5G終端的案例
5G終端天線設計，到底有多難？
說到“終端”，相信大家一定不會覺得陌生。
我們每天形影不離的手機，還有上班時經常使用的電腦，都被稱為終端。
終端是離用戶距離最近的節點，也是用戶與系統之間的接口。用戶訪問和接入網絡，必須依靠終端。
進入21世紀以來，隨著物聯網的誕生和發展，終端的種類迅速增加。它們的連接對象不再僅僅是人，而是延伸到世間萬物。
IoT，Internet of Things（物聯網）
例如，家里的門鎖、電燈、電器，城市里面的路燈、水電表、垃圾桶，甚至包括單車、汽車、無人機，聯網之后，都變成了終端設備，統稱為
物聯網終端。
物聯網終端
2019年6月，國家工信部正式發放了5G商用牌照，標志著邁入了“萬物互聯”的5G時代。
5G憑借大帶寬、低時延、廣覆蓋等特點，不僅將消費互聯網的用戶體驗推向了更高的水平，也極大地推動了百行千業的物聯網場景孵化和落地。
例如，5G結合4K/8K超高清視頻技術，甚至VR/AR技術，可以實現海量視頻數據的無線傳輸，擺脫有線傳輸帶來的空間束縛。
再例如，5G智能制造場景下，采用了5G技術的工業機器人，控制消息的時延極低，可以完成高精度的操作，提升生產效率。
還有大家關注的無人駕駛和遠程駕駛場景，車聯網與5G相結合，借助5G低時延高可靠性網絡，可以更好地實現車路協同，提升安全系數。
5G無人機
5G強大的網絡通信能力，為行業應用場景的完美實現，奠定了堅實的基礎。
展開 干貨 | 5G終端天線仿真設計方法及其應用
本期研討會：《5G終端天線仿真設計方法及其應用》將于1月7日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
5G終端天線仿真設計方法及其應用
日期/時間
2020年1月7日
20:00 – 21:00
課程受眾
5G終端天線分析領域人士
講師簡介
吳紫玉，ANSYS高級應用工程師
畢業于電子科技大學，獲工學碩士學位。從事通信天線研發、終端天線（手機、平板、CPE）研發多年，具有多種形態天線開發、產品知識和工程實踐經驗。現任ANSYS中國高級應用工程師，負責ANSYS高頻產品線的方案開發、咨詢與技術支持工作。
課程簡介
5G通信現階段的NSA組網方式，5G網絡與4G網絡并存，而5G 設備要達到更高速、穩定、低時延等要求則依賴于MIMO及SA技術。越來越輕薄的手機ID設計，增大的電池容量，以及全面屏潮流，這些因素都擠壓著天線所能獲得的空間。4×4 MIMO天線的引入，意味著2G、3G、4G、wifi和藍牙等各種天線需按照頻段做合理的共享、復用。那么，天線隔離度如何提高、相關性系數、共存問題如何計算？毫米波天線的引入，意味著需要研究毫米波的覆蓋問題（CDF），SAR認證時如何排除Beam ID的低值項等問題也亟待研究解決。
ANSYS HFSS軟件一直致力于高頻電磁場領域的研發和應用，憑借其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。
展開 干貨 | 5G終端天線仿真設計方法及其應用
課程簡介
5G通信現階段的NSA組網方式，5G網絡與4G網絡并存，而5G 設備要達到更高速、穩定、低時延等要求則依賴于MIMO及SA技術。越來越輕薄的手機ID設計，增大的電池容量，以及全面屏潮流，這些因素都擠壓著天線所能獲得的空間。4×4 MIMO天線的引入，意味著2G、3G、4G、wifi和藍牙等各種天線需按照頻段做合理的共享、復用。那么，天線隔離度如何提高、相關性系數、共存問題如何計算？毫米波天線的引入，意味著需要研究毫米波的覆蓋問題（CDF），SAR認證時如何排除Beam ID的低值項等問題也亟待研究解決。
ANSYS HFSS軟件一直致力于高頻電磁場領域的研發和應用，憑借其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。在HFSS軟件中內置有MIMO、CDF等后處理腳本，在HFSS精確計算電磁場的基礎上，可以進一步方便用戶對5G通信問題進行快速計算研究。
本直播將介紹HFSS面對5G通信sub6G以及毫米波相關的仿真原理及流程，分享在5G終端天線分析中有關問題的解決方案。
