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效能分析的案例

金屬圓形散熱孔陣5G電磁屏蔽效能仿真分析
由式(1)可得,當(dāng)散熱效率一定時,周期長度P與散熱孔直徑D滿足下式: 此外,本文為了定量分析金屬散熱孔陣的電磁屏蔽效能,還定義屏蔽效能(Shielding Effectiveness,簡稱SE)為有無屏蔽時空間中同一位置的電場強(qiáng)度之比: 式中, E0代表無金屬散熱孔陣時空間某位置的電場場強(qiáng), ES 代表有金屬散熱孔陣時空間該位置處的電場場強(qiáng)。當(dāng)入射波的電場強(qiáng)度相同時,屏蔽區(qū)域內(nèi)電場強(qiáng)度越小即SE越大,表示屏蔽效能越好。 由于影響金屬散熱孔陣的電磁屏蔽效能因素較多,其SE不僅與散熱孔本身幾何參數(shù)及周期排布有關(guān),還與電磁波的入射方式及頻率有關(guān) [7],因此,在絕大多數(shù)情況下,SE與相關(guān)因素之間的調(diào)控規(guī)律無法用簡單的解析式進(jìn)行表達(dá),這在一定程度上限制了金屬散熱孔陣的研究與應(yīng)用。為了解決上述問題,研究者開發(fā)出多種電磁波數(shù)值模擬方法對金屬散熱孔陣的SE變化規(guī)律進(jìn)行研究,如時域有限差分方法 [8]、有限元 [9] [10]、矩量法 [11] 等方法。上述方法在研究分析金屬散熱孔陣的SE調(diào)控規(guī)律方面,展現(xiàn)出靈活、快速、不受頻段限制等特點(diǎn),近年來得到了研究者的廣泛青睞。 基于以上原因,本文采用有限元方法對正六邊形分布圓形金屬散熱孔的SE在5G通信譜段進(jìn)行數(shù)值仿真分析。在本文中,金屬選定為銅,這主要由于其具有良好的散熱特性及電磁屏蔽特性,是最為常見的金屬屏蔽材料之一。金屬散熱孔陣上下介質(zhì)設(shè)定為空氣,并在空氣層外加設(shè)一定厚度的完美吸收層,用以模擬在無限大空間中金屬散熱孔陣的電磁波屏蔽效能。同時,為了體現(xiàn)金屬散熱孔陣的周期性排布特點(diǎn),本文選定正六邊形作為單個周期單元(如圖1(b)中虛線所示),并將其正六邊形的六條邊設(shè)為周期性邊界條件。
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Moldex3D模流分析之成功驗(yàn)證異型水路提升冷卻效能
Moldex3D冷卻分析不僅提供所需的冷卻時間,更可進(jìn)一步提供模內(nèi)的溫度變化。此外,冷卻行為如:流率、壓力損失、渦旋與死水區(qū)域,都可透過Moldex3D真實(shí)三維冷卻系統(tǒng)分析獲得預(yù)測結(jié)果。要達(dá)到異型水路和冷卻效率優(yōu)化不再是遙不可及。 Moldex3D 的異型水路解決方案有: 大幅提升冷卻效率。異型水路可以將整體的冷卻速率差異降低。 減少生產(chǎn)周期和成本 確保較佳產(chǎn)品質(zhì)量 本案例的產(chǎn)品規(guī)格如下: 長度:23 mm 寬度:15 mm 高度:51 mm 主要的厚度:約3 mm 我們將以這個案例進(jìn)行傳統(tǒng)水路和異型水路的比較;傳統(tǒng)的冷卻水路設(shè)計(jì)在公模側(cè)是使用隔板式水路,然而,異型水路則可以依產(chǎn)品而行,滿足多變的設(shè)計(jì)。 異型水路設(shè)計(jì)距離模穴表面等距離,然而,由于受到幾何模型的限制,冷卻水路仍然無法深入許多地方。在這個案例中,冷卻水路的平均值直徑是4公厘,模穴與水管相距8.3公厘,水管間則是相距9公厘。, 以下為一些水路設(shè)計(jì)的模擬結(jié)果: 傳統(tǒng)的水路設(shè)計(jì)在冷卻結(jié)束時的塑件表面溫度如下所示,溫度從60.04-134.02℃。模穴壁的溫度分布相當(dāng)?shù)颓乙恢拢蝗欢诠?cè),塑件的表面溫度會因區(qū)域而異。紅色圈選處為最高溫,很明顯地看出,并無水路經(jīng)過該處。 以下的圖顯示圈選處所需的冷卻時間。冷卻時間指的是從保壓結(jié)束之后到脫模,如數(shù)值所顯示,冷卻所需時間約為101.55秒,默認(rèn)值(20秒)不足。 冷卻結(jié)束時的表面溫度分布如下圖所示,溫布從57.82-129.95 ℃,低于傳統(tǒng)水路設(shè)計(jì),除此之外,公模側(cè)的溫度分布,異型水路的設(shè)計(jì)也比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)更均勻。
