率隨溫度變化？形狀復(fù)雜？你會(huì)僅在穩(wěn)態(tài)條件下或在時(shí)域中模擬這種情況來了解溫度升高需要多長時(shí)間嗎？也許（實(shí)際上很可能） 還會(huì)包含非線性邊界條件，例如輻射和自由對(duì)流。我們不想通過單一集總熱阻來近似，你呢？如果幾乎什么都有！你如何進(jìn)行分析？當(dāng)然要使用 COMSOL Multiphysics！
來自http://cn.comsol.com/blogs/common-pitfalls-in-electrothermal-analysis/
作者bWalter Frei
展開 ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
?
官方免費(fèi) | HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進(jìn)行演示。
適宜人群
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是關(guān)注電熱耦合的企業(yè)
時(shí)間安排
2020年2月14日（具體時(shí)間將在您報(bào)名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
報(bào)名方式
掃描上方二維碼
或點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 comsol硅通孔電熱耦合模擬
1、 模型簡介：本模型為硅通孔熱電耦合模擬，用到了comsol中的電場和固體傳熱模塊，研究了不同頻率的 周期性方波電壓激勵(lì)下硅通孔的溫度隨時(shí)間的變化規(guī)律，
詳細(xì)操作視頻：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c10148
2、 幾何模型：
本模型主要有3個(gè)部分組成，如下圖所示：
3、 激勵(lì)電壓-周期性方波
4、 操作界面展示
5、 結(jié)果與分析
溫度隨時(shí)間變化
電勢分布：
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。歡迎感興趣的用戶免費(fèi)報(bào)名參會(huì)！
時(shí)間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點(diǎn)：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應(yīng)用工程師
2016年加入Ansys，西北工業(yè)大學(xué)流體力學(xué)碩士學(xué)位，目前主要負(fù)責(zé)Ansys旗下Icepak產(chǎn)品的技術(shù)推廣、行業(yè)解決方案推廣和工程咨詢項(xiàng)目等工作。
適合人群：從事電磁場、熱設(shè)計(jì)、PCBA、功率電子、高速互聯(lián)等領(lǐng)域工作的工程師
費(fèi)用：免費(fèi)
報(bào)名方式：點(diǎn)擊立即報(bào)名
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展開 射頻與天線-AEDT電熱耦合設(shè)計(jì)流程與應(yīng)用案例
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
熱可靠性問題
電子產(chǎn)品的熱管理-產(chǎn)品魯棒性
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
電設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)不同的工具
電子產(chǎn)品的多物理場仿真平臺(tái)ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)統(tǒng)一的仿真平臺(tái)
‐ 為電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化提供統(tǒng)一的仿真環(huán)境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統(tǒng)一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak–電熱耦合設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結(jié)
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習(xí)慣
? 電的設(shè)計(jì)階段就可以考慮一部分熱設(shè)計(jì)的問題, 縮短總體研發(fā)流程
? 與
展開 新一代電熱耦合仿真平臺(tái)AEDT Icepak實(shí)操搶鮮體驗(yàn)
Maxwell與ICEPAK的雙向耦合分析
如下圖，綠色元件為線圈(材料銅)，藍(lán)色元件為底座(材料鋁)，
線圈電流為2742A，
求解設(shè)置里adaptive頻率為200Hz。
中間設(shè)置過程從略。計(jì)算完成后，線圈熱量16.45W，
底座熱量8.84W。
在ribbon menu內(nèi)點(diǎn)擊Icepak，插入一個(gè)Icepak任務(wù)。
把Maxwell模型拷進(jìn)Icepak任務(wù)，并按自然對(duì)流設(shè)置空氣域尺寸。
映射Maxwell中熱量和添加與Maxwell的雙向耦合的設(shè)置過程從略。計(jì)算完成后，打開solution data，可看到發(fā)生了4次耦合迭代。
殘差和監(jiān)測輸出窗口，最下方的紫色曲線為溫度監(jiān)測曲線。
熱平衡檢查，可見線圈和底座發(fā)出的熱量等于空氣邊界流出的熱量。
線圈溫度場:
底座溫度場：
計(jì)算域速度場：
===================分割線，以上為正文======================
展開 
干貨 | ANSYS HFSS與Icepak電熱耦合仿真與計(jì)算
在Icepak中勾選溫度反饋選項(xiàng)，在Workbench平臺(tái)下設(shè)置溫度反饋，進(jìn)行電熱雙向耦合仿真。
下圖為電磁-熱流雙向耦合的流程圖。
本文主要是使用ANSYS HFSS與Icepak軟件，對(duì)微波電路中常用的濾波器進(jìn)行了電磁—熱流的耦合模擬計(jì)算。首先在HFSS中對(duì)模型進(jìn)行了各種參數(shù)的設(shè)置，并在HFSS中對(duì)混合環(huán)進(jìn)行了計(jì)算，得到了帶狀線介質(zhì)層的體積熱耗和帶狀線金屬層的表面熱耗。最后對(duì)HFSS計(jì)算的損耗和Icepak中計(jì)算的熱耗進(jìn)行了比較，證明兩者之間數(shù)據(jù)傳遞的精度。
【ANSYS線上直播回看】- HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進(jìn)行演示。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
starccm實(shí)現(xiàn)COMSOL案例----微執(zhí)行器電熱耦合仿真
微制動(dòng)器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。相應(yīng)的模型圖如下
對(duì)應(yīng)的電邊界條件：
熱邊界條件：
starccm實(shí)現(xiàn)
幾何：
網(wǎng)格：
物理連續(xù)體設(shè)置：
區(qū)域設(shè)置：
結(jié)果：
溫度分布
報(bào)名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會(huì)：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時(shí)間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時(shí), AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態(tài)熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導(dǎo)熱熱仿真情況下的網(wǎng)格增強(qiáng)功能等。新版本亮點(diǎn)多多，值得期待。
本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實(shí)際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
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