主要內容綱要如下：
1. 天線本征模仿真
2. Sub 6G天線仿真設計
3. 毫米波天線設計仿真設計
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1728144772/index?c=jishulink
展開 行業應用方案 | 5G 終端解決方案
隨著5G商用序幕的拉開，5G標準也在不斷的演化，面對5G應用的三大場景：增強型移動寬帶（eMBB）、海量機器類通信（mMTC）及低時延高可靠通信（uRLLC），5G移動通信技術通過引入大規模MIMO技術、同時同頻全雙工、CA技術，提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術，從而實現“高速率、大帶寬、低時延、高可靠性”的萬物互聯場景應用。
新通信技術的發展應用直接影響用戶的使用體驗，大量新技術在終端設備上層出不窮：全面屏應用、MIMO天線技術、高清攝像頭、快充技術、降噪耳機等，終端設備的設計也面臨大量挑戰。建立終端產品一體化仿真平臺，從終端部件設計、驗證到系統級可靠性評估、多物理場耦合影響研究，對終端產品研發體系提出了更高的要求。Ansys 終端解決方案能夠深入研發體系流程，對部件研發、測試驗證、可靠性評估實現全流程建設，實現產品的快速設計與迭代，降低成本，提升效率，完備的多物理場耦合平臺使得多領域學科統一，實現產品性能提升，產品更具競爭力。
Ansys終端解決方案
Ansys終端解決方案具有全面、完整的仿真架構，可完成從單一組件仿真到系統仿真。針對部件設計Ansys具有業內領先的單學科仿真軟件，每個仿真解決方案都可以出色地解決用戶的實際問題。面對多物理場問題，Ansys提供統一的仿真平臺，完備的多學科耦合流程，解決跨領域仿真研究問題，從而提升產品研發性能。
展開 
行業應用方案 | 5G 終端解決方案
隨著5G商用序幕的拉開，5G標準也在不斷的演化，面對5G應用的三大場景：增強型移動寬帶（eMBB）、海量機器類通信（mMTC）及低時延高可靠通信（uRLLC），5G移動通信技術通過引入大規模MIMO技術、同時同頻全雙工、CA技術，提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術，從而實現“高速率、大帶寬、低時延、高可靠性”的萬物互聯場景應用。
新通信技術的發展應用直接影響用戶的使用體驗，大量新技術在終端設備上層出不窮：全面屏應用、MIMO天線技術、高清攝像頭、快充技術、降噪耳機等，終端設備的設計也面臨大量挑戰。建立終端產品一體化仿真平臺，從終端部件設計、驗證到系統級可靠性評估、多物理場耦合影響研究，對終端產品研發體系提出了更高的要求。
Ansys 終端解決方案能夠深入研發體系流程，對部件研發、測試驗證、可靠性評估實現全流程建設，實現產品的快速設計與迭代，降低成本，提升效率，完備的多物理場耦合平臺使得多領域學科統一，實現產品性能提升，產品更具競爭力
Ansys終端解決方案
Ansys終端解決方案具有全面、完整的仿真架構，可完成從單一組件仿真到系統仿真。針對部件設計Ansys具有業內領先的單學科仿真軟件，每個仿真解決方案都可以出色地解決用戶的實際問題。面對多物理場問題，Ansys提供統一的仿真平臺，完備的多學科耦合流程，解決跨領域仿真研究問題，從而提升產品研發性能。
展開 如何應對5G終端研發的技術挑戰？
隨著5G商用序幕的拉開，5G標準也在不斷的演化，面對5G應用的三大場景：增強型移動寬帶（eMBB）、海量機器類通信（mMTC）及低時延高可靠通信（uRLLC），5G移動通信技術通過引入大規模MIMO技術、同時同頻全雙工、CA技術，提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術，從而實現“高速率、大帶寬、低時延、高可靠性”的萬物互聯場景應用。
