手機(jī)仿真ABAQUS的案例
Abaqus基礎(chǔ)培訓(xùn)-汽車碰撞，手機(jī)跌落等cae仿真技術(shù)培訓(xùn)
Abaqus是一套功能強(qiáng)大的工程模擬有限元軟件，其解決問(wèn)題的范圍從相對(duì)簡(jiǎn)單的線性分析到許多復(fù)雜的非線性問(wèn)題。作為通用的模擬工具，Abaqus除了能解決大量結(jié)構(gòu)問(wèn)題，還可以模擬其他工程領(lǐng)域的許多問(wèn)題，例如熱傳導(dǎo)、質(zhì)量擴(kuò)散、熱電耦合分析、聲學(xué)分析、巖土力學(xué)分析及壓電介質(zhì)分析。
有限元科技特開(kāi)設(shè)Abaqus基礎(chǔ)培訓(xùn)課程，詳細(xì)講解Abaqus軟件操作步驟與每一步設(shè)置的原因和原理，并與學(xué)員們分享產(chǎn)品仿真實(shí)例，提高學(xué)員獨(dú)立解決實(shí)際問(wèn)題的能力。
培訓(xùn)大綱：
1、Abaqus-CAE簡(jiǎn)介
2、Abaqus-CAE中操作幾何體
3、操作Abaqus之外的模型
4、Abaqus-CAE中的材料屬性和裝配件
5、Abaqus網(wǎng)格劃分
6、Abaqus-cae中的分析步、接觸和載荷
培訓(xùn)時(shí)間：2017年 8月17--8月19
培訓(xùn)地點(diǎn)：深圳市南山區(qū)科技路1號(hào)桑達(dá)科技大廈208室
培訓(xùn)機(jī)構(gòu)：
深圳市有限元科技有限公司是一家以計(jì)算機(jī)輔助工程CAE為主業(yè)，以工程仿真軟件開(kāi)發(fā)為核心，集CAE仿真軟件二次開(kāi)發(fā)、銷售、咨詢與技術(shù)分析為一體的高科技企業(yè)，是國(guó)內(nèi)一流的行業(yè)性CAE仿真軟件開(kāi)發(fā)企業(yè)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的精益設(shè)計(jì)與仿真（可靠性仿真平臺(tái)）企業(yè)，國(guó)內(nèi)一流的CAE仿真軟件技術(shù)服務(wù)機(jī)構(gòu)，世界一流CAE仿真軟件的代理商。公司能為企業(yè)及個(gè)人提供專業(yè)的培訓(xùn)與指導(dǎo)，對(duì)企業(yè)的技術(shù)需求與技術(shù)人才的培養(yǎng)進(jìn)行全程優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
報(bào)名方式：
電話：13632683051
Q Q：4006046636或者2039363860
官網(wǎng)：深圳市有限元科技有限公司
展開(kāi) Abaqus霍普金森壓桿仿真插件：autoSHPB_V2.2 ￥58
1.1.引言
autoSHPB_2.2是基于Abaqus開(kāi)發(fā)的分離式霍普金森壓桿（SHPB）全流程自動(dòng)仿真插件，具備在插件界面設(shè)置好參數(shù)后，一鍵全流程仿真，無(wú)需手動(dòng)輔助，自動(dòng)完成幾何-網(wǎng)格-材料-接觸設(shè)置-載荷-場(chǎng)輸出-歷史輸出等流程。
對(duì)于零基礎(chǔ)的初學(xué)者，本插件可以避免前期花費(fèi)大量時(shí)間的學(xué)習(xí)Abaqus相關(guān)流程，可以基于根據(jù)自己的需求先行獲得仿真結(jié)果完成主要目標(biāo)，然后再根據(jù)插件生成的CAE文件慢慢學(xué)習(xí)體會(huì)SHPB仿真流程，提高學(xué)習(xí)效率。
對(duì)于非初學(xué)者，本插件可以快速調(diào)整模型參數(shù)和工況設(shè)置，短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大批量SHPB仿真工作，極大提高效率。
由于Abaqus版本變化，附件提供兩個(gè)版本插件分別適用Abaqus2016~Abaqus2021，和Abaqus2022~Abaqus2025。使用教程見(jiàn)本文底部視頻。
展開(kāi) 仿真軟件二次開(kāi)發(fā)實(shí)例解析丨手機(jī)自動(dòng)化仿真平臺(tái)
