半導體封測的案例
CINNO Research | 2022年上半年全球半導體封測廠商營收排名Top10
公司將持續保持Flip Chip及先進封測技術在邏輯芯片業務上的發展。
No.5：通富微電(TFME)營業收入同比增長約33.4%，位居第五。通富微電封測營收大幅增長得益于各大基地同步實現突破，崇川工廠、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了眾多新產品的導入和量產及關鍵客戶的突破，同時預計下半年將小規模量產客戶5nm產品。
No.6：華天科技(HT-Tech)營業收入同比增長約6.9%，位居第六。華天科技現已具備 Chiplet封裝技術平臺，同時已完成大尺寸 eSiFO 產品工藝開發，通過芯片級和板級可靠性認證。
另外，聯合科技(UTAC)、京元電子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、頎邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。
CINNO Research認為，未來隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的持續增加，業內對于體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小芯片的需求將繼續提高，而先進封裝作為延續摩爾定律的重要手段，已成為未來全球封測市場的主要增量，市場規模將持續成長。
季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告
第一章：半導體封測行業概況
一. 半導體封測行業概述
二. 半導體封測產業鏈介紹
第二章：半導體封裝行業技術發展趨勢分析
一. 主要傳統封裝技術介紹
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先進封裝技術介紹
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封測企業市場規模及技術分析
一. 全球半導體封測市場規模分析
二. 海外主要封測企業簡析
1.英特爾
2.安靠
三.
展開 封測 | 傳安博凱將收購全球第二大封測廠Amkor！美國或將出手阻止
在全球缺芯的背景之下，過去一直被認為是半導體產業鏈當中價值較低的封測環節開始越來越被各國政府所重視。特別是在美國、日本、韓國、歐盟及中國不斷強化本土半導體制造能力的情況下，半導體封測也成為了其中關鍵一環，像
安博凱
這樣的大型投資基金也開始介入并不令人奇怪。
資料顯示，安博凱直接投資基金成立于2005年，總部設在韓國首爾，是亞洲規模最大的私募股權基金之一，管理資本超過240億美元。安博凱專注于北亞（中國、日本和韓國）投資市場，投資重點覆蓋消費及零售、電信及媒體、醫療健康、金融服務、制造業、基礎設施和物流、教育等領域。不久前，安博凱就完成了對于中國汽車租賃企業神州租車的私有化。
也就是說，如果傳聞屬實，安博凱若能成功收購Amkor，則意味著Amkor將成為韓國資本控制的企業。這對于強化韓國在半導體封測領域的實力將會極大的幫助。
但是，即便安博凱真的要收購Amkor，恐怕也比較難過美國政府這一關。
根據美國白宮公布調查報告顯示，目前美國公司在全球集成電路封測代工市場份額僅為15%，中國臺灣公司占比高達52%，中國大陸公司占比21%。而美國公司在全球的封測代工市場的15%的份額，主要是由全球第二大封測代工廠——美國Amkor公司所貢獻。雖然，Amkor總部及研發在美國，但是Amkor的生產設施主要集中在亞洲，在美國沒有生產設施。美國正計劃加強其在半導體封測領域的影響力。
因此，如果Amkor被安博凱成功收購，則意味著美國在半導體封測代工領域的影響力將被極大的削弱，同時也不利于美國政府推動美國及海外半導體企業在美國本土發展半導體制造業的規劃。
展開 干貨 | 半導體芯片設計-晶圓代工-封測三部曲產業鏈
各公司未來技術節點的預測:
國外瓦納森協議以及對于華為的制裁體現了在國內形成自主可控的半導體產業鏈的重要性，半導體制造是產業鏈中最關鍵的一環，未來芯片代工領域馬太效應會愈加明顯。隨著臺積電等晶圓廠龍頭開啟新一輪擴產周期、技術升級、晶圓產能向大陸轉移以及國內政策的大力支持，產業鏈有望迎來新一輪景氣周期。
三、半導體封測
封測行業位于集成電路產業鏈末端，是勞動密集型行業。作為我國半導體領域優勢最為突出的子行業，在當前國產半導體產業鏈中，國產化程度最高、行業發展最為成熟。
相對半導體設計、制造領域來說，技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內半導體產業鏈與國外差距最小環節。
目前國內封測市場在全球占比達 70%，行業的規模優勢明顯，更多是通過資源整合和規模擴張來推動市占率的提升。
隨著上游的芯片設計公司選擇將訂單回流到國內，大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求。
▌封裝測試產業鏈
封裝測試位于半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。
