基于ABAQUS實現(xiàn)考慮儲層物性變化的井眼穩(wěn)定（完整）性模擬 適用人群：石油工程力學(xué)問題模擬入門級別的研究人員 基于ABAQUS實現(xiàn)考慮儲層物性變化的井眼穩(wěn)定（完整）性模擬（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2023-11-09 19:30:00 課程背景： 井壁失穩(wěn)是威脅鉆井安全及油氣開發(fā)作業(yè)順利開展的重要地質(zhì)力學(xué)問題。

ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計到去耦電容設(shè)計，從高速設(shè)計到EMC設(shè)計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。

他與EDA設(shè)計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計到去耦電容設(shè)計，從高速設(shè)計到EMC設(shè)計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。

本教程研究了如何針對套管井井眼完整性與套管受力變形進行模擬分析，主要受眾為石油工程和工程力學(xué)研究生與博士生入門者。

但是HBM設(shè)計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設(shè)計規(guī)則及信號完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關(guān)噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整性問題和相應(yīng)的解決方案。

ANSYS HFSS是一款針對任意三維結(jié)構(gòu)的全波電磁場仿真分析軟件，具有使用范圍廣、仿真精度高等特點，并集成多種數(shù)值算法，可全面覆蓋電小尺寸到電大尺寸各種電磁場應(yīng)用場景，對射頻微波和信號完整性進行評估分析。 電子產(chǎn)品設(shè)計中，我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析，來確定系統(tǒng)中的電磁鏈路或部件的信號完整性。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應(yīng)用分享【已結(jié)束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復(fù)雜，芯片設(shè)計的margin越來越小。同時，更小節(jié)點帶來更大的規(guī)模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經(jīng)覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。

對復(fù)合材料結(jié)構(gòu)執(zhí)行詳細的剛度、強度、可制造性和損壞公差仿真，同時優(yōu)化重量和性能 composite structures analysis engineer角色使您可以： 提供從試件級別到子系統(tǒng)級別的詳細結(jié)構(gòu)驗證，適用于金屬和復(fù)合材料結(jié)構(gòu) 盡量減輕重量，以滿足車輛續(xù)航里程和性能目標(biāo) 在早期階段和詳細設(shè)計階段提高認證信心 執(zhí)行詳細的材料和非線性分析，以及線性靜態(tài)、頻率、扭曲、線性動態(tài)和隱式

，得到滿意的曲線） 1) 時程曲線的繪制， 2) 16%、50%及84%分位曲線的繪制（確定結(jié)構(gòu)IO、CP及GI性能點） 3) Origin線性擬合易損性參數(shù)， 4) 易損性曲線的繪制。

qq咨詢：1059436725 Hypermesh結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格劃分實例，基于實例手把手進行講解（源于某真實項目） 目前已更新實例錄制總時長超過3個小時 后期會增加網(wǎng)格劃分技巧等 要劃分的幾何部件（由于網(wǎng)格尺寸小，劃分后網(wǎng)格的部件在實例簡介中查看）

本課程主要講解結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格劃分的四個實例，囊括日常CAE網(wǎng)格劃分技巧。適合入門的、以及想提高網(wǎng)格劃分技巧的工程師們。 附上實例CAE文件供大家研究學(xué)習(xí)。

詳細講解了三通管道幾何建模過程，詳細講解了三通管網(wǎng)格劃分方法，附上cae文件。

本視頻以ICEM結(jié)構(gòu)網(wǎng)格形式，介紹周期性網(wǎng)格制作的基本操作方式。

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師。

以航空發(fā)動機渦輪盤、鈦合金薄壁構(gòu)件為典型代表，這類構(gòu)件通常要求在極端工況下保持結(jié)構(gòu)完整性與功能穩(wěn)定性，其制造過程面臨著材料切削性能與加工質(zhì)量控制的雙重挑戰(zhàn)。