眾所周知，仿真軟件的應(yīng)用可以使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期大大縮短，特別是對(duì)于手機(jī)這類更新迭代特別快的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)具有重要意義！快一步贏市場(chǎng)，準(zhǔn)一毫勝品質(zhì)，在仿真過(guò)程中如何追求更快更準(zhǔn)呢？仿真軟件二次開(kāi)發(fā)為你實(shí)現(xiàn)。
仿真軟件的二次開(kāi)發(fā)就是不改變?cè)邢到y(tǒng)的內(nèi)核，在現(xiàn)有的軟件上進(jìn)行定制修改和功能擴(kuò)展。二次開(kāi)發(fā)涉及最重要的兩個(gè)方面就是構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)和圖形庫(kù)，有利于設(shè)計(jì)過(guò)程知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的積累與沉淀，而對(duì)工程師常用工具軟件進(jìn)行有效整合后更加方便工程師開(kāi)展工作。總的來(lái)說(shuō)就是通過(guò)仿真軟件定制化的二次開(kāi)發(fā)，完善仿真軟件的功能性、提高使用的方便性。
元王此前二次開(kāi)發(fā)的手機(jī)自動(dòng)化仿真平臺(tái)，已經(jīng)成熟應(yīng)用于華為、vivo、OPPO、WIND、LONGCHEER、TRANSSION等品牌，助其仿真工作標(biāo)準(zhǔn)化、流程化、自動(dòng)化，進(jìn)一步提高仿真效率，實(shí)現(xiàn)仿真規(guī)范及經(jīng)驗(yàn)的傳承。
接下來(lái)小編就為大家詳細(xì)解析“元王”基于HyperMesh 的手機(jī)自動(dòng)化仿真前處理平臺(tái)，以及基于Abaqus軟件的自動(dòng)化后處理程序二次開(kāi)發(fā)案例。
手機(jī)自動(dòng)化仿真前處理平臺(tái)
基于HyperMesh平臺(tái)整合實(shí)現(xiàn)
基于HyperMesh二次開(kāi)發(fā)流程圖
基于HyperMesh二次開(kāi)發(fā)優(yōu)化模塊采用獨(dú)立安裝包，一鍵完成軟件安裝（卸載），參數(shù)一鍵配置，與HyperMesh完美嵌合，實(shí)現(xiàn)功能各自獨(dú)立以及互相補(bǔ)充；靈活的數(shù)據(jù)庫(kù)管理模式，仿真前處理標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)化；仿真步驟流程化以及交互性操作，使得工程師使用更加方便高效。
展開(kāi) 手機(jī)散熱仿真應(yīng)用案例分享
應(yīng)用案例
一、案例名稱：某品牌手機(jī)產(chǎn)品
熱仿真案例
二、案例背景：
原始模型：某款手機(jī)產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)文檔
指定條件：環(huán)境溫度25℃
目標(biāo)：利用軟件仿真得到穩(wěn)態(tài)下手機(jī)的溫度分布
三、仿真流程
1、建模
CAD模型導(dǎo)入
2、網(wǎng)格剖分
2.1 網(wǎng)格劃分流程
2.2 網(wǎng)格設(shè)置
3、模型設(shè)置
4、求解
四、計(jì)算結(jié)果
從“手機(jī)表面溫度云分布”圖可以看出：
在手機(jī)正面（如上圖），最高溫度位于手機(jī)下部LED燈珠處。LED燈珠處溫度太高會(huì)影響手機(jī)屏幕的使用壽命。為消除這一熱點(diǎn)，建議工程師在屏幕下燈區(qū)位置鋪設(shè)面積更大或者更厚的銅箔或者石墨。
在手機(jī)背面（如上圖），最高溫度點(diǎn)位于手機(jī)攝像頭靠近手機(jī)邊緣處。該處溫度過(guò)高，對(duì)喜歡玩游戲的用戶不太友好，玩游戲時(shí)手指容易觸碰到散熱薄弱區(qū)域，高溫觸感體驗(yàn)不好，甚至有燙傷的風(fēng)險(xiǎn)。為消除這一熱點(diǎn)，建議工程師在中框或主板上做一些隔斷，減少熱量向該區(qū)域的擴(kuò)散量。
產(chǎn)品功能亮點(diǎn)
高度友好GUI：界面清晰，操作便捷，本土軟件，對(duì)工程師更友好。
豐富的智能模型庫(kù)：集成了40多款元件，可以支持模型的快速搭建；支持外部直接導(dǎo)入的CAD模型。
