手機仿真
關注創建者：有限元科技_ 創建時間：2020-06-02
手機仿真的視頻教程
Abaqus跌落仿真技術 & IPhone6手機跌落模擬實例
子模型技術； 4）視頻講解，Abaqus超彈性材料試驗數據的獲取及材料創建，以超彈性材料~橡膠材料的創建為例； 補充：視頻中包括Abaqus軟件進行IPhone6手機跌落仿真操作，重在以此例分享Abaqus跌落仿真的軟件操作，故3D-Model僅借用IPhone6手機的外觀尺寸，是不包含手機內部零件的手機模型，在保證Abaqus軟件實操技巧分享的同時，簡化操作時間。
￥50 2小時10分鐘 1057播放
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電子產品設計中的人眼視覺評估
主要內容包括： 1.平面顯示器的仿真與評估 2.曲面顯示器的仿真與評估 3.折疊屏的折痕仿真與評估 4.手機camera成像的仿真與評估 我們誠摯地邀請各位光學從業、及產品外觀設計師、結構設計工程師及感興趣的用戶參與到本此培訓，共同探討這種全新的評估方式。
免費 54分鐘 268播放
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手機仿真的實例教程
眾所周知，仿真軟件的應用可以使產品開發周期大大縮短，特別是對于手機這類更新迭代特別快的電子產品來說具有重要意義！快一步贏市場，準一毫勝品質，在仿真過程中如何追求更快更準呢？仿真軟件二次開發為你實現。
仿真軟件的二次開發就是不改變原有系統的內核，在現有的軟件上進行定制修改和功能擴展。二次開發涉及最重要的兩個方面就是構建數據庫和圖形庫，有利于設計過程知識和經驗的積累與沉淀，而對工程師常用工具軟件進行有效整合后更加方便工程師開展工作。總的來說就是通過仿真軟件定制化的二次開發，完善仿真軟件的功能性、提高使用的方便性。
元王此前二次開發的手機自動化仿真平臺，已經成熟應用于華為、vivo、OPPO、WIND、LONGCHEER、TRANSSION等品牌，助其仿真工作標準化、流程化、自動化，進一步提高仿真效率，實現仿真規范及經驗的傳承。
接下來小編就為大家詳細解析“元王”基于HyperMesh 的手機自動化仿真前處理平臺，以及基于Abaqus軟件的自動化后處理程序二次開發案例。
手機自動化仿真前處理平臺
基于HyperMesh平臺整合實現
基于HyperMesh二次開發流程圖
基于HyperMesh二次開發優化模塊采用獨立安裝包，一鍵完成軟件安裝（卸載），參數一鍵配置，與HyperMesh完美嵌合，實現功能各自獨立以及互相補充；靈活的數據庫管理模式，仿真前處理標準參數化；仿真步驟流程化以及交互性操作，使得工程師使用更加方便高效。
展開 4）扭轉測試：手機向大屏和超薄方向發展，扭轉強度顯著降低，極易導致手機受外力作用出現扭轉變形，角部起翹現象。
5）振動測試：手機振動測試就是模擬手機在運輸、安裝及使用環境下所遭遇到的各種振動環境影響，用來確定手機是否承受各種環境振動的能力。
6）接口插拔及按鍵耐久測試：像充電接口、以及按鍵的使用頻率是非常高的，所以有必要對它的疲勞耐久進行測試。
六 仿真分析內容
1）手機分析模型建立
是否對模型進行簡化以及簡化到何種程度需要根據時間、資源、精度、計算成本、分析目的、關注區域。
2）跌落仿真分析
△ 手機跌落仿真分析
跌落高度參考電工電子產品環境試驗國家標準。驗證結構的合理性，定位問題區域，為結構的優化設計指明方向。
可對手機六個面以及四個頂角分別進行跌落分析。
根據分析結果需要作出如下判斷：
l 外殼及觸摸屏等是否發生破壞
l 內部有無破損
l 是否有脫落的部件
l 是否有功能性損壞
3）靜壓及扭轉仿真分析
△ 手機靜壓仿真分析
智能手機朝大屏和超薄方向發展的同時，手機整體的扭轉強度顯著降低，極易導致手機受外力作用出現扭轉變形、角部起翹等現象。
靜壓及扭轉分析的目的在于研究手機整機及其部件的抗變形能力。
根據分析結果將結構件是否發生明顯屈服當做其抗扭及抗彎強度是否滿足要求的評判標準。
根據分析結果暴露出的問題，可對部件的材料及其局部結構進行優化。
4）落球仿真分析
△ 落球仿真分析
主要根據觸摸屏的應變及位移結果對其抗沖擊能力進行評判，如需進行優化可從結構以及各緩沖材料（如泡棉等）的位置布置及材料性能等著手。
根據測試標準，利用鋼球撞擊手機觸摸屏的不同位置。
根據分析結果評估手機的抗沖擊能力，尤其是觸摸屏。
展開 應用案例
一、案例名稱：某品牌手機產品
熱仿真案例
二、案例背景：
原始模型：某款手機產品的整機結構文檔
指定條件：環境溫度25℃
目標：利用軟件仿真得到穩態下手機的溫度分布
三、仿真流程
1、建模
CAD模型導入
2、網格剖分
2.1 網格劃分流程
2.2 網格設置
3、模型設置
4、求解
四、計算結果
從“手機表面溫度云分布”圖可以看出：
在手機正面（如上圖），最高溫度位于手機下部LED燈珠處。LED燈珠處溫度太高會影響手機屏幕的使用壽命。為消除這一熱點，建議工程師在屏幕下燈區位置鋪設面積更大或者更厚的銅箔或者石墨。
在手機背面（如上圖），最高溫度點位于手機攝像頭靠近手機邊緣處。該處溫度過高，對喜歡玩游戲的用戶不太友好，玩游戲時手指容易觸碰到散熱薄弱區域，高溫觸感體驗不好，甚至有燙傷的風險。為消除這一熱點，建議工程師在中框或主板上做一些隔斷，減少熱量向該區域的擴散量。
產品功能亮點