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Moldex3D模流分析之美國產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司使用模流成功協(xié)助客戶提升工藝效能
多年來Shadow 在模流分析上嘗試過多套軟件方案,最后采用了精度和準(zhǔn)度高的Moldex3D 軟件。對Shadow 的團(tuán)隊(duì)而言,最重要的是能對使用的軟件能產(chǎn)生信心。經(jīng)過多年的驗(yàn)證,Moldex3D 是市面上值更得信賴、精準(zhǔn)和更真實(shí)的仿真軟件。 Moldex3D軟件使Shadow 在提供重要信息給客戶時,能更有效率且更精準(zhǔn),讓客戶在實(shí)際生產(chǎn)前就能完全了解產(chǎn)品設(shè)計(jì)的限制和效能。經(jīng)過多年,Shadow已成功將Moldex3D 導(dǎo)入工藝并提高產(chǎn)能,協(xié)助客戶在生產(chǎn)周期中節(jié)省大量成本。 Shadow Polymer Industries 的總裁和首席工程師Robert Hickman表示:「 和Moldex3D合作近十年,Shadow 獲得客戶高度的評價(jià),同時為客戶大幅提升利潤」。「藉由持續(xù)與科盛科技(Moldex3D)合作,Shadow對于提供客戶更真實(shí)的仿真解決方案來改善產(chǎn)品質(zhì)量、減少周期及簡化工藝十分有信心。也因?yàn)槿绱耍琒hadow 能持續(xù)成長并獲得客戶的高度肯定。」 圖一 模擬異型水路冷卻效率 圖二 充填射壓分布圖
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Moldex3D模流分析之層制造異型水路鑲件之設(shè)計(jì)與效能
大綱 本研究以熱像儀搭配壓力/流量計(jì)構(gòu)成的監(jiān)測系統(tǒng),對積層制造(3D打印)制作的鑲件之表面溫度及異型水路的流量效能進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控,并與相同條件下的Moldex3D模擬結(jié)果進(jìn)行比對,結(jié)果顯示仿真與實(shí)際測試一致,能有效降低復(fù)雜產(chǎn)品的開發(fā)成本。 挑戰(zhàn) ? 評估在投入生產(chǎn)前設(shè)計(jì)不銹鋼異型水路取代鈹銅高導(dǎo)熱的效益 ? 模擬結(jié)果須與真實(shí)匹配性高 ? 測試系統(tǒng)做為3D打印異型水路模具的效能驗(yàn)證工具 解決方案 利用模座預(yù)熱模塊重現(xiàn)異型水路模具的熱成像溫度分布 效益 ? 模擬與實(shí)際測試結(jié)果一致 ? 模具壽命增加一倍 ? 模具制造成本為原本鈹銅模具的一半 案例研究 水路設(shè)計(jì)對于塑料成型的模溫差與翹曲的影響甚為重要,而以積層制造/3D打印方式制造的異型水路能夠改善傳統(tǒng)水路的缺點(diǎn),包括降低熱點(diǎn)溫度、減少制程周期時間等。但異型水路制作成本較高,需要搭配精確的模擬分析以提高應(yīng)用普及度。本研究建立一測試系統(tǒng),監(jiān)控模具溫度場及流場,并根據(jù)實(shí)際熱傳效能來輔助模型建立與參數(shù)設(shè)定,提高異型水路的設(shè)計(jì)效能。 綜合上述,將使用3D打印的方式制造另一兼具使用壽命長與優(yōu)異冷卻效率的模具,選用的模具材質(zhì)為高硬度的不銹鋼,在3D打印生產(chǎn)前,先使用Moldex3D模擬結(jié)果協(xié)助客戶判斷模具的特定關(guān)鍵區(qū)域是否達(dá)到預(yù)期,評估項(xiàng)目包括溫度分布及異型水路的流場效能分析完成后,由水路的速度仿真結(jié)果可知,出水口流速約84.35cm/s,經(jīng)由換算得到流量為3.97L/min,而實(shí)際測量的流量值為3.80L/min,兩者結(jié)果相當(dāng)接近。 實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步使用熱像儀紀(jì)錄模具升溫過程的溫度分布。由圖一比較溫度結(jié)果可知,仿真與實(shí)際測試的結(jié)果一致,呈現(xiàn)相同的分布趨勢,且隨時間增加,溫度分布逐漸趨于均勻。