高效網(wǎng)格剖分：支持最大億級(jí)網(wǎng)格剖分。由于手機(jī)集成度高，內(nèi)部傳熱環(huán)境比較復(fù)雜，對(duì)方案的微小改動(dòng)都會(huì)影響最終的熱呈現(xiàn)結(jié)果。因此需要大量的網(wǎng)格捕捉微小的差異。億級(jí)網(wǎng)格足以滿足手機(jī)方案對(duì)比的需求。
高效的求解功能：手機(jī)散熱仿真模型網(wǎng)格規(guī)模巨大，求解比較慢，我們的軟件求解器支持多核并行計(jì)算，對(duì)并行計(jì)算的核數(shù)不設(shè)限，有效加快求解速度。
展開(kāi) 
BCC點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)梁?jiǎn)卧?em>Abaqus壓縮仿真模擬-顯示動(dòng)力學(xué)質(zhì)量縮放 ￥19.89
本文通過(guò)abaqus顯示動(dòng)力學(xué)的方法對(duì)BCC結(jié)構(gòu)進(jìn)行壓縮仿真模擬，同時(shí)為減小計(jì)算量，采用梁?jiǎn)卧M點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，壓頭設(shè)置為剛性面，添加質(zhì)量縮放，加快運(yùn)算速度，為點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)壓縮模擬提供一種便捷方法。
1. 建立BCC點(diǎn)陣模型,以單胞尺寸5X5X5為例。
a.首先建立立方體實(shí)體，然后對(duì)實(shí)體進(jìn)行處理，得到點(diǎn)陣單胞點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)。
b.建立單胞BCC梁?jiǎn)卧c(diǎn)陣模型,然后進(jìn)行刪除面的操作，得到單胞BCC點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，接下來(lái)進(jìn)行陣列操作，得到最大外形尺寸為25x25x25的點(diǎn)陣壓縮模擬試件。
C.建立剛性壓板，設(shè)置參考點(diǎn)，模擬萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)壓頭，剛性單元不參與計(jì)算，不影響計(jì)算結(jié)果，加快運(yùn)算速度。
2. 裝配，按壓縮試驗(yàn)進(jìn)行裝配，從上到下依次為壓板-點(diǎn)陣-壓板。
3.設(shè)置材料屬性，本文為鈦合金TC4，密度4.43e-9Tone/mm3,彈性模量為118000MPa，泊松比0.3，應(yīng)力應(yīng)變值見(jiàn)下表所示。
設(shè)置截面屬性Beam，定義截面半徑0.5mm
指派截面，定義方向[1,2,3]，完成材料屬性設(shè)置。
4.設(shè)置分析步Dynamic,Explicit，時(shí)間設(shè)置為5s，以每秒1mm的速度進(jìn)行壓縮模擬，開(kāi)啟質(zhì)量縮放為1e-5，歷程輸出勾選位移和力，以便輸出力-位移曲線，然后計(jì)算相應(yīng)的應(yīng)力-應(yīng)變曲線。
5.設(shè)置相互作用-切向行為和法向行為，摩擦系數(shù)為0.3，設(shè)置通用接觸。
以下部分為付費(fèi)部分
展開(kāi) 手機(jī)有限元仿真模型
手機(jī)有限元仿真模型
CAE仿真在手機(jī)研發(fā)中的應(yīng)用
電源設(shè)備仿真分析
同樣屬于電磁場(chǎng)分析，如從直流電源到交流電源的各種轉(zhuǎn)換，電源的質(zhì)量好壞都可以在設(shè)計(jì)階段就分析出來(lái)。手機(jī)里面的各種電路也很多，模擬的，數(shù)字的，混合的，都可以在通過(guò)仿真來(lái)驗(yàn)證其性能與功能指標(biāo)。手機(jī)里面內(nèi)置的各種傳感器也會(huì)在仿真框架下進(jìn)行分析驗(yàn)證。
8. 聲學(xué)仿真
手機(jī)最常用的還是打電話，放音樂(lè)，視頻音頻功能，那么對(duì)手機(jī)揚(yáng)聲器設(shè)備的仿真分析就必不可少了，在什么樣的功率下能得到最好的音質(zhì)與音量，這些結(jié)果都可以從聲學(xué)仿真中得到。
9. 光學(xué)仿真
