陣列式的案例
ls-dyna模擬水下多點(diǎn)陣列式爆炸，沖擊波氣泡耦合效應(yīng) ￥20
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隱身都不會，談什么高科技
全陣列式背光
三星 QLED TV 通過全陣列式背光技術(shù)讓畫質(zhì)再次升級，全陣列式背光通過一個可以智能控制背光區(qū)域的面板來進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，傳遞深黑和純白色。
三星把背光劃分成一個個獨(dú)立的調(diào)光模塊，每個模塊都能根據(jù)畫面亮度進(jìn)行調(diào)節(jié)，這樣畫面該亮的地方更亮，該暗的地方更暗，顯示黑色的區(qū)域甚至能直接關(guān)閉背光，這樣能提供比較強(qiáng)烈的對比度，無論是白天還是黑夜，都能看到更多的畫面細(xì)節(jié)。
三星 QLED TV 的極簡隱形連接和四面無邊框設(shè)計使得電視主體非常纖薄，整體的設(shè)計語言完整流暢，一體性非常好，同時窄邊框的控制也非常出色，電視畫面飽滿，顏色更有沖擊力。
家電作為家居最本質(zhì)的元素，產(chǎn)品的設(shè)計必須要融入對家的體驗和理解。現(xiàn)代生活方式的改變不僅僅是要求家電在功能或者造型上有所突破，更重要的是要關(guān)注家庭，從設(shè)計和功能上更加貼近家庭生活的需求。三星
QLED TV 將藝術(shù)與科技融合，給人帶來眼前一亮，怦然心動的奇妙體驗。
來源：設(shè)計癖
展開 應(yīng)用石墨烯材料的大功率LED散熱仿真
在單顆LED燈結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，增加燈珠個數(shù)、增大PCB板、散熱器尺寸以及散熱片數(shù)目，LED燈均勻排成陣列式，由四顆相同的LED燈均勻分布在PCB板上，其他的條件設(shè)置與單顆燈珠模型一致。模型如圖4所示。
圖4 四顆陣列式LED燈結(jié)構(gòu)
2 散熱仿真結(jié)果及分析
為了便于分析比較，設(shè)置多組石墨烯厚度值。比較不同厚度石墨烯對降低結(jié)溫的效果，并由此得出最佳的石墨烯厚度。采用熱分析軟件ANSYS ICEPAK進(jìn)行仿真分析。在 ICEPAK15.0 版本中建立 LED 散熱仿真模型，主要由LED 燈、導(dǎo)熱介質(zhì)和散熱器組成。考慮到 LED 內(nèi)部熱阻是一穩(wěn)定值，因此，把模型中每個 LED 看成一個熱源，忽略 LED 每部結(jié)構(gòu)，將每個 LED 燈設(shè)置為溫度監(jiān)控點(diǎn)。采用自然對流模式，空氣的自然對流系數(shù)取平均值7.5 W/(m·K)[7]。
展開 comsol三維多孔結(jié)構(gòu) 泡沫材料 孔隙介質(zhì)模型
孔隙結(jié)構(gòu)
在comsol內(nèi)生成球體或立方體結(jié)構(gòu)的多孔材料結(jié)構(gòu)：
comsol泡沫結(jié)構(gòu)，泡沫球體顆粒占比80%：
建模方法
采用陣列式隨機(jī)分布，生成符合規(guī)定比例的隨機(jī)孔洞。模型采用CAD隨機(jī)孔隙3D插件生成，然后將多孔結(jié)構(gòu)3D模型導(dǎo)入到comsol軟件內(nèi)。
插件鏈接
https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1890691
焊點(diǎn)失效的熱振耦合疲勞仿真分析
2、微電子封裝技術(shù)發(fā)展歷史