新通信技術的發展應用直接影響用戶的使用體驗，大量新技術在終端設備上層出不窮：全面屏應用、MIMO天線技術、高清攝像頭、快充技術、降噪耳機等，終端設備的設計也面臨大量挑戰。建立終端產品一體化仿真平臺，從終端部件設計、驗證到系統級可靠性評估、多物理場耦合影響研究，對終端產品研發體系提出了更高的要求。Ansys 終端解決方案能夠深入研發體系流程，對部件研發、測試驗證、可靠性評估實現全流程建設，實現產品的快速設計與迭代，降低成本，提升效率，完備的多物理場耦合平臺使得多領域學科統一，實現產品性能提升，產品更具競爭力。
Ansys終端解決方案具有全面、完整的仿真架構，可完成從單一組件仿真到系統仿真。針對部件設計Ansys具有業內領先的單學科仿真軟件，每個仿真解決方案都可以出色地解決用戶的實際問題。面對多物理場問題，Ansys提供統一的仿真平臺，完備的多學科耦合流程，解決跨領域仿真研究問題，從而提升產品研發性能。
展開 5G仿真解決方案之終端天線仿真關鍵技術 | 附最新白皮書下載
5G終端天線研發所面臨的主要挑戰
目前，我們已處于4G系統商用階段，然而5G已經于11月1日正式商用，這將帶來海量數據通信、萬物互聯、實時交互、工業物聯網等新型業務的快速發展。因此，5G儼然已經成為當前移動通信產業的關注焦點。未來的5G系統將著眼于全頻段，即不僅局限于低頻段(6GHz及以下頻段)，也將考慮高頻段(毫米波頻段)。
而天線作為移動通信的重要組成部分，其研究與設計對移動通信起著至關重要的作用。而5G帶來的最大改變就是用戶體驗的革新：華為Mate30系列手機內部集成21根天線，不僅支持5G，還要兼容4G、3G、NFC、GPS、WiFi、藍牙等網絡，總計21根天線，用于5G有14條天線，進而揭示了5G 新的通信架構下，手機終端天線發展真正的技術需求。在終端設備中信號質量的優劣直接影響著用戶體驗，所以，5G終端天線的設計必將成為5G部署的重要環節之一。
3GPP把5G頻段分為FR1頻段和FR2頻段，其中FR1的頻段通常被稱為Sub6G頻段，范圍為450MHz-6GHz，FR2頻段為24.25GHz-52.6GHz，通常被稱為毫米波頻段。毫米波頻段的優勢是具備大量的可用頻譜帶寬、波束窄、方向性好、頻段許可獲取成本低。借助于先進的毫米波自適應波束賦型和波束跟蹤技術，可以確保在真實環境中毫米波終端與基站實現穩健的移動寬帶通信。
展開 天線引領5G物聯網終端齊升
按照在通信網絡中的應用，天線可以分為無線通訊終端天線和網絡覆蓋傳輸天線。
無線通訊終端天線包括手機天線,筆記本電腦天線,數據卡天線等。網絡覆蓋傳輸天線主要為基站天線。終端天線中手機天線是增量大頭。手機天線放量主要靠三方面刺激：一是5G手機開始大規模使用，引發換機潮，打開手機本身的存量市場。
5G手機通信質量要求提高，MIMO（多輸入多輸出）技術得以應用，發射端和接收端均需使用多個天線，來加快信號傳輸速度。4G時期，手機主要搭載2*2MIMO，即2根接收天線，只有部分旗艦機搭4*4MIMO，而5G手機至少搭載4*4MIMO，8*8MIMO也很可能成為標配。
其次手機功能不斷增加，需要更多類型的天線支持。例如2G手機僅具備通話和無線上網功能，只需要移動網絡天線、WiFi天線以及藍牙天線；3G手機增加了無線定位功能，因此需要GPS天線；4G手機時又疊加了無線支付功能，NFC天線隨之出現。摩天射頻作為天線生產商提供多款天線組合，WiFi天線，GPS天線，NFC天線些物聯網終端通常采用內置天線或外置天線，用于實現數據采集和遠程控制等功能。
5G是第五代移動通信技術，它是一種高速、低時延的無線通信技術，相較于前四代移動通信技術5G具有更高的帶寬、更低的時延和更廣的覆蓋。隨著5G網絡商業部署的推進和無線技術的快速發展，新的業務形態逐漸形成，對應的服務質量需求更加嚴格。為滿足新型應用的用戶服務體驗，無線技術在信令延遲、信令開銷、頻譜效率和覆蓋范圍等方面持續演進，在多天線技術研究中形成了各種解決方案。
展開 中興已研發出自主知識產權的7nm、10nm5G核心系統芯片
本文來源于國際電子商情，原文標題《 中興已研發出自主知識產權的7nm、10nm5G核心系統芯片》
日前工信部長苗圩在參觀中興展臺上，中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的......
