AWS Graviton2處理器的案例
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Ansys為AWS Graviton2處理器提供工程仿真軟件支持，在廣泛的工作負(fù)荷下提高性價(jià)比高達(dá)40%
主要亮點(diǎn)
Ansys為Arm Neoverse架構(gòu)提供其半導(dǎo)體仿真解決方案Ansys Power Library (APL)，以支持AWS Graviton2處理器的研發(fā)
本次合作為Ansys在當(dāng)前和未來的Arm架構(gòu)上部署更多綜合全面的半導(dǎo)體仿真產(chǎn)品組合奠定基礎(chǔ)
Ansys與Arm展開合作，為其AWS Graviton2處理器提供先進(jìn)的仿真解決方案，幫助Ansys客戶以更低成本獲取Amazon Web Services (AWS) 云計(jì)算資源。此次合作標(biāo)志著Ansys電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）半導(dǎo)體仿真解決方案首次用于Arm Neoverse?架構(gòu)，助力工程團(tuán)隊(duì)提高設(shè)計(jì)效率，并確保最佳芯片性能。
復(fù)雜的仿真往往需要云端數(shù)千核心的計(jì)算資源運(yùn)行許多天，這可能占用產(chǎn)品研發(fā)成本的大部分。為了實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比并提升云端整個(gè)團(tuán)隊(duì)的效率，工程師需要一種經(jīng)濟(jì)高效的解決方案來加快工作速度并提高工作效率。從Ansys的APL特征化工具開始，Ansys將提供其半導(dǎo)體分析軟件產(chǎn)品套件中的更多產(chǎn)品，以支持AWS基于Graviton2的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) 實(shí)例使用的Arm Neoverse架構(gòu)。
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摘要
大約50年前，英特爾創(chuàng)造了世界上第一個(gè)商業(yè)生產(chǎn)的微處理器，一個(gè)普通的4位CPU(中央處理器)，2300個(gè)晶體管，使用10μm工藝技術(shù)在硅中制造，只能進(jìn)行簡單的算術(shù)計(jì)算。自這項(xiàng)突破性的成就以來，技術(shù)不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜，目前最先進(jìn)的64位硅微處理器已經(jīng)擁有300億個(gè)晶體管(例如，AWS Graviton2微處理器，使用7納米工藝技術(shù)制造)。
微處理器現(xiàn)在已經(jīng)深入到我們的文化中，已經(jīng)成為一項(xiàng)元發(fā)明——也就是說，它是一種可以讓其他發(fā)明得以實(shí)現(xiàn)的工具，最近的一項(xiàng)發(fā)明使COVID-19疫苗在創(chuàng)紀(jì)錄的時(shí)間內(nèi)開發(fā)所需的大數(shù)據(jù)分析成為可能。
本文報(bào)道了一種32位Arm架構(gòu)的微處理器，采用金屬氧化物薄膜晶體管技術(shù)在柔性襯底(PlasticARM)上開發(fā)。與主流半導(dǎo)體行業(yè)不同，柔性電子產(chǎn)品通過超薄的外形、整合性、極低的成本和大規(guī)模生產(chǎn)的潛力，與日常用品無縫集成。PlasticARM是將數(shù)十億個(gè)低成本超薄微處理器嵌入日常用品的先驅(qū)。
與傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件不同，柔性電子器件建立在諸如紙張、塑料或金屬箔等基底上，并使用有機(jī)或金屬氧化物或非晶硅等活性薄膜半導(dǎo)體材料。與晶體硅相比，它們有許多優(yōu)點(diǎn)，包括薄、一致性和低制造成本。在柔性襯底上制備薄膜晶體管(TFTs)比在晶硅薄片上制備金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(mosfet)的加工成本低得多。
TFT技術(shù)的目的不是要取代硅。
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