1947年，世界上第一只晶體管在美國貝爾實驗室誕生，微電子封裝技術(shù)發(fā)展不斷進(jìn)步，主要經(jīng)歷了四次重大技術(shù)變革，第一次發(fā)生在20世紀(jì)60年代，以雙列直插式封裝為代表的插裝技術(shù)的出現(xiàn)，代表集成電路進(jìn)入通孔插裝時代，通過釬焊的方法實現(xiàn)IC芯片的組裝。（IC功能不強(qiáng)、引腳數(shù)少、封裝密度不高）第二次發(fā)生在20世紀(jì)七八十年代，出現(xiàn)了表面貼裝技術(shù)，用引線代替針腳，將引線設(shè)計為翼型或丁形，從封裝體兩邊或四邊引出（多尺寸、多引腳）。第三次在二十世紀(jì)末，隨著IC集成度不斷提高，業(yè)界推出以焊球代替引線，按面積陣列的分布的SMT技術(shù)。典型的有BGA封裝（I/O引腳通過球狀或柱狀金屬焊點(diǎn)陣列分布在基板底部，實現(xiàn)芯片與外部PCB板等的連接，可提供更多的引腳，實現(xiàn)高密度封裝）。為了解決芯片尺寸和封裝面積的不匹配問題，提出芯片級封裝CSP，即封裝尺寸和芯片具有相同或稍大的尺寸，還有晶圓級封裝WLP。進(jìn)入本世紀(jì)，電子封裝開始在之前二維封裝的基礎(chǔ)上向垂直方向發(fā)展，形成了以堆疊PoP和硅通孔TSV為代表的三維封裝技術(shù)，由此進(jìn)入三維高密度封裝時代（上下層采用互連方式，有效縮短引線長度，減少傳輸延遲，降低功耗，提高可靠性）。
△圖1：微電子封裝技術(shù)發(fā)展史
備注：
DIP：雙列直插式
PGA：插針網(wǎng)格陣列式
QFP：方形扁平式（四邊有腳向外延）
TSOP：薄型小尺寸
BGA：球柵陣列式
CSP：芯片級
WLP：晶圓級封裝
Stacked Die：堆疊式
3、什么是焊點(diǎn)失效性分析？
由于互連焊點(diǎn)為微電子封裝提供了關(guān)鍵的機(jī)械支撐和電氣互連，同時，微電子封裝失效大部分是由焊點(diǎn)的失效引起的。所以，對于微電子封裝可靠性的研究主要是分析焊點(diǎn)的失效性。目前，這方面大多側(cè)重于由于溫度引起的熱疲勞失效，而對振動下的熱振耦合疲勞分析較少。
展開 重力鑄造：冒口數(shù)據(jù)庫（支持保溫、發(fā)熱冒口）
最后，冒口設(shè)計還支持規(guī)律性排布的設(shè)計方案，例如圓形、線形和UV陣列式布局。
智能冒口已經(jīng)形成了一整條設(shè)計鏈，包括：類型、位置和大小的確定、冒口位置的優(yōu)化、冒口數(shù)據(jù)庫、手工冒口、冒口庫存管理
C家精講，初衷是用最短的時間，分享一些鑄造工藝設(shè)計與分析的經(jīng)驗。雖然是點(diǎn)點(diǎn)滴滴，愿能匯流成河，如果鑄友們喜歡，
請點(diǎn)“在看”或分享，也歡迎留言。
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我們將盡快與您聯(lián)系：
PART-03 Texgen-3D Weave模塊下織物模型的建立00
在這里，角聯(lián)鎖織物的建模總共有兩種模式，一種是緯紗偏離，另一種是緯紗未偏離所組成的陣列式織物。
Layer to Layer:多層接結(jié)
可以構(gòu)建一根或任意根接結(jié)紗對任意層進(jìn)行交織。需要自定義路徑時可以使用該項。與前期Weave模塊下3D織物模型的構(gòu)建比較類似。
此次將分為三個子章節(jié)分別對該模塊進(jìn)行介紹：
PART-03 Texgen-Orthogonal織物模型的建立01_ABAQUS 復(fù)合材料-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
PART-03 Texgen-Angle Interlock織物模型的建立02_復(fù)合材料 abaqus中織物仿真-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
PART-03 Texgen-Layer to Layer織物模型的建立03_復(fù)合材料 abaqus織物建模-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
