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應用案例 一、案例名稱：某品牌手機產品 熱仿真案例二、案例背景：原始模型：某款手機產品的整機結構文檔指定條件：環境溫度25℃ 目標：利用軟件仿真得到穩態下手機的溫度分布三、仿真流程1、建模CAD模型導入 2、網格剖分2.1 網格劃分流程 2.2 網格設置 3、模型設置

手機項目點膠擦膠工藝過程會存在夾膠溢膠、擦膠外觀不良等問題，相關的制程風險無法在設計階段識別，只能依賴試產實物驗證?；谝陨贤袋c，我們創新應用LS-DYNA的ISPG無網格粒子法開展了手機點膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究，通過仿真可以分析結構設計、材料性能和工藝參數等因素對點膠、壓膠和擦膠工藝過程膠水流動形態及最終質量的影響，為項目提供了可靠的虛擬驗證解決方案。

10月14日，Ansys官方『手機電磁場仿真痛點剖析與效率精進策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰性的痛點場景及解決方案，感興趣的下滑預約學習?? 時間：10月14日（星期二），16：00-17：00內容簡介：在芯片性能持續攀升、功能日益繁雜的當下，手機的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴苛的要求

AnsysWB-手機跌落瞬態仿真

簡單建了個手機模型，用軟件AIFEM仿真模擬了一下。假設芯片發熱功率4瓦，在空氣中工作時，手機表面最高溫度是42.5度。但是把空氣換成水后，最高溫度就降低到了25.4度。仿真結果顯示降溫效果的差別很明顯。然后咱們再用實驗真實地測一下手機在不同環境中的溫降過程。

一、背景介紹當前，折疊屏手機已成為流行趨勢。國內各大手機廠商都相繼推出了自己的折疊屏產品，如華為的Mate X系列、OPPO的Find N系列等。手機能夠折疊依賴于可彎折的OLED柔性屏幕。柔性OLED屏幕的疊層和材料數量較多，不同的疊層厚度和材料組合會導致不同的彎折應力分布，進而影響屏幕的使用性能。

目前，手機熱仿真方向，一般采用Flotherm和Icepak，采用這兩款軟件的主要目的在于便于幾何封裝處理。手機為疊層結構，處理好厚度方向的幾何特征，可是仿真比較精確，其他方向上的簡化，影響最大為溫度云圖分布。整體而言，Flotherm和Icepak也很適用于手機散熱方向。

更重要的是VC4.0新推出的可在手機上顯示的VCAX格式文件，也是眾多仿真軟件中唯一一個可以在手機上觀看并可互動操作工廠仿真軟件，更是軟件的一大亮點。可以通過微信或其他軟件向客戶或同事分享你的方案布局，對方可隨時查看，這樣可以大大降低溝通上的障礙，使方案推進的更加順利，并更具說服力。

針對微型換能器和微型聲學系統中的電振聲學問題，6.1 版本完善了相關功能，進一步提升了仿真能力。" COMSOL 聲學技術經理 Mads Herring Jensen 介紹說。智能手機中微型揚聲器的聲輻射強度仿真結果圖。該仿真使用了COMSOL® 6.1版本的熱黏性聲學新功能。

圖4.在表面的散射標簽下指定腳本化散射函數（在本例中“Tailored Scatter”）指定到波導的前面或背面 評估顯示器 在腳本化梯度擴散片之前和之后出射到手機顯示屏上的輻照度圖： 圖5.來自手機顯示屏的輻照度Log(10)分布，沒有散射片（左），有指數擴散片（右）。對數尺度對于人眼的感知提供了一個更好的效果。在本次仿真中追跡了250000條光線。

用戶可通過調整仿真參數，快速得到電機的響應和性能參數，從而進行針對性的優化和改進。借助仿真APP，可大大減少電機設計迭代次數和成本，提高測試效率和準確性。對了，此APP非彼APP，不用下載安裝，直接瀏覽器（手機也可以）打開，調整各項參數（定轉子、定子槽尺寸等）就可以在線云端計算，非常方便哦。如果不符合要求，還可以個性化定制，資深電機設計仿真工程師幫你搞定。

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最后在設計仿真上，拓米針對鉸鏈運動軌跡是否符合屏體彎折要求，來判定部件本身強度是否足夠，壽命是否達到要求，目的是為了觀察屏體在不同鉸鏈設計方案中的應力情況，是否有鉸鏈機構頂到屏體，或是拉扯屏體的風險。 現階段拓米已經可以提供從鉸鏈設計建模、開發、制造以及組裝的全流程服務。

為了實現手機外觀設計的差異化，各家廠商開始在手機背殼上越來越多地應用新型光學成像技術。當前，使用集成成像技術的懸浮成像技術開始被多家手機廠商應用于其高端型號的背板設計上。懸浮成像技術，又稱空中成像技術，是一種通過特殊的光學裝置將圖像投射到空中，形成懸浮在空中的三維立體影像技術。

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通過內置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結構變形進行光學性能分析。

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