光學(xué)仿真可以對(duì)光學(xué)攝像頭接收電磁波的不同頻率部分進(jìn)行分析處理，達(dá)到最優(yōu)的拍照或視頻效果。在黑夜效果中，光電磁場(chǎng)功率很低的情況下，圖像采集硬件如何更好地獲取質(zhì)量最好的圖片，都可以通過(guò)光學(xué)仿真分析得到。
更多仿真分析案例及相關(guān)知識(shí)技巧，歡迎訪問(wèn)“元王仿真云”（www.featechweb.cn）——集仿真項(xiàng)目咨詢，CAE學(xué)習(xí)培訓(xùn)，設(shè)計(jì)工具應(yīng)用，仿真人才招聘、仿真新聞資訊于一體的CAE仿真行業(yè)垂直服務(wù)平臺(tái)。服務(wù)仿真，助力設(shè)計(jì)，專業(yè)為你！
深圳市有限元科技有限公司（簡(jiǎn)稱元王）成立于2007年，是一家以計(jì)算機(jī)輔助工程CAE(Computer Aided Engineering)為主業(yè)，以工程仿真軟件開(kāi)發(fā)為核心，集CAE咨詢、CAE培訓(xùn)、CAE軟件研發(fā)與銷售為一體的高科技企業(yè)。 依托深厚的CAE技術(shù)背景和工程經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供高水平的CAE工程咨詢服務(wù)，為企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。聯(lián)系方式13632683051（微信同號(hào)）
展開(kāi) 手機(jī)跌落測(cè)試的仿真分析
要評(píng)估一個(gè)電子產(chǎn)品受到撞擊載荷時(shí)的響應(yīng)，需要結(jié)合實(shí)驗(yàn)測(cè)試和仿真分析。與物理實(shí)驗(yàn)相比，仿真分析有著明顯的優(yōu)勢(shì)：在設(shè)計(jì)過(guò)程中，任意階段都可以進(jìn)行模擬，同時(shí)成本低，能夠提供詳細(xì)的結(jié)果和模型上任意點(diǎn)的信息（應(yīng)力、應(yīng)變、加速度等等）。手機(jī)是我們工作和生活中經(jīng)常使用的電子設(shè)備，下面我們將為大家分享一個(gè)手機(jī)跌落仿真分析的案例。
分析背景：
手機(jī)從 1.5 米處自由跌落到大理石地板。
仿真技術(shù)在手機(jī)主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
啪，手機(jī)掉地上，摔壞了!
這種事在我們的日常生活中太常見(jiàn)了，不管是屏幕裂了、外殼壞了、還是主板壞了，都得修，又是一筆不小的開(kāi)支。
隨著仿真技術(shù)的日趨成熟，它越來(lái)越多地被應(yīng)用到手機(jī)的設(shè)計(jì)當(dāng)中，使我們的產(chǎn)品愈加美觀、耐用。通過(guò)仿真技術(shù)可以有效的避免許多物理實(shí)驗(yàn)，有效縮短研發(fā)周期，顯著降低研發(fā)成本，增加產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
下面我們通過(guò)一個(gè)案列來(lái)看看仿真技術(shù)在手機(jī)主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用:
假設(shè)手機(jī)從1m處自由跌落到大理石地板。
跌落方向：
芯片布局
主板應(yīng)變?cè)茍D（背面跌落）
如上圖主板應(yīng)變?cè)茍D所示，受攝像頭頂起，主板變形導(dǎo)致上圖所示芯片焊錫有脫焊風(fēng)險(xiǎn)，建議芯片點(diǎn)膠規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
主板X方向應(yīng)變?cè)茍D如下，重點(diǎn)關(guān)注彩色區(qū)域（大于2000微應(yīng)變，器件長(zhǎng)度方向與X軸平行有失效風(fēng)險(xiǎn)），如下圖所示，建議紅圈區(qū)域器件旋轉(zhuǎn)90度擺放。
背面跌落主板正面LE11應(yīng)變（主板+器件）云圖
主板Y方向應(yīng)變?cè)茍D如下，重點(diǎn)關(guān)注彩色區(qū)域（大于2000微應(yīng)變，器件長(zhǎng)度方向與Y軸平行有風(fēng)險(xiǎn)。
背面跌落主板正面LE22應(yīng)變（主板+器件）云圖
主板應(yīng)變?cè)茍D（正面跌落）