此貼到此結(jié)束，今后所做帖子視情況會提供部分已創(chuàng)建好的織物模型，Texgen教學(xué)部分打算今后始終免費(fèi)！（我也不太確定呀，敲了這么多字，關(guān)注量好少，還沒一個贊！/(ㄒoㄒ)/~~）
看了這么久，難道就不想點(diǎn)贊一下？關(guān)注一下？
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（雖說寫的很××）
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回整合：Texgen與Abaqus的聯(lián)合使用---整合貼-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
下一篇：PART-04 Texgen-Layered模塊的使用_復(fù)合材料 abaqus中織物仿真-技術(shù)鄰 (jishulink.com)
展開 【Altium知識小課24】 創(chuàng)建元件時如何批量放置管腳？
2）執(zhí)行菜單欄命令“編輯--陣列式粘貼”進(jìn)入如圖2-44所示對話框，對里面參數(shù)進(jìn)行對應(yīng)的填寫或設(shè)置：
對象數(shù)量：為管腳放置數(shù)量；
主增量：管腳編號的增長量；
次增量：管腳Name的增長量；
水平的：放置管腳水平方向的間距；
垂直的：放置管腳垂直方向的間距。
3）參數(shù)設(shè)置好之后，單擊“確定”，即可批量復(fù)制管腳，如圖2-45所示。
圖2.44 編輯菜單欄設(shè)置
圖2-45粘貼陣列對話框參數(shù)設(shè)置
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展開 手持便攜式聲學(xué)相機(jī)漢航NTS.LAB ACP系統(tǒng)介紹
目前，基于傳聲器陣列測量來定位聲源已逐漸成為市場和學(xué)術(shù)界最受歡迎的手段之一。雖然當(dāng)前的聲源定位系統(tǒng)發(fā)展迅速，并且得到了較為廣泛的應(yīng)用，但是仍然存在著一些不足之處。在數(shù)據(jù)采集方面，當(dāng)前的聲源定位系統(tǒng)多采用測量傳聲器構(gòu)成傳聲器陣列采集聲信號。測量傳聲器的輸出為模擬量，測量精度較高，但需要配合專用的前置放大器和數(shù)據(jù)采集儀才能完成聲信號的采集工作。單個測量傳聲器的大小即與成人手指相當(dāng)，專用的數(shù)據(jù)采集儀更是體積龐大，這使得整個聲源定位系統(tǒng)的便攜性大打折扣。與此同時，測量傳聲器與數(shù)據(jù)采集儀高昂的價格也進(jìn)一步限制了聲源定位系統(tǒng)的發(fā)展與普及。在數(shù)據(jù)后處理方面，當(dāng)前的聲源定位系統(tǒng)多采用計算機(jī)或工控機(jī)作為聲源定位算法的運(yùn)行平臺。這樣的系統(tǒng)硬件平臺雖然可以實現(xiàn)較為復(fù)雜和高級的聲源定位算法，但是由于算法在計算機(jī)上是基于軟件邏輯運(yùn)行的，其運(yùn)行速度很難與純硬件邏輯相比，這使得整個系統(tǒng)的實時性較差。
基于以上因素，漢航（北京）科技有限公司開發(fā)了兩種類型的聲學(xué)相機(jī)，一種采用漢航自主設(shè)計的數(shù)字式MEMS傳聲器作為數(shù)據(jù)采集設(shè)備，以FPGA作為數(shù)據(jù)計算處理平臺的便攜式聲源定位系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有精度高、體積小、成本低、實時性好等優(yōu)點(diǎn)，具有較高的工程應(yīng)用價值和應(yīng)用范圍。另一種采用精密式麥克風(fēng)陣列（包括面陣列和球陣列）及漢航高精度Hunter系列數(shù)據(jù)采集硬件。