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效能分析圖1
電子產(chǎn)品PCB電路板散熱的方法
在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響,如下所示: 3 添加散熱器 若PCB自身散熱效果不好,可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時,可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果,將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱,如下所示: 如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
HFSS軟件及電磁兼容性仿真Step by Step培訓(xùn) ¥39
本內(nèi)容詳細(xì)講解(按Step by Step操作來講解)如何采用HFSS軟件進(jìn)行電磁兼容性仿真分析,以及講解了分析中所需要注意的若干問題。本培訓(xùn)大綱為: 1、HFSS軟件介紹; 2、電磁諧振分析; 3、屏蔽效能分析; 4、線纜建模及PCB板分析介紹; 5、總結(jié) 電磁兼容培訓(xùn)
optsim 軟體功能
效能分析 (Q值、BER、電力波型與 OSNR、眼狀圖等)。 提供廣泛與完整的量測選擇 (抖動、眼封閉/開啟、電/磁波型、雜波、光瞬間像位/頻率與電力強(qiáng)度)。 鏈接最佳化處理:功率消耗規(guī)劃、色散圖、組織突波與雜波、發(fā)信器前級放大、與放大器佈點(diǎn)位置規(guī)劃。 傳輸衰減分析與實(shí)施對策的成果估算 (例如全階 PMD、SPM、XPM、FWM、激發(fā)式拉曼散射效應(yīng))。 強(qiáng)化設(shè)計(jì)的正確性。 系統(tǒng)敏感度評估。 最快速的學(xué)習(xí)曲線與可用性。 直覺式使用者圖形界面。 提供專業(yè)實(shí)驗(yàn)室等級的資料輸出圖表。 在大量分波多工通道 - WDM Channel 下仍有具有很高的可靠性。 在精確度與速度中作出最佳的取捨。 縮短產(chǎn)品上市時間。 節(jié)省複雜計(jì)劃與設(shè)計(jì)的成本。
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精確建模,無縫集成 | 《ANSYS電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真解決方案》現(xiàn)已開放領(lǐng)取
IGBT應(yīng)用及封裝設(shè)計(jì) · IGBT特征化建模和開關(guān)特性測試 · IGBT寄生參數(shù)提取及系統(tǒng)性能分析 · IGBT電磁性能分析和傳導(dǎo)路徑優(yōu)化 · IGBT多物理場耦合特性分析 · IGBT熱模型提取及系統(tǒng)性能分析 · IGBT輻射干擾分析 2. 驅(qū)動/控制系統(tǒng)設(shè)計(jì) 3. 永磁同步電機(jī)降階模型抽取 · 永磁同步電機(jī)降階模型原理 · ECE模型提取流程(以永磁同步電機(jī)PMSM為例) · IPM電機(jī)ECE模型抽取 · 矢量控制算法仿真(Clark、Park、SVPWM) 4. 控制代碼自動生成 · 功能原理 · 模塊構(gòu)成 ----SCADE Suite Advanced Modeler(高級建模器) ----SCADE Suite MTC(模型覆蓋率分析) ----SCADE Suite KCG(代碼生成器) ----SCADE Suite RM GATEWAY(需求管理工具) · 應(yīng)用方案技術(shù)指標(biāo) · 應(yīng)用方案特點(diǎn) 5. 電驅(qū)動系統(tǒng)集成化設(shè)計(jì) 6. 