高度友好GUI：界面清晰，操作便捷，本土軟件，對工程師更友好。
豐富的智能模型庫：集成了40多款元件，可以支持模型的快速搭建；支持外部直接導入的CAD模型。
高效網格剖分：支持最大億級網格剖分。由于手機集成度高，內部傳熱環境比較復雜，對方案的微小改動都會影響最終的熱呈現結果。因此需要大量的網格捕捉微小的差異。億級網格足以滿足手機方案對比的需求。
高效的求解功能：手機散熱仿真模型網格規模巨大，求解比較慢，我們的軟件求解器支持多核并行計算，對并行計算的核數不設限，有效加快求解速度。
展開 挑戰
電子行業中最為暢銷、更新換代最快且競爭最為激烈的產品莫過于智能手機。智能手機推陳出新的頻率一般在幾個月左右，因此縮短新款手機上市時間的任何方法均會對制造商的盈利能力、市場定位以及在消費者中的聲譽產生巨大影響。
然而，當前開發流程中的一些方面尚未能順應加速實行這些措施的趨勢，仍然耗時巨大。其中一個典型流程便是跌落測試仿真，這是確保產品質量及穩健性的關鍵因素，因此也是體現智能手機市場能力的重要因素。盡管LGE與其眾多競爭者一樣，也采用了計算機仿真技術來進行虛擬跌落測試，但卻無法順利縮短仿真時間。由于智能手機包含眾多具有微型特征的零件與組件，因此對其進行幾何清理、簡化以及網格劃分將耗費大量時間。此外，所必需的大量接觸定義也涉及到很多手動步驟。整個測試過程還包括多種跌落與彎曲工況，而其中的分析設置也要占用大量時間。最后，后處理和生成報告也同樣耗時費力，從而進一步延長了獲得結果的時間。因此，行業內進行的跌落測試仿真（從設置、開展到分析）平均需要一至兩周的時間。其中最耗時的環節當屬建模與后處理，這兩個部分占投入總時間的 60% 到 80%。
鑒于以上情況，LGE與Altair強強聯合，尋求打造出一款無縫集成的跌落測試仿真流程自動化系統，使LGE工程師在24小時之內便可完成虛擬智能手機的跌落測試。此方法實現了建模、跌落和彎曲分析的完美結合，將顯著加快產品開發步伐，助力LGE斬獲行業競爭優勢。
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AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
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“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真4個月前
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
網絡研討會 | 本周直播活動預告6個月前
手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00
內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求，而單純增加硬件資源并不可取。
繼8月網絡研討會后，Ansys 2025年度系列網絡研討會——10月活動預告已發布，并將在前兩周繼續帶來兩大主題：手機電磁場仿真；Ansys Mechanical以及Ansys Discovery。所有直播均免費報名參加，不僅能搶先了解Ansys最新功能與應用，還能與專家在線互動，獲得即時答疑。
10月14日，Ansys官方『手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰性的痛點場景及解決方案，感興趣的下滑預約學習??
時間：10月14日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：
在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求
繼8月網絡研討會后，Ansys 2025年度系列網絡研討會——10月活動預告已發布，并將在前兩周繼續帶來兩大主題：結構失效仿真分析、手機電磁場仿真。所有直播均免費報名參加，不僅能搶先了解Ansys最新功能與應用，還能與專家在線互動，獲得即時答疑。
立即報名
10月14日 | 手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略
時間：10月14日（星期二），16:00 - 17:00
講師：
周小俠 | Ansys主任應用工程師
電子科技大學碩士。
我們可以通過仿真測試手機的抗摔性能，無需真的將新手機從高樓拋下；也可以在客戶尚未反饋前，通過冷水機的實時數據掌握其運行狀況。
可以說，在產品生命周期的每個階段，數據分析和AI都有廣泛的應用空間。
那么，這些數據未來將如何進一步被利用？以白車身產線為例，其蘊含了大量隱性信息。在生產過程中，每把焊槍會記錄電流、電壓，并同時采集環境溫度、濕度等信息。
下次我們在使用微波爐加熱食物之前也許可以打開我們的手機，登錄仿真APP商店Simapps，點開微波爐多物理場分析APP，設置參數、點擊計算、查看結果，就可以知道應該將加熱時間設為多久了。
高效的求解功能：手機散熱仿真模型網格規模巨大，求解比較慢，我們的軟件求解器支持多核并行計算，對并行計算的核數不設限，有效加快求解速度。
豐富的后處理功能：通過溫度云圖查看手機每個部位的熱分布，及時發現手機散熱的薄弱環節。
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