本次主要介紹基于MEMS的手持便攜式聲學(xué)相機(jī)漢航NTS.LAB ACP系統(tǒng)。
圖1 精密陣列式聲學(xué)相機(jī)軟件模塊NTS.LAB ACM
圖2 手持式MEMS聲學(xué)相機(jī)軟件模塊NTS.LAB ACP
2聲源定位算法原理
基于傳聲器陣列測量的聲源定位系統(tǒng)的核心是定位算法，目前主流的算法包括波束形成和聲全息兩種。
展開 淺析駕駛輔助系統(tǒng)硬件在環(huán)仿真技術(shù)
未來針對雷達(dá)目標(biāo)模擬器采用陣列式的多目標(biāo)模擬暗箱，利用電信號高速控制雷達(dá)信號收發(fā)與目標(biāo)仿真計算，至少可實現(xiàn)16個不同方向及運(yùn)動目標(biāo)的模擬。同時在場景軟件中建立起毫米波雷達(dá)模型，將場景中背景目標(biāo)材質(zhì)的雷達(dá)反射特性進(jìn)一步細(xì)化，傳遞給雷達(dá)目標(biāo)模擬器進(jìn)行目標(biāo)仿真，貼近真實雷達(dá)環(huán)境。
圖6 未來車載環(huán)境感知傳感器布局示意圖
目前，駕駛輔助系統(tǒng)的硬件在環(huán)仿真測試，由于視頻暗箱進(jìn)行攝像頭在環(huán)仿真的方案只能覆蓋單目攝像頭，采用視頻流信號注入至攝像頭圖像處理ECU的方式，可以覆蓋多種類型的視覺方案的測試需求，同時具備視頻信號層的故障注入功能，但存在需針對每款攝像頭芯片模組進(jìn)行開發(fā)的缺點(diǎn)。傳統(tǒng)的雷達(dá)模擬器只能實現(xiàn)較少目標(biāo)模擬，多目標(biāo)陣列式雷達(dá)目標(biāo)信號仿真，能夠讓雷達(dá)在環(huán)仿真測試更加貼近真實的雷達(dá)環(huán)境。
轉(zhuǎn)載自汽車工程師，文中觀點(diǎn)僅供分享交流，不代表本公眾號立場，如涉及版權(quán)等問題，請您告知，我們將及時處理。
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展開 FRED案例：矩形微透鏡陣列
介紹
小透鏡陣列可應(yīng)用在很多方面，其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創(chuàng)建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設(shè)計。輸入光束具有高斯輪廓，半寬度等于微透鏡陣列大小，并且顯示了其功率輪廓被微透鏡陣列消除掉。
系統(tǒng)輸出
簡單示例系統(tǒng)由單色光源組成，空間高斯切趾功率（1/e2=5mm）和0.6度半發(fā)散角，兩個相同的33*33透鏡陣列（10mm孔徑），微透鏡焦距4.80mm和單個微結(jié)構(gòu)0.3mm，成像透鏡焦距100mm及位于成像透鏡的后焦平面位置的一個探測器平面。
成像結(jié)構(gòu)如下所示，fLA1 < a12 < fLA1 + fLA2。在探測器平面上照明區(qū)域的直徑由下式給出：
照明平面上的半發(fā)散角度由下式給出：
在FRED文件給出的例子中，對于指定的微透鏡陣列和成像透鏡，結(jié)構(gòu)如下給出：
DFT=6.07mm
θ≈4.4o
微透鏡構(gòu)建
微透鏡的結(jié)構(gòu)包括一個輸入平面，陣列式的基面和接近于微透鏡陣列裁剪體的外邊緣表面。這些組件如下所示：
可以采取以下步驟來創(chuàng)建微透鏡陣列的幾何結(jié)構(gòu)。
1.創(chuàng)建一個組件來控制微透鏡陣列的組件（Menu > Create > New Subassembly）。