電驅(qū)動系統(tǒng)EMI/EMC · 重要性 · 技術(shù)難題 · ANSYS解決方案 · ANSYS解決方案的典型應(yīng)用 ----線纜選型和寄生參數(shù)提取 ----線纜電磁輻射分析與布局優(yōu)化 ----電磁設(shè)備傳導(dǎo)及輻射特性分析 ----PCB控制板的電磁干擾分析 ----機(jī)箱機(jī)柜屏蔽效能分析 ----系統(tǒng)電磁環(huán)境對醫(yī)療設(shè)備的干擾 ----系統(tǒng)設(shè)備布局和電磁隔離度分析 7. 電驅(qū)動系統(tǒng)熱設(shè)計(jì) 二、本期資料如何獲取? 掃碼關(guān)注“上海安世亞太”微信公眾號 后臺回復(fù)“JSL” 即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內(nèi) 發(fā)送至您的郵箱
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推薦||民用高速旋翼飛行器發(fā)展戰(zhàn)略分析及關(guān)鍵技術(shù)展望
民用高速旋翼飛行器發(fā)展戰(zhàn)略分析及關(guān)鍵技術(shù)展望 吳希明,呂樂豐,張廣林 (中國航空研究院,北京 100029) 摘要:面向直升機(jī)高速化的發(fā)展趨勢,總結(jié)了國外高速旋翼飛行器的發(fā)展歷程,開展了高速旋翼飛行器與直升機(jī)、通航飛機(jī)、公路、鐵路等交通運(yùn)輸工具的效能仿真對比,基于潛在的民用市場需求,綜合分析了高速旋翼飛機(jī)器在交通運(yùn)輸系統(tǒng)和應(yīng)急救援體系中的優(yōu)勢與劣勢。結(jié)果表明,民用高速旋翼飛行器在中國具有明確的戰(zhàn)略發(fā)展定位,一方面可作為交通體系干支通、全網(wǎng)聯(lián)的重要節(jié)點(diǎn),以突出的任務(wù)效能融入交通運(yùn)輸應(yīng)用體系;另一方面,面向中遠(yuǎn)程應(yīng)急救援的需要,可滿足敏捷救援體系響應(yīng)速度的需求,填補(bǔ)現(xiàn)有直升機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的空白。最后,針對重點(diǎn)發(fā)展構(gòu)型,展望了中國未來民用高速旋翼飛行器的關(guān)鍵技術(shù)。 關(guān)鍵詞:民用高速旋翼飛行器;效能分析;交通運(yùn)輸應(yīng)用;中遠(yuǎn)程應(yīng)急救援;關(guān)鍵技術(shù);發(fā)展戰(zhàn)略 作者簡介:吳希明,男,研究員,博士生導(dǎo)師,南京航空航天大學(xué) 80 級校友,國務(wù)院特殊津貼專家、航空工業(yè)飛行器總體技術(shù)首席技術(shù)專家、直 10 及直 19 武裝直升機(jī)型號總設(shè)計(jì)師,研究方向:直升機(jī)總體設(shè)計(jì)、高速旋翼飛行器總體設(shè)計(jì)等。
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ANSYS HFSS 17.1機(jī)箱屏蔽分析 ¥8.88
通過運(yùn)用電磁場環(huán)境仿真軟件ANSYS HFSS 17.1,研究機(jī)箱對外來干擾的屏蔽效能分析其電磁場分布的可視化結(jié)果,直觀的展示出電磁場分布規(guī)律及其傳播特性。以某機(jī)箱模型為例,采用ANSYS HFSS 17.1軟件,進(jìn)行機(jī)箱的屏蔽效能仿真與分析。包括模型的設(shè)計(jì)、邊界條件、激勵的設(shè)置和求解、查看結(jié)果等。
裝備效能評估概論
裝備效能評估概論/系統(tǒng)建模與仿真及其軍事應(yīng)用系列叢書 作者:郭齊勝 等編著 出版社:國防工業(yè)出版社 ISBN:711803892X 印次:1 紙張:膠版紙 出版日期:2005-8-1 字?jǐn)?shù):378000 版次:1 定價(jià):30元 當(dāng)當(dāng)價(jià):24.5元 目錄: 第1章 緒論 1.1 引言 1.2 效能的概念 1.3 效能分析 1.4 效能評估 1.5 本書的結(jié)構(gòu) 第2章 裝備效能的指標(biāo)體系 2.1 引言 2.2 單項(xiàng)效能指標(biāo) 2.3 系統(tǒng)效能指標(biāo) 2.4 作戰(zhàn)效能指標(biāo) 第3章 裝備單項(xiàng)效能指標(biāo)的評估模型 3.1 引言 3.2 射擊效能指標(biāo)評估 3.3 通信與指揮效能指標(biāo)評估 3.4 