如上圖主板云圖所示，以上芯片焊球處主板應(yīng)變較大，有脫焊風(fēng)險(xiǎn)，建議芯片點(diǎn)膠規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。
建議上圖所示芯片點(diǎn)膠規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)
主板X方向應(yīng)變?cè)茍D如下，重點(diǎn)關(guān)注彩色區(qū)域（大于2000微應(yīng)變，器件長(zhǎng)度方向與X軸平行有風(fēng)險(xiǎn)），如下圖所示，主板正面器件失效風(fēng)險(xiǎn)低。
展開(kāi) AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真 ￥10
AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真
Iphone手機(jī)屏幕受壓仿真分析
分析背景
喬布斯的Iphone手機(jī)開(kāi)啟了智能手機(jī)的潮流，現(xiàn)在手機(jī)越來(lái)越向高屏占比發(fā)展，手機(jī)屏幕抗壓性和抗摔性成為衡量手機(jī)質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，從而給手機(jī)屏幕的制造工藝和性能提出了挑戰(zhàn)。本次仿真主要通過(guò)Midas公司的新型結(jié)構(gòu)CAE仿真軟件Meshfree對(duì)Iphone SE機(jī)型進(jìn)行屏幕受壓仿真分析。
分析步驟
選擇分析類型，導(dǎo)入幾何模型
給部件賦予材料
定義接觸（自動(dòng)）
定義約束
添加荷載
3. 后處理結(jié)果
位移云圖
Mises應(yīng)力云圖
4. 模型文件：
IphoneSE.rar
展開(kāi) 
XFlow與Abaqus的雙向流固耦合仿真須知XFlow與Abaqus的雙向流固耦合仿真須知
1）Abaqus 和XFlow 的協(xié)同仿真屬于FSI 仿真類型，即流固耦合仿真；
2）XFlow 必須在Labs 模式下運(yùn)行，激活Labs 模式的路徑是：Main menu > Options > Preferences > Application mode> Labs；
3）建議使用Abaqus 2018 及以上版本；
4）Abaqus的協(xié)同仿真服務(wù)功能必須提前安裝好；
5）如果Abaqus的協(xié)同仿真服務(wù)沒(méi)有安裝，那么請(qǐng)按以下方式進(jìn)行安裝：假設(shè)版本是Abaqus 2018， ?》》 首先使用X64命令行運(yùn)行：abq2018 extractCseApi ?》》 然后把CSS服務(wù)二進(jìn)制文件夾寫入系統(tǒng)path變量： X:\xxxxxx\Dassault Systemes\SimulationServices\V6R2018x\win_b64\code\bin， 其中X:\xxxxxx是相應(yīng)的安裝盤符和文件夾。
6）如果版本是2019不用安裝5)中的步驟，但也需要建立上述環(huán)境變量。
7）協(xié)同仿真時(shí)，數(shù)據(jù)是雙向交互式進(jìn)行傳遞的，Abaqus傳輸位移和速度信息給XFlow，XFlow傳輸載荷信息給Abaqus，仿真時(shí)的所有模型參數(shù)建議使用SI單位制。
展開(kāi) Abaqus 三維鉆孔仿真案例教學(xué) ￥29.99
<h2>1、 引言</h2><p>本教學(xué)圍繞機(jī)械加工中的鉆孔工藝，借助 Abaqus 有限元分析軟件開(kāi)展三維鉆孔過(guò)程仿真建模實(shí)踐教學(xué)。課程以常見(jiàn)鉆孔工況為研究對(duì)象，系統(tǒng)講解從幾何建模、材料定義、網(wǎng)格劃分到載荷施加及結(jié)果分析的全流程操作，旨在讓學(xué)員掌握：</p><p>? 三維鉆孔模型的合理簡(jiǎn)化與參數(shù)化建模技巧</p><p>? 鉆孔過(guò)程中材料本構(gòu)關(guān)系與斷裂準(zhǔn)則的實(shí)際應(yīng)用方式</p><p>? 網(wǎng)格劃分在鉆孔仿真大變形場(chǎng)景中的優(yōu)化手段</p><p>? 