2.創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)陣列微透鏡的輸入平面。在這個例子中，微透鏡間距是0.3毫米，微透鏡的數(shù)量是33x33，所以平面半寬度是16 *0.3+0.15=4.95mm。FRED原始構(gòu)造用于定義平面（Menu>Create>New Element Primitive>Plane）。創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)排列微透鏡的輸入平面。在這個例子中，微透鏡間距是0.3毫米，微透鏡的數(shù)量是33x33，所以平面半寬度是16 *0.3+0.15=4.95mm。
展開 
FRED案例：矩形微透鏡陣列
介紹
小透鏡陣列可應(yīng)用在很多方面，其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創(chuàng)建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設(shè)計。輸入光束具有高斯輪廓，半寬度等于微透鏡陣列大小，并且顯示了其功率輪廓被微透鏡陣列消除掉。
系統(tǒng)輸出
簡單示例系統(tǒng)由單色光源組成，空間高斯切趾功率（1/e2=5mm）和0.6度半發(fā)散角，兩個相同的33*33透鏡陣列（10mm孔徑），微透鏡焦距4.80mm和單個微結(jié)構(gòu)0.3mm，成像透鏡焦距100mm及位于成像透鏡的后焦平面位置的一個探測器平面。
成像結(jié)構(gòu)如下所示，fLA1 < a12 < fLA1 + fLA2。在探測器平面上照明區(qū)域的直徑由下式給出：
照明平面上的半發(fā)散角度由下式給出：
在FRED文件給出的例子中，對于指定的微透鏡陣列和成像透鏡，結(jié)構(gòu)如下給出：
DFT=6.07mm
θ≈4.4o
微透鏡構(gòu)建
微透鏡的結(jié)構(gòu)包括一個輸入平面，陣列式的基面和接近于微透鏡陣列裁剪體的外邊緣表面。這些組件如下所示：
可以采取以下步驟來創(chuàng)建微透鏡陣列的幾何結(jié)構(gòu)。
1.創(chuàng)建一個組件來控制微透鏡陣列的組件（Menu > Create > New Subassembly）。
2.創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)陣列微透鏡的輸入平面。在這個例子中，微透鏡間距是0.3毫米，微透鏡的數(shù)量是33x33，所以平面半寬度是16 *0.3+0.15=4.95mm。FRED原始構(gòu)造用于定義平面（Menu>Create>New Element Primitive>Plane）。創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)排列微透鏡的輸入平面。在這個例子中，微透鏡間距是0.3毫米，微透鏡的數(shù)量是33x33，所以平面半寬度是16 *0.3+0.15=4.95mm。
展開 FRED案例：矩形微透鏡陣列
介紹
小透鏡陣列可應(yīng)用在很多方面，其中包含光束均勻化。本文演示了一個用于在探測器上創(chuàng)建均勻的非相干照度的成像微透鏡陣列的設(shè)計。輸入光束具有高斯輪廓，半寬度等于微透鏡陣列大小，并且顯示了其功率輪廓被微透鏡陣列消除掉。
系統(tǒng)輸出
簡單示例系統(tǒng)由單色光源組成，空間高斯切趾功率（1/e2=5mm）和0.6度半發(fā)散角，兩個相同的33*33透鏡陣列（10mm孔徑），微透鏡焦距4.80mm和單個微結(jié)構(gòu)0.3mm，成像透鏡焦距100mm及位于成像透鏡的后焦平面位置的一個探測器平面。
成像結(jié)構(gòu)如下所示，fLA1 < a12 < fLA1 + fLA2。在探測器平面上照明區(qū)域的直徑由下式給出：
照明平面上的半發(fā)散角度由下式給出：
在FRED文件給出的例子中，對于指定的微透鏡陣列和成像透鏡，結(jié)構(gòu)如下給出：
DFT=6.07mm
θ≈4.4o
微透鏡構(gòu)建