今年上半年中興被美國商務部制裁，由于核心技術受制于美國公司，被禁止使用美國公司的芯片及操作系統，導致中興公司業務停擺，上半年凈虧損78億元。
在之后的表態中，中興稱將加大芯片研發投入。日前工信部長苗圩在參觀中興展臺上，中興表示已經研發出7nm、10nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的。
人民郵電報日前報道了工信部長苗圩參觀中國國際信息通信展的情況，苗部長去了中國移動、聯通、鐵塔、華為、普天以及中興等公司的展區，其中介紹中興展區時提到“在中興通訊展區，苗圩特別關心5G終端的研發進度，在得知中興通訊已經研發出7納米和10納米、具有自主知識產權的5G核心系統芯片后，面露贊許之色。"
據悉，中興通訊的展臺分為系統和終端兩個展區，其中在系統展區，中興通訊從“5G商用實踐”、“5G技術創新”和“5G商業拓展”三個方面全面展示了在5G領域多年耕耘的結果。與往年不同的是，中興通訊今年還特別設置了“形象展示區”，用芯片墻的形式展現了中興迄今自研的100余款通信專用芯片，包含業界領先的無線基帶和高端交換芯片。
從報道來看，中興公司已經研發出10nm及7nm工藝的5G核心系統芯片，而且是用于5G終端的，這意味著中興公司未來在5G手機上有可能應用自家研發的芯片，不再完全依賴外部供應商。
展開 5G尚未實現，6G就上熱搜了？
除了華為在今年年初正式發布了首款3GPP標準的5G商用芯片和5G商用終端，我國三大運營商也都只確定將在2019年推出自主品牌5G終端產品，具體時間尚未確定。也就是說，我們最快也只能在明年看到先關的5G終端產品，就更別提神秘的6G了。
再換個角度談5G。盡管當前5G的概念被炒的火熱，業界也承認5G的到來將讓社會的方方面面得到空前的發展，但我國三大運營商（中國移動、中國電信、中國來南通）均已亮出了5G網絡商用的時間表，計劃到2020年，實現5G網絡正式商用。也就是說，還未進入商用階段的5G，在接下來的一年時間里，不是不是一般的企業或個人能接觸且消費的起的。
其次，現實中的5G技術也并非那么完美。
5G技術究竟有何魅力，相信近半年的新聞已讓我們對5G的實質有了很詳盡的了解，但是，被炒上天的5G并沒有我們想想中的那么完美。
先來說說標準問題。從國家層面看來，5G不僅將成為未來智能生活的基礎設施。還是國家在技術實力、凝聚力、話語權等綜合實力的體現，代表著國家的地位，這也足以解釋了各國全力爭搶5G標準的原因。但目前看來，除了3GPP全會批準了的首個真正完整意義的國際5G標準，以及中國聯通主導的首個5G終端一致性測試標準，從國家層面來看，與5G相關的全套標準還尚未出爐，5G標準還有待完善和成熟。
再來談談技術問題，5G設計框架復雜，包含了愿景、場景、能力、設計理念、核心技術、測試評估和5G方案等多個要素，其中場景交付、測試評估尚且還是5G的難點所在。具體到技術細節上，當前電子技術還不能彌補5G的信道仿真測試的復雜性、空中下載技術（OTA）測試尚未得到較大進展、5G的落地交付環節也還僅僅處于初級階段，這些難題沒能解決，5G 將成為空談．
此外，5G還有一個致命問題：電池問題。快速的下載速度定會讓5G終端設備的使用壽命大幅度下降，續航能力或成其最大弊端。
展開 中國5G技術研發試驗第三階段測試結果出爐！
測試中發現目前IPv6地址、切片標識、服務化回調接口等分配管理是各系統自定義，后續需統一定義；用戶注冊時延需進一步優化；合設4／5G網關的統一控制方案有待進一步明確；服務化接口和CP－UP接口的跨廠商互通能力需進一步驗證。
在基站性能方面，構建了三種測試環境，模擬包含多普勒效應、多徑效應等多種因素的信道衰落，精準測試5G基站吞吐量。測試結果表明，基于3GPP定義的CDL－C NLOS衰落信道，在100MHz帶寬、3km／h速度下：基站采用單用戶4流調度，實測平均下行吞吐量為1．14Gbps，超過了理論峰值的70％。
互操作研發測試進展