根據Gartner測算，封裝和測試在整個封測流程中的市場份額占比約為80%~85%和15%~20%。
封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導體產業環節。
封裝本質上是集成電路產業鏈中賺錢最難的行業，需要通過不斷加大投資來賺取每一塊錢上的邊際增量，技術門檻低，規模效應使得龍頭增速快于小企業。
當前封裝仍然是一個處于不斷增長中的增量市場，先進封裝是增量主要來源。
展開 長電之后，大基金又減持一家百億半導體封測龍頭
去年年底以來，半導體行業景氣度提升，尤其封測環節產能緊張，出現爆單、漲價等情形，A股半導體封測龍頭企業賺得盆滿缽滿。
通富微電是國內集成電路封裝測試行業領先企業，2018年營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，在2018年全球前十大封測公司營收預估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。
2021年一季報顯示，通富微電實現營收32.68億元，同比增長50.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.56億元，同比扭虧為盈；扣非后凈利潤為1.39億元，同比增長509.99%。
公司表示，2021年一季度，集成電路封測產能繼續維持2020年四季度出現的供不應求局面，公司搶抓訂單，提升產能利用率，提高營收，盈利能力大幅提升，較上年同期實現扭虧為盈。
長電科技目前是大陸第一、全球前三的封測龍頭。在半導體整體火爆的行情下，其在今年一季度同樣交出一份亮眼的成績單，實現營收約67.12億元，同比增長17.59%；凈利潤約3.86億元，同比增長188.68%。
公告顯示，大基金減持通富微電的原因為自身經營管理需要。
不難發現，近兩年來，大基金在持續減持中。市場普遍認為，最根本的原因是一期投資已進入回收期。
有市場分析人士認為，未來大基金將會從更多的公司中逐步退出。減持公司都已成長為半導體細分領域龍頭，大基金也完成其培養產業及公司的使命。
根據今年一季度披露的信息，國家大基金還持有17家公司股份，分別是華潤微、太極實業、安集科技、北方華創、通富微電、長電科技、納思達、長川科技、萬業企業、三安光電、國科微、兆易創新、瑞芯微、匯頂科技、晶方科技、北斗星通、中科儀（新三板掛牌）。
展開 
長電科技加碼集成電路封測技術領域產能
半導體封測行業也在由傳統封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。
根據市場調研機構Yole的數據，2018年先進封裝全球市場規模約276億美元，在全球封裝市場的占比約42.1%，預計2024年先進封裝全球市場規模約436億美元，占比約49.7%，2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻主要增量。
除了向先進封測演進，封測行業的需求也正不斷上漲。受益于集成電路國產化浪潮，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用以及疫情催生下的“宅經濟”也帶來PC、服務器、電玩等電子終端需求大增，半導體晶圓和封測產能都供不應求，也拉動了封測廠商業績。
2020年長電科技收入人民幣264.6億元，較上年增長 28.2%，凈利潤超過公司上市17年間凈利潤總和的兩倍；通富微電2020年實現營業收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤3.38億元，同比增長1668.04%；華天科技2020年營收83.82億元，同比增加3.44%，凈利潤7.02億元，較上年增加144.67%。
市場的巨大需求導致半導體供應鏈和產能緊缺，該矛盾短期內難以解決。通富微電表示，目前來看，半導體產業處于高景氣周期，產能供給緊張帶來的缺貨、漲價情況已遍布行業內很多環節，從設計到晶圓到封測，都與客戶協商調漲價格。半導體產能緊張的局面還會在相當長的一段時間內延續。“半導體封測產能出現了長時間供不應求的局面，公司可以利用這個時機同客戶一起溝通、協商，調整成本結構和價格，提升產能利用效率。
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季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告
第一章：半導體封測行業概況
一. 半導體封測行業概述
二. 半導體封測產業鏈介紹
第二章：半導體封裝行業技術發展趨勢分析
一. 主要傳統封裝技術介紹
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先進封裝技術介紹
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封測企業市場規模及技術分析
一. 全球半導體封測市場規模分析
二. 海外主要封測企業簡析
1.英特爾
2.安靠
三. 中國臺灣主要封測企業簡析
1.臺積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
第四章：中國大陸主要封測企業市場規模及技術分析
一. 中國大陸半導體封測市場規模分析
二.