搜索效能指標(biāo)評估 3.5 機(jī)動效能指標(biāo)評估 3.6 防護(hù)效能指標(biāo)評估 3.7 生存效能指標(biāo)評估 3.8 可用性指標(biāo)評估 3.9 可信性指標(biāo)評估 第4章 裝備多指標(biāo)效能的綜合評估方法 4.1 引言 4.2 廣義指標(biāo)法 4.3 概率綜合法 4.4 多屬性效用分析法 4.5 模糊綜合評估法 4.6 基于正負(fù)理想點(diǎn)的距離評估方法 4.7 主成分分析法 4.8 灰色關(guān)聯(lián)分析評估法 4.9 最小二乘灰色關(guān)聯(lián)度分析法 4.10 灰色聚類評估法 4.11 灰色層次分析法 4.12 集對分析法 4.13 非線性動力系統(tǒng)理論方法 4.14 基于灰色理論和物元分析模型的綜合評估法 第5章 裝備系統(tǒng)效能評估的ADC方法 5.11 引言 5.12 ADC方法的基本內(nèi)容 5.13 ADC方法的應(yīng)用說明 …… 第6章 裝備系統(tǒng)效能評估的其他方法 第7章 裝備作戰(zhàn)效能評估和作戰(zhàn)模擬法 第8章 裝備作戰(zhàn)效能評估的分布交互仿真法 第9章 C3I系統(tǒng)效能評估方法 第10章 裝備體系效能評估方法 參考文獻(xiàn)
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效能分析圖2
10種簡單實(shí)用的PCB散熱方法
如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。 文章來源熱設(shè)計(jì)
LS-DYNA | 基于Python的自然破片戰(zhàn)斗部二次開發(fā)
基于LS-DYNA計(jì)算自然破片戰(zhàn)斗部爆炸過程 二次開發(fā)包括:提取破片威力場,進(jìn)行速度分析、飛散角分析、破片質(zhì)量統(tǒng)計(jì)、打擊線分析及戰(zhàn)斗部動爆下毀傷效能分析。 相比于AUTODYN的Fragment功能,LS-DYNA計(jì)算過程中也加入隨機(jī)失效,計(jì)算過程無需添加失效,針對結(jié)果進(jìn)行二次開發(fā),計(jì)算效率相比于AUTODYN大大提升,且能獲得更多的數(shù)據(jù),為大型自然破片戰(zhàn)斗部的數(shù)值模擬提供了技術(shù)基礎(chǔ)。
支持智能制造發(fā)展 工業(yè)機(jī)器人前景樂觀
木蟻機(jī)器人CEO錢永強(qiáng)介紹,蟻群調(diào)度系統(tǒng)2.0就像人的大腦一樣,是整個自主移動機(jī)器人智能調(diào)度的核心,能對多臺機(jī)器人進(jìn)行任務(wù)分配、智能監(jiān)控、交通管理、通訊管理、效能分析等,比如多臺機(jī)器人共用一條車道,可以通過完善的交通管制、虛擬高速道路,可以靈活解決岔口擁堵,機(jī)器人對貨物搬運(yùn)位置自動記錄,甚至可以進(jìn)行跨樓層作業(yè)。 蟻群調(diào)度系統(tǒng)是打開移動機(jī)器人批量化生產(chǎn)和協(xié)作的金鑰匙,系統(tǒng)將會給機(jī)器人選擇最優(yōu)路徑,優(yōu)化機(jī)器人分配及路徑規(guī)劃來智能安排運(yùn)輸任務(wù),提高整個機(jī)器人運(yùn)作的效率。用戶可通過控制臺對受控機(jī)器人發(fā)布相應(yīng)的控制指令,包括啟動、停止、調(diào)速等,方便對機(jī)器人進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和排除故障,調(diào)度系統(tǒng)能提供整個系統(tǒng)的運(yùn)行情況,實(shí)時顯示各機(jī)器人狀態(tài)等,可以對接WMS、MES等上位管理系統(tǒng),接收和反饋運(yùn)輸任務(wù),達(dá)到自動化,無人化多機(jī)協(xié)作調(diào)度。 目前木蟻機(jī)器人已率先完成40臺機(jī)器24小時高并發(fā)實(shí)機(jī)測試,在國內(nèi)外都實(shí)屬罕見,用戶甚至可以通過系統(tǒng)內(nèi)件的圖形化布局,自行改變或增加機(jī)器人的運(yùn)行軌跡,使機(jī)器人擁有良好的硬件編程環(huán)境。 