在三階段互操作研發測試（IoDT）上，芯片廠家的5G終端試驗平臺與系統開展互操作研發測試，為后續芯片的IoT奠定基礎；高通的5G終端試驗平臺實現了NR新空口物理層；英特爾的5G終端試驗平臺支持非獨立組網和獨立組網模式，支持2．5ms雙周期（DDDSU／DDSUU）；展訊的5G終端試驗平臺支持非獨立組網模式，支持2．5ms雙周期（DDDSU／DDSUU）；各個組合的單終端峰值速率均在1．3Gbps以上；英特爾與華為完成NSA和SA的IoDT。
按照計劃，下一步將繼續完成規范制定、5GC和基站在性能及功能等測試、室分測試、芯片終端及互操作測試、端到端語音業務測試、毫米波測試等。
總體來說，5G技術研發試驗第三階段采用3GPP國際標準，制定了全部試驗規范，協調統一主要物理層參數，指導5G預、商用產品研發；構建了5G室內外一體化試驗網絡環境，研發5G室內外一體化實驗網絡環境，研發構建了5G射頻和性能測試系統，及時滿足了試驗需求；全面組織了5G系統、芯片、儀表的協同研發與測試驗證，完成非獨立（NSA）系統測試，獨立組網（SA）系統測試進程過半，有效推動了5G技術和設備逐步成熟。
展開 
5G頻率分配呼之欲出，設備商為謀好開局加速沖刺
在三階段互操作研發測試(IoDT)上，芯片廠家的5G終端試驗平臺與系統開展互操作研發測試，為后續芯片的IoT奠定基礎;高通的5G終端試驗平臺實現了NR新空口物理層;英特爾的5G終端試驗平臺支持非獨立組網和獨立組網模式，支持2.5ms雙周期;展訊的5G終端試驗平臺支持非獨立組網模式，支持2.5ms雙周期;各個組合的單終端峰值速率均在1.3Gbps以上;英特爾與華為完成NSA和SA的IoDT。
2.6GHz短期難長期好
將原來用于4G的2.6GHz頻率分配給中國移動，是此次頻率分配一個比較大的變化。這對在3.5GHz頻率上已經精心耕耘了兩年的中國移動不失為一個考驗。
TD產業聯盟秘書長楊驊在接受《中國電子報》記者采訪時表示：“通常運營商希望拿到更低的頻段，這樣就能夠以更低的成本去滿足更大范圍的網絡覆蓋需求。但是有別于3G、4G，5G要提供大帶寬業務，需要大的頻率帶寬，大頻率帶寬在低頻段很難尋找，在高頻段上有更多的整段頻譜。所以，5G的頻譜選擇就是權衡頻率帶寬和覆蓋距離之間利弊的權衡過程?！?對中國移動來說，現在的困難是時間窗口太窄。一方面是設備成熟期太短。按照5G技術試驗的規劃，2019年三大運營商進入試商用。業界人士估算，2.6GHz的5G商用系統設備大約要比3.5GHz的晚6個月?！爸袊苿右笪覀冊诮衲昴甑拙鸵?.6GHz的系統設備，因為三大運營商都在推動5G試商用，在宣傳上、產業進度上，中國移動都不想落于人后，我們只有玩命加班趕。”一位廠家工程師告訴記者。
另一方面是短時間內協調出連續頻率難度大。處于2.6GHz的160M頻率，中國移動已經在用中間的2575-2635MHz發展4G用戶。中國電信和中國聯通盡管用得少，也分別在2.6GHz相應頻率上建設了TD-LTE站點，清退時間還不能確定。
展開 一文看盡：5G全產業芯片需求！
兩大類型，二十五個需求，5G芯片有多難？
編輯 | 智東西內參
新一代移動通信技術（ 5G）作為新基建的核心， 正在逐步滲透到人們社會生活的方方面面，為科技創新、經濟發展和社會進步注入新活力，帶來新機遇。在 5G 端到端產業鏈中，成熟的 5G 終端芯片是其中重要一環。面向 5G 商用，從 2017 年至今， 5G 終端芯片研發先后經歷了終端原型機、基帶芯片、 SoC芯片三個發展階段，產品成熟度不斷提升，滿足 5G 商用過程中對于系統驗證、網絡部署、產品研發等的需求。
本期的智能內參，我們推薦中國移動研究院的報告《 2021 年終端芯片新需求報告》， 報告旨在從運營商角度， 著眼于未來 1-2 年面向消費類（ ToC）和行業類（ ToB） 場景發布 5G 終端芯片的新功能需求及技術演進的關鍵特性， 引導 5G芯片及終端技術持續發展。
原標題：
《2021 年終端芯片新需求報告》
作者：未注明
01
.
