abaqus電熱耦合的案例
軌道電磁炮技術的多場耦合仿真----電熱 結構 溫度耦合
位移和時間的關系
4.電熱、結構和溫度耦合仿真
根據前面的結果可以獲取電磁炮彈的受力以及移動位移和時間的關系，這些數據都是運動相關的結果，那么根據發熱原理，可以知道溫度的仿真需要考慮電流的焦耳熱、摩擦熱、電弧高溫熱、高溫物體熱傳導。這些結果在仿真分析中，我們采用直接耦合的方法來完成，即電熱結構耦合場分析.為了展示動態效果，本次分析采用瞬態分析，查看運動和溫升的過程.
4.1分析模型
仿真模型采用2D模型，并且由于上下對稱采用一半的模型來分析，簡化分析過程和計算時間，模型如圖所示
2D仿真模型
模型網格劃分-對稱顯示
4.2分析單元及材料
在ANSYS中可以完成電熱結構耦合的分析三維的為226單元，二維的分析采用223單元.
材料設定為銅導體，設置材料相應的密度，彈性模量、電阻率、熱傳導系數、比熱容等與電、熱、結構分析相關的物理屬性。
4.3邊界條件的設定
本次瞬態仿真分析考慮的因素較多，因此從以下幾個方面來考慮仿真設置。
（1）材料按照實際情況給定不同的物體。
（2）炮彈和導軌的接觸需要修改相關接觸單元的關鍵字，更改為考慮摩擦，設置摩擦系數0.3；考慮電流的傳導，更改關鍵字考慮電流傳遞；考慮熱量的傳遞，更改接觸關鍵字設置相應的熱阻或完好接觸來傳遞熱量。
展開 鋁電解槽多物理場耦合分析之電熱場耦合計算
圖3 電解質溫度
圖4 鋁液溫度
4 結論
本文建立了電解槽全槽電-熱耦合計算模型。模型中考慮了陽極高度的變化，陽極高度分布由換極表確定。模型還考慮了電化學反應吸熱以及陽極炭塊和磷生鐵的接觸壓降等因素，使模型與實際情況更加接近。利用此模型對電解槽的電熱場進行計算，得出了電解槽的溫度分布、壓降分布、散熱量分布等，CAE分析與實際測試結果一致，模型可靠性得到了驗證。
電纜電熱耦合數值仿真 ￥500
</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關模塊，仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖，如圖2所示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/e80c1f99d564433fadd843467d3c201b.gif" alt="Untitled1.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>溫度場分布云圖</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/394e583c028c4b25bfb58a15ad8df3cd.gif" alt="Untitled2.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>電勢分布云圖</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>圖2 數值仿真結果</strong></p><p>感興趣的朋友，可以下載模型源文件，歡迎交流合作</p>
展開 電熱耦合分析中常見的誤區
電熱分析中常見誤區的總結性思考
現實世界設備的情況如何？包含許多不同材料？不同的電導率和熱導率隨溫度變化？形狀復雜？你會僅在穩態條件下或在時域中模擬這種情況來了解溫度升高需要多長時間嗎？也許（實際上很可能） 還會包含非線性邊界條件，例如輻射和自由對流。我們不想通過單一集總熱阻來近似，你呢？如果幾乎什么都有！你如何進行分析？當然要使用 COMSOL Multiphysics！
來自http://cn.comsol.com/blogs/common-pitfalls-in-electrothermal-analysis/
作者bWalter Frei
展開 
ANSYS workbench母線板電熱耦合分析 ￥10
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習母線板的三維模型處理
2、學習線性電熱耦合分析步的建立
3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學習母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
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Icepak和SIwave電熱耦合仿真
-獨特的電熱雙向耦合、Trace Mapping保證了結果精度，已被測試結果驗證。
-Icepak可讀入風速場、溫度場、對流換熱系數作為邊界條件，和系統仿真完美結合。
-Icepak可導入多塊PCB和任意3D器件進行聯合仿真，這是純PCB電熱軟件無法做到的。
深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。
十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。
優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。
展開 comsol硅通孔電熱耦合模擬
1、 模型簡介：本模型為硅通孔熱電耦合模擬，用到了comsol中的電場和固體傳熱模塊，研究了不同頻率的 周期性方波電壓激勵下硅通孔的溫度隨時間的變化規律，
詳細操作視頻：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c10148
2、 幾何模型：
本模型主要有3個部分組成，如下圖所示：
3、 激勵電壓-周期性方波
4、 操作界面展示
5、 結果與分析
溫度隨時間變化
電勢分布：
射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例
電子產品設計
熱可靠性問題
電子產品的熱管理-產品魯棒性
電子產品熱設計
電設計與熱設計不同的工具
電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺
‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣
? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程
? 與
展開 干貨 | ANSYS HFSS與Icepak電熱耦合仿真與計算
在Icepak中勾選溫度反饋選項，在Workbench平臺下設置溫度反饋，進行電熱雙向耦合仿真。
下圖為電磁-熱流雙向耦合的流程圖。
本文主要是使用ANSYS HFSS與Icepak軟件，對微波電路中常用的濾波器進行了電磁—熱流的耦合模擬計算。首先在HFSS中對模型進行了各種參數的設置，并在HFSS中對混合環進行了計算，得到了帶狀線介質層的體積熱耗和帶狀線金屬層的表面熱耗。最后對HFSS計算的損耗和Icepak中計算的熱耗進行了比較，證明兩者之間數據傳遞的精度。
直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應用工程師
2016年加入Ansys，西北工業大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
適合人群：從事電磁場、熱設計、PCBA、功率電子、高速互聯等領域工作的工程師
費用：免費
報名方式：點擊立即報名
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新思科技獲最終監管批準，將完成對光學解決方案部門和Ansys PowerArtist 的計劃剝離
展開 官方免費 | HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
適宜人群
電子產品散熱設計的企業, 尤其是關注電熱耦合的企業
時間安排
2020年2月14日（具體時間將在您報名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 
starccm實現COMSOL案例----微執行器電熱耦合仿真
微制動器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。相應的模型圖如下
對應的電邊界條件：
熱邊界條件：
starccm實現
幾何：
網格：
物理連續體設置：
區域設置：
結果：
溫度分布
新一代電熱耦合仿真平臺AEDT Icepak實操搶鮮體驗
Maxwell與ICEPAK的雙向耦合分析
如下圖，綠色元件為線圈(材料銅)，藍色元件為底座(材料鋁)，
線圈電流為2742A，
求解設置里adaptive頻率為200Hz。
中間設置過程從略。計算完成后，線圈熱量16.45W，
底座熱量8.84W。
在ribbon menu內點擊Icepak，插入一個Icepak任務。
把Maxwell模型拷進Icepak任務，并按自然對流設置空氣域尺寸。
映射Maxwell中熱量和添加與Maxwell的雙向耦合的設置過程從略。計算完成后，打開solution data，可看到發生了4次耦合迭代。
殘差和監測輸出窗口，最下方的紫色曲線為溫度監測曲線。
熱平衡檢查，可見線圈和底座發出的熱量等于空氣邊界流出的熱量。
線圈溫度場:
底座溫度場：
計算域速度場：
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展開 【ANSYS線上直播回看】- HFSS 3D與AEDT-Icepak雙向電熱耦合演示
作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄屏內容，供大家回看學習。
報名抽華為MATE30：ANSYS官方封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
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