展開 策略對話半導體：產區疫情將如何影響半導體行業格局
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一、背景
馬來、中國臺灣疫情持續加重，經濟生產活動受限。截止 6 月 12 日，馬來西亞累計新冠肺炎確診病例 破 60 萬例，累計達 65.2 萬累計;累計新冠死亡人數為 3844 人，死亡率 0.59%。馬來西亞政府為 遏制疫情，從 6 月 1 日開始在全國范圍內實施“全面封鎖”，暫停經濟和社會活動，僅開放必要經濟 和服務領域，并于 12 日宣布延長原定 14 日結束的第一階段全面封鎖行動管制令 2 周，從 6 月 15 日起至 28 日繼續第一階段封鎖;此前馬來政府定制的封鎖規定顯示，封鎖期會分兩個階段，第一 階段為期 2 周，第二階段將維持 4 周，也就是說在 6 月底第一階段封鎖結束后還會有第二階段。 中國臺灣方面，截止 6 月 12 日，中國臺灣疫情中心通報，臺灣新增 287 例新冠肺炎確診病例，已連續 28 天本土確診超百例;累計死亡病例已達 385 例，死亡率已達 3%，遠高于全球平均值 2.16%，連續 17 天新增死亡病例達兩位數。
馬來西亞占全球 13%封測份額，“封國”政策對產能影響負面。東南亞地區是全球主要的半導體芯 片封裝和測試中心，statics 數據顯示，東南亞在全球芯片封裝測試行業的市占率近 27%，其中，馬來 西亞是全球最重要的半導體封測基地之一，占全球 13%的份額。此外馬來西亞也是全球 7 大半導體 出口中心之一，芯智訊統計數據顯示全球有 50 多家半導體企業在馬來西亞有投資。封測作為芯片制 造后段的重要核心工序之一，疫情導致的封裝廠和芯片廠停工斷供，會使得芯片短缺的市場擔憂更 加劇烈，部分工藝要求較低的成熟制程芯片生產會對疫情控制較好的生產區域寄予厚望，同時也要 視乎產能的的擴張是否到位。
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另外，此次活動旨在介紹政府在新一代電力半導體材料方面的研發投入方向及技術動向。
季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告
第一章：半導體封測行業概況
一. 半導體封測行業概述
二. 半導體封測產業鏈介紹
第二章：半導體封裝行業技術發展趨勢分析
一. 主要傳統封裝技術介紹
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先進封裝技術介紹
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封測企業市場規模及技術分析
一. 全球半導體封測市場規模分析
二. 海外主要封測企業簡析
1.英特爾
2.安靠
三. 中國臺灣主要封測企業簡析
1.臺積電
2.日月光
3.頎邦
4.南茂
5.京元電子
第四章：中國大陸主要封測企業市場規模及技術分析
一. 中國大陸半導體封測市場規模分析
二.