光速發展的5G終端芯片
2017 年，高通、聯發科技、展訊、英特爾等芯片廠商研發了基于 FPGA 的5G 終端原型機，包括：基帶、射頻芯片、射頻前端、天線等模塊，支持 3GPP標準定義的新空口層 1 架構，實現新型信道編碼、高階調制方案、低延遲幀結構等 NR 特性，并能夠達到單用戶 1Gbps 以上的傳輸速率，支持 5G 端到端關鍵技術驗證和系統驗證，為后續 5G 芯片及終端研發奠定了良好的理論基礎。
2018 年第四季度起，終端芯片廠商陸續發布了 5G 終端 Modem 芯片，支持3GPP R15 協議版本的 5G 通信能力。
展開 產業 | 一文看盡5G全產業芯片需求！二十五大核心應用拆解
新一代移動通信技術（ 5G）作為新基建的核心， 正在逐步滲透到人們社會生活的方方面面，為科技創新、經濟發展和社會進步注入新活力，帶來新機遇。在 5G 端到端產業鏈中，成熟的 5G 終端芯片是其中重要一環。面向 5G 商用，從 2017 年至今， 5G 終端芯片研發先后經歷了終端原型機、基帶芯片、 SoC芯片三個發展階段，產品成熟度不斷提升，滿足 5G 商用過程中對于系統驗證、網絡部署、產品研發等的需求。
01.
光速發展的5G終端芯片
2017 年，高通、聯發科技、展訊、英特爾等芯片廠商研發了基于 FPGA 的5G 終端原型機，包括：基帶、射頻芯片、射頻前端、天線等模塊，支持 3GPP標準定義的新空口層 1 架構，實現新型信道編碼、高階調制方案、低延遲幀結構等 NR 特性，并能夠達到單用戶 1Gbps 以上的傳輸速率，支持 5G 端到端關鍵技術驗證和系統驗證，為后續 5G 芯片及終端研發奠定了良好的理論基礎。
2018 年第四季度起，終端芯片廠商陸續發布了 5G 終端 Modem 芯片，支持3GPP R15 協議版本的 5G 通信能力。其中，除 2018 年推出的兩款 Modem 芯片僅支持 5G 非獨立組網模式外，從 2019 年起至今推出的所有 Modem 芯片（包括：華為 Balong 5000、聯發科技 Helio M70、紫光展銳春藤 510、高通 X55/X60）全部支持 5G 非獨立組網和 5G 獨立組網兩種模式，有力保障了 5G 終端在多樣網絡部署環境下的應用靈活性。
2019 年 9 月起至今，終端芯片廠商陸續推出了 SoC 芯片。
展開 7nm驍龍855要來了 5G移動芯片首發之爭高通“截胡”華為
聯發科的一名負責人表示，目前產業對5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一”。該負責人表示，聯發科也發布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7納米工藝打造，但要到2019年年初正式商用。
華為的一名負責人則對記者表示，“用戶真正用上才叫商用，并不是發布越早越占優勢?！?5G手機規模普及仍需等待三年
隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發布的時間表愈發清晰。
比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，5G屬于剛剛起步階段，5G的通信技術還需要進行多輪改進，以后會加入更多頻段和天線，能耗也會更低?！?em>5G和4G時代一樣，會出現多個標準，會有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未來會有更高速的提升?！卑⒚烧J為。
據預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規模出貨。
數據顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97％（約五分之一的新手機將支持5G），以及2022年全球智能手機出貨量的18％。
上述分析機構認為，在NSA（非獨立）網絡上以低于6GHz的環境運行，5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波（mmWave）傳輸，5G智能手機出貨量要到2021年才會起步，并且其信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機需要配置4-8個天線陣列以增強其信號接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產5G智能手機的新技術障礙。
展開 