微透鏡的結(jié)構(gòu)包括一個輸入平面，陣列式的基面和接近于微透鏡陣列裁剪體的外邊緣表面。這些組件如下所示：
可以采取以下步驟來創(chuàng)建微透鏡陣列的幾何結(jié)構(gòu)。
1.創(chuàng)建一個組件來控制微透鏡陣列的組件（Menu > Create > New Subassembly）。
2.創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)陣列微透鏡的輸入平面。在這個例子中，微透鏡間距是0.3毫米，微透鏡的數(shù)量是33x33，所以平面半寬度是16 *0.3+0.15=4.95mm。FRED原始構(gòu)造用于定義平面（Menu>Create>New Element Primitive>Plane）。創(chuàng)建一個半寬度對應(yīng)排列微透鏡的輸入平面。
展開 可調(diào)節(jié)腰椎支撐座椅舒適性非人體測試方案
（二）測試設(shè)備的非人體化改造
壓力分布測試系統(tǒng)：將傳統(tǒng)人體接觸式傳感器升級為陣列式壓力板，在 1000mm×600mm 測試區(qū)域內(nèi)集成 2000 個微型壓力傳感器，采樣頻率提升至 5000Hz，可實時捕捉腰椎支撐面的壓力云圖變化，分辨率達(dá) 0.1kPa。
動態(tài)力學(xué)測試平臺：構(gòu)建三軸振動臺（X/Y/Z 軸 ±50mm 振幅，0-50Hz 頻率可調(diào)），配合機(jī)械臂的姿態(tài)控制，模擬車輛在 C 級路面（ISO 8608 標(biāo)準(zhǔn)）的顛簸工況，同步測量座椅腰部支撐的動態(tài)響應(yīng)特性。
三、非人體化測試方案設(shè)計
（一）靜態(tài)舒適性測試
1. 支撐高度量化測試
機(jī)械臂操作流程：設(shè)定腰椎支撐高度調(diào)節(jié)范圍（0-100mm，步進(jìn) 5mm），機(jī)械臂帶動 H 點(diǎn)模型依次定位至各高度檔位，每個檔位保持靜態(tài)加載 30 分鐘。
數(shù)據(jù)采集：壓力板實時記錄腰部接觸區(qū)域的壓力峰值、均值及分布均勻性（用變異系數(shù) CV 值表示），同時通過激光位移傳感器（精度 ±0.1mm）監(jiān)測模型腰椎曲線的貼合度，要求支撐面與模型腰椎的間隙≤2mm。
2. 支撐硬度力學(xué)測試
硬度梯度設(shè)定：將腰椎支撐硬度劃分為 5 個等級（邵氏硬度 20A-60A），利用機(jī)械臂對支撐面施加 100N-300N 的漸變載荷，采集壓力 - 形變曲線。
性能評估：計算支撐材料的彈性模量、滯后損失率等力學(xué)參數(shù)，理想狀態(tài)下要求彈性模量在 10-20MPa，滯后損失率＜15%，以保證支撐的緩沖性能。
（二）動態(tài)舒適性測試
1.
展開 NASA“洞察號”成功著陸火星，仿真帶你了解探測器中的通訊天線
觀察三維遠(yuǎn)場模式，可以發(fā)現(xiàn)這些結(jié)果再次證明了法向模式下的偶極天線形狀和軸向模式下的端射式陣列形狀是合理的。
螺旋天線在法向模式（上）下的三維遠(yuǎn)場模式與偶極天線相似。軸向模式（下）下的三維遠(yuǎn)場模式與由接地平面支撐的、沿 z 軸方向的端射式陣列天線類似。
下方軸比圖顯示了天線的圓極化程度。當(dāng)天線被表征為理想圓極化時，軸比為 1 或 0 dB。當(dāng)小于 3 dB（紅色圓圈內(nèi)）時，我們通常認(rèn)為天線是圓極化。下圖中，天線視軸處的軸比小于 3 dB。天線視軸是軸向模式的主要傳播方向，它平行于螺旋狀的扭轉(zhuǎn)軸。
以 dB 為單位的軸比（藍(lán)色），紅線表示 3 dB。
通過對雙臂螺旋天線進(jìn)行建模，你可以有效地分析法向與軸向兩種工作模式，這將有助于改進(jìn)地球與外太空應(yīng)用中的天線設(shè)計。
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