同時發(fā)布的Mooe-F1托盤搬運(yùn)機(jī)器人價(jià)格是傳統(tǒng)叉車的1/2 甚至更低,其采用超薄設(shè)計(jì),是一款用工業(yè)級高精度伺服驅(qū)動控制系統(tǒng)以及大負(fù)載液壓頂升系統(tǒng)的自由導(dǎo)航搬運(yùn)機(jī)器人,重復(fù)定位精度±1cm,支持虛擬軌道系統(tǒng)、位置點(diǎn)操作、IO編程擴(kuò)展操作(16進(jìn)16出)、非標(biāo)功能擴(kuò)展等,能取代叉車及叉車工人,完成大件貨物自動化運(yùn)輸任務(wù),F(xiàn)1機(jī)器人解決了從運(yùn)到搬的市場空白,它將大大改變未來工廠、倉庫的貨物搬運(yùn)方式。 相對于傳統(tǒng)叉車搬運(yùn)數(shù)十萬元的高昂投入,以及每年倍增的人力成本,Mooe-F1的售價(jià)不及一般叉車價(jià)格的1/2,甚至更低,性價(jià)比優(yōu)勢相當(dāng)明顯。
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FLOTHERM在Hewlett-Packard進(jìn)行服務(wù)器散熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
作為電子熱分析領(lǐng)域技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)制定者,F(xiàn)LOMERICS公司擁有業(yè)內(nèi)數(shù)量最大的電子熱分析專家隊(duì)伍,F(xiàn)LOTHERM不但是全球第 一套專業(yè)電子散熱分析軟件,也是目前唯一擁有參數(shù)化和目標(biāo)驅(qū)動優(yōu)化設(shè)計(jì)功能、全球標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫(Flopack)及CAD模型自動熱等效簡化功能的軟件,其中Flopack芯片封裝熱分析模型已被美國JEDEC組織考慮作為全球唯一的IC標(biāo)準(zhǔn)熱模型。FLOMERICS公司一直并會繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)全球電子散熱設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。 Flo/EMC是目前全球唯一專業(yè)面向系統(tǒng)級電磁兼容分析的仿真軟件。FLO/EMC采用先進(jìn)的時域傳輸線矩陣法(TLM),只需要一次求解就可以得到系統(tǒng)在整個頻域的響應(yīng)曲線。它非常適合進(jìn)行系統(tǒng)和子系統(tǒng)級的屏蔽效能分析、輻射性能分析以及散射參數(shù)分析。可以直接獲得時域響應(yīng)曲線、屏蔽效能曲線、三維的空間電磁場分布圖及隨相位和空間位置變化的動態(tài)效果圖、表面電流分布圖以及輻射方向圖等分析結(jié)果。 Microstripes是功能強(qiáng)大的三維電磁計(jì)算仿真軟件。Microstripes三維電磁場分析軟件采用高級時域傳輸線矩陣(TLM)求解Maxell方程組。在時域通過沖擊脈沖激勵,可以一次性求解出系統(tǒng)整個寬頻的響應(yīng)。Microstripes友好的圖形操作界面,獨(dú)特OCTREE網(wǎng)格劃分技術(shù)等特點(diǎn)使其成為分析復(fù)雜、電大尺寸天線及微波器件模型電磁場特性的理想工具。 依據(jù)獨(dú)立的第三方調(diào)查顯示,目前全球80%以上的電子產(chǎn)品散熱及EMC設(shè)計(jì)工程師都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC軟件進(jìn)行電子散熱與電磁兼容性設(shè)計(jì)與分析…,客戶包括大型跨國電氣產(chǎn)品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型計(jì)算機(jī)制造商、所有主要的電信交換設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商、所有主要的半導(dǎo)體制造商以及航空航天及軍事領(lǐng)域內(nèi)最主要的供應(yīng)商。
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