鉆孔力、溫度場(chǎng)及孔壁質(zhì)量等關(guān)鍵物理量的提取與分析技巧</p><h2>2、 幾何模型與材料參數(shù)</h2><h3>（1） 模型構(gòu)建：</h3><p>本教學(xué)涉及的部件模型均通過(guò) SolidWorks 軟件完成建模并導(dǎo)入分析環(huán)境。由于課程重點(diǎn)在于方法傳授，因此不詳細(xì)闡述部件建模的具體操作，主要圍繞導(dǎo)入后的仿真分析流程進(jìn)行深入拆解與演示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202508/854d5227c538aa4ae948a58feff022ae.png"></p><p>圖1鉆頭部件</p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202508/42efbdf7cd12217f384fc2f65c1a2cf7.png"></p><p>圖2 待鉆孔金屬板材</p><h3>（2） 材料屬性：</h3><p>定義鉆頭部件和待鉆孔金屬板材的熱物理參數(shù)（如導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容、熱膨脹系數(shù)）與力學(xué)參數(shù)（如彈性模量、泊松比），考慮材料屬性隨溫度的非線性變化。
展開(kāi) 手機(jī)研發(fā)怎能不懂CAE仿真
電磁干擾仿真就能很準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)手機(jī)各元器件在使用過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生干擾的頻率與影響，將電磁共振與耗散的發(fā)生幾率降到最低。
7. 電源設(shè)備仿真分析
同樣屬于電磁場(chǎng)分析，如從直流電源到交流電源的各種轉(zhuǎn)換，電源的質(zhì)量好壞都可以在設(shè)計(jì)階段就分析出來(lái)。手機(jī)里面的各種電路也很多，模擬的，數(shù)字的，混合的，都可以在通過(guò)仿真來(lái)驗(yàn)證其性能與功能指標(biāo)。手機(jī)里面內(nèi)置的各種傳感器也會(huì)在仿真框架下進(jìn)行分析驗(yàn)證。
8. 聲學(xué)仿真
手機(jī)最常用的還是打電話，放音樂(lè)，視頻音頻功能，那么對(duì)手機(jī)揚(yáng)聲器設(shè)備的仿真分析就必不可少了，在什么樣的功率下能得到最好的音質(zhì)與音量，這些結(jié)果都可以從聲學(xué)仿真中得到。
9. 光學(xué)仿真
光學(xué)仿真可以對(duì)光學(xué)攝像頭接收電磁波的不同頻率部分進(jìn)行分析處理，達(dá)到最優(yōu)的拍照或視頻效果。在黑夜效果中，光電磁場(chǎng)功率很低的情況下，圖像采集硬件如何更好地獲取質(zhì)量最好的圖片，都可以通過(guò)光學(xué)仿真分析得到。
采用有限元分析尋求每個(gè)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的最優(yōu)解，快狠準(zhǔn)解決設(shè)計(jì)問(wèn)題，精益設(shè)計(jì)從CAE仿真開(kāi)始！深圳市有限元科技有限公司是一家計(jì)算機(jī)輔助工程CAE為主業(yè)，以工程仿真軟件開(kāi)發(fā)為核心，集CAE仿真軟件銷售、CAE仿真咨詢、CAE培訓(xùn)、CAE軟件二次開(kāi)發(fā)為一體的國(guó)家高科技企業(yè)。
公司成立于2007年，不僅是Abaqus、Flotherm、Hyperworks、Moldex3D等世界知名CAE軟件的代理商，還成為了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的CAE仿真應(yīng)用綜合解決方案提供商。
展開(kāi) （動(dòng)畫）手機(jī)殼體跌落仿真分析－－－HYPERMESH+LS-DYNA
（動(dòng)畫）手機(jī)殼體跌落仿真分析，是用HYPERMESH+LS-DYNA做的，模型中還有其他的部件，不過(guò)我沒(méi)有輸出。
歡迎各位指正》可以作為參考用！
image_40P.part01.rar
image_40P.part02.rar
image_40P.part03.rar
image_40P.part04.rar
0.jpg
snapshot20060425133731.bmp