展開 馬來西亞無限期“封國”，芯片供應雪上加霜
貢獻全球13%封測，影響待評估
據報道稱，馬來西亞這一舉措很有可能對全球半導體行業帶來的變數，因為該國是全球最重要的半導體封測基地之一，占了全球13%的封測份額，同時也是全球7大半導體出口中心之一。大馬投行分析員曾表示，從2018到2022年，本地電子領域的每年平均營收成長率料達9.6%。“無論是電子代工（EMS）、外包封裝測試（OSAT）或是電子產品的研發與設計，大馬業者已成功鞏固他們在全球供應鏈中的位置。”
目前，馬來西亞有超過50家半導體公司，其中大多數是跨國公司，包括AMD，恩智浦，ASE，英飛凌，意法半導體，英特爾，瑞薩和德州儀器，日月光等，因此相對其他東南亞國家，馬來西亞在全球半導體封測市場上一直就有其獨特的地位。
根據之前的數據統計，英特爾在馬來西亞居林市、檳城各有一座封裝廠，英特爾處理器（CPU）在馬來西亞當地有后段的產能(約占總CPU后段產能的50%)。
除了封測領域以外，馬來西亞還有晶圓代工廠以及一些元器件生產大廠。全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓就在當地有6寸晶圓工廠。
業內人士指出，馬來西亞這次封國，目前來看時間較短，但疫情帶來的不確定性有可能給全球半導體市場增添變數。但我國相關企業有望獲得更多訂單，幫助全球緩解芯片短缺困局。
展開 半導體｜投資18億！安世半導體先進封裝項目落戶東莞
招商大會戰略性新興產業項目簽約儀式上，安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目、東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發制造基地項目及標譜半導體智能裝備生產中心項目等簽約。
其中，安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目投資18億元，位于黃江鎮田美社區安世（中國）廠區內，主要用于產業升級，升級后導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品。通過改造增產提效、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等領域，標準器件新增產能約78億件/年。
東莞正揚電子機械有限公司智能駕駛及新能源研發制造基地項目投資6億元，主要從事尿素傳感器、尿素箱、油/水位傳感器、發動機傳感器和儀表，汽車電子零部件、新能源汽車零部件、車用毫米波雷達設備、激光雷達設備、車用攝像設備、自適應汽車大燈設備及其配套使用的計算機系統集成軟件。該項目擬落戶黃江鎮田美社區，占地面積約100畝，投產后預計產值達25億元，繳納稅收1.5億元。
標譜半導體智能裝備生產中心項目總投資7億元，占地面積40.61畝（國有用地），總建筑面積10萬平方米，主要從事半導體自動化設備的研發、生產和銷售，產品包括半導體自動化設備、分光分色機和自動包裝機等。
據悉，東莞規劃的7大戰略性新興產業基地，都有望成長為千億級甚至萬億級產業集群，例如，集成電路方面，東莞擁有相關企業120多家，全球一流的半導體廠商安世半導體、全球封測前十的廠商聯合科技均已在東莞扎根發展10多年。
展開 半導體產業鏈再遭暴擊：產線只能保留10～20%員工
受馬來西亞新的“封國”政策影響，當地的眾多半導體工廠產線被要求維持低度人力運作，產線降載。
根據芯智訊此前的報道，資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻了其中的一半（13%）。根據statista的數據顯示，自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現出持續快速的增長，2019年已經達到了287.6億美元。
目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當地建立了自己的封測或元器件制造工廠。
除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。
另外，中國臺灣地區的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設有工廠。
受此次馬來西亞“封國”影響，預計半導體封測產能以及車用MLCC、芯片電阻、固態電容、鋁質電容等元器件將受較大沖擊。
據臺灣媒體最新報道，上周末在當馬來西亞當地設廠的臺廠已接獲通知。據了解，馬來西亞政府要求生產線只能維持10～20%的低度人力運作。業者形容，這幾乎等于只是不關機的狀態，當地設廠的旺詮估在此月產能有150～170億顆、華新科旗下的釜屋電機（Kamaya）在此也有150～160億顆電阻月產能，光這二家臺廠位于大馬的電阻產能就占全球7.5%。
展開 
半導體封測主流技術及發展方向分析
近幾年，中國半導體產業繼續維持高速增長態勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。
其中，封測行業在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動發展，并是過去我國半導體產業4大推動力中產值最高的一塊。
不過，近兩年來，我國的IC設計行業獲得了巨大發展，2018年其產業營收已經超過了2500億人民幣規模，超過了封測產業的產值，未來還將繼續高速發展。由此，封測行業也將繼續成長，以匹配正在高速發展的IC設計行業發展需求。
從行業發展歷程來看，包括封測行業在內的半導體產業主要由幾類代表性產品所驅動。在上世紀80年代中期，由計算機主機和臺式電腦推動發展；這一時期，筆記本電腦的發展勢頭也開始慢慢展現。而到了上世紀90年代中期，筆記本電腦就成為了整個半導體產業的驅動主力。待進入千禧之年，以手機為代表的移動通訊產品開始引領半導體產業的高速成長。在2010年之后，集各種功能于一體的智能手機取代了上一代產品并高速成長，并成為當下半導體產業發展的驅動代表。封測行業正是伴隨這些時代的產品升級而獲得了巨大發展。
下一個驅動半導體產業繼續繁榮的代表產品又是什么呢？目前主流觀點認為，數據運算時代將會成為當下的驅動主力，這是因為在端對端的應用中，如手機平臺、汽車平臺、智能制造、智能家居等，將會構建邊緣云計算的龐大網絡，形成端應用，這就需要龐大的大數據運算能力，離不開5G、AI、云計算等技術的支撐。
面對新的產業變化，封測行業該如何應對？需要哪些新的技術來匹配發展？
展開 全球缺芯情況再次加劇，臺灣多家半導體工廠面臨停工
如今臺灣多家半導體工廠受疫情影響，可能要繼續減產或停工。全球缺芯再次加劇，估計短期內是不可能恢復正常了。
三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進
除了晶圓代工價格三季度將集體上漲之外，半導體封測報價也將在三季度再度上漲。據此前消息，目前封測大廠日月光投控打線封裝訂單暴增，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會有的3%至5%價格折讓，伴隨供不應求態勢延續并反映原料價格上揚，不僅價格折讓取消，還要再漲價5%至10%。
另外，本月臺灣封測大廠京元電子爆發的群體感染新冠肺炎疫情，導致的工廠短暫停工，以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來的產能損失，也使得封測產能緊缺加劇，推升漲價需求。
芯片設計廠商也將跟進
隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調，芯片設計廠商為應對成本上升，也將在第三季同步開啟漲價，其中驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片將率先上漲。
據此前臺灣媒體報道，隨著二季度全球疫情再度升溫，市場對于健康測量類產品和各類小家電等需求持續增加，推升了對于MCU的需求，而與此同時，晶圓代工產能依舊緊缺，全球IDM大廠已將產能強化在車用、工控及高端消費市場，進而使消費類芯片供給更加緊張，供需缺口持續擴大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測報價持續上漲帶來的成本持續上升，使得相關廠商紛紛調漲芯片報價進行應對。
今年6月1日，意法半導體已再度全面調漲產品報價，這也是意法2021年來第二次啟動漲價措施。近期業內傳聞，包括臺灣義隆、盛群等MCU業者，都將在三季度再度漲價，其中，義隆是今年以來第三度漲價。消息稱，盛群將自8月起，再度調漲產品價格，調漲幅度為10%到15%，以反映生產成本的上漲，這也是這家臺系MCU大廠繼4月全面調漲15%后的再度調漲。此外，新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。
值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場強勁需求持續，該公司2021年訂單已接滿，交期達到6個月，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。
展開 半導體｜封測大廠強茂高雄工廠起火，員工倉皇逃出
公司創辦八年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
