半導體設備的案例
設備｜半導體設備交期又變長，最長達兩年
中國企業的機臺設備的交期也增加到了5個月以上。
Lam Research公司CFO在今年6月Bank of America全球技術會議中表示:“Lam Research半導體設備交期承認目前有延誤情況。半導體設備投資比預期增多,導致了史無前例的半導體設備需求。”
交期的急速增長是由于半導體設備的需求劇增所致。而隨著半導體供應不足，影響到設備芯片的采購，部分半導體設備的生產也出現了問題。
業界有關負責人表示:“最近，半導體設備企業因無法拿到FPGA等零部件而無法生產半導體設備。半導體短缺現象對整個產業都是非常嚴重的影響。”因為半導體缺貨，需要增加設備，但是因為沒有用于制造設備的半導體，導致無法生產設備，是個諷刺的狀況。
由于這種半導體設備供應不足，出現了交貨期較短的二手設備需求增加的現象。二手半導體設備將從以前的設備中引進所謂的“核心(core)”，通過改造成可以使用的系統的方式來制造。特別是8英寸二手設備的需求急劇增加。市調公司VLSI表示，今年上半年二手設備價格平均上漲了20%以上。
半導體設備企業的翻新設備銷售量也在劇增。“翻新”是指回收并更新閑置設備的項目。Lam Research在今年第二季度業績公布中表示，翻新事業部CSBG的銷售額超過一年前的預期，第二季度達到14億美元，創下歷史最高紀錄。
據預測，半導體設備的需求增加和供應不足將會持續一段時間。半導體設備材料產業協會3月時表示，今年全球半導體設備投資額有望比前一年增長15.5%，超過700億美元。明年可能會比今年上升12%，達到800億美元以上。
展開 關注 | 外媒：中國正“囤積”半導體設備！
3月，人工智能委員會向國會提交了一份報告，稱應禁止向中國出口先進的曝光技術、極紫外（EUV）和氟化氬（ArF）設備。目前，只有主要用于10納米及以下超精細工藝的半導體設備受到出口管制，但報告意味著10納米及以上工藝的半導體設備可隨時納入出口禁令。
韓國一家半導體設備公司的負責人表示：“目前，中國可以直接從美國購買其他設備，因為只有用于超精細加工的高科技半導體設備被禁止。” 中國囤積半導體設備直接或間接影響韓國半導體產業。首先，中國對半導體設備的持續采購將很快成為國內企業的出口機會，這對韓國半導體設備行業是利好因素。調查發現，長江存儲、福建晉華等中國半導體企業訂購了大量國產設備。此外，二手設備訂單比上年增長了50%。
另一方面，隨著中國半導體設備采購量的增加，設備供應短缺的情況可能會惡化。由于全球半導體供應短缺，半導體設備的供應期變得空前變長，中國的囤積很可能會加劇這種情況。事實上，由于設備交付期延長以及對供需失衡的擔憂，SK海力士正在將明年的部分投資投入到今年下半年。此外，中國半導體投資正在成為一個負面信號，因為這意味著與韓國半導體行業競爭的潛在競爭對手的崛起。
另一家半導體設備公司的一位負責人表示，“由于中國的采購量增加，其他半導體制造商采購設備變得越來越困難。對于對美國制造的半導體有巨大需求的韓國半導體制造商來說，這尤其令人擔憂。”中國已成為半導體設備市場的重要參與者。SEMI的數據顯示，去年中國半導體設備采購金額達到187.2億美元，比上年增長39%。調查發現，中國購買了世界上最多的半導體設備。
來源：etnews
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盡管如此，購買美制設備的增加可以被解讀為中國準備應對美國收緊對華制裁并繼續推進半導體產業的意愿。繼特朗普之后新上任的拜登政府也顯示出繼續對中國進行制衡的跡象。拜登總統就職后不久就強調了半導體供應鏈的重組。從中國的角度來看，它必須盡快獲得半導體設備，并在可能的情況下通過購買設備來為美國的額外制裁做好準備。據推測，中國的舉動已經體現了這一戰略。
美國進一步制裁的可能性也可以在美國國家安全委員會 (NSC) 人工智能 (AI) 委員會的報告中看到。3月，人工智能委員會向國會提交了一份報告，稱應禁止向中國出口先進的曝光技術、極紫外（EUV）和氟化氬（ArF）設備。目前，只有主要用于10納米及以下超精細工藝的半導體設備受到出口管制，但報告意味著10納米及以上工藝的半導體設備可隨時納入出口禁令。
韓國一家半導體設備公司的負責人表示：“目前，中國可以直接從美國購買其他設備，因為只有用于超精細加工的高科技半導體設備被禁止。” 中國囤積半導體設備直接或間接影響韓國半導體產業。首先，中國對半導體設備的持續采購將很快成為國內企業的出口機會，這對韓國半導體設備行業是利好因素。調查發現，長江存儲、福建晉華等中國半導體企業訂購了大量國產設備。此外，二手設備訂單比上年增長了50%。
另一方面，隨著中國半導體設備采購量的增加，設備供應短缺的情況可能會惡化。
展開 美日荷對華半導體設備全面限制，半導體設備廠商的發展機遇與挑戰在哪？
全球TOP5半導體設備商，AMAT（美國）、ASML（荷蘭）、LAM（美國）、TEL（日本）、KLA（美國），2021年的區域營收中，除ASML外，其余四家設備商的中國大陸區域營收均排名首位，且占比超過25%。
圖示：2017-2021年全球TOP5半導體設備商營收中國大陸區域占比
在中國大陸半導體市場，光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測/缺陷檢測領域的設備有一半以上仍由美國/荷蘭設備商供應，特別是在先進工藝制程幾乎全部依賴境外設備，而這六種設備繼BIS新政后，再搭配美日荷的更為嚴格出口管制協議，必定影響中國大陸半導體先進與成熟制程晶圓廠的發展。
中美科技競爭的博弈螺旋不斷升高，面對接踵而來的制裁與限制，對中國大陸半導體產業來說，既是困難挑戰，也是發展機遇。業內人士均期盼本土設備商在動蕩的大潮中能夠找準定位，夯實技術基礎，積極拓展適合自己的發展之路。
在2月8日，CINNO Research新興科技產業新春策略研討會上，我們當中以“美國BIS新政下國產半導體設備廠商的發展機遇與挑戰”為主題發表相關演講，以嚴謹的數據呈現目前世界與中國半導體市場的狀況，為本土設備廠商提供相關發展戰略的參考。
本次研討會仍采用線上直播形式，CINNO Research產業資深分析師團隊將為與會聽眾帶來一場信息量豐富的多維度趨勢分析盛會。
本次全天研討會分為上午與下午場次，共設置9個主題，三場問答互動環節。上午場以宏觀市場與消費電子發展趨勢為主要內容，分別帶來新興科技產業市場總結與展望、XR硬件供應鏈在元宇宙的機遇挑戰、折疊屏產業的市場發展機遇的洞察；下午場以供應鏈技術發展與市場趨勢為題，呈現芯片設計、先進封測、光電顯示、新能源汽車供應鏈、半導體設備、泛半導體材料的相關分析。
展開 
盤點 | 中國半導體設備的機會
02
中國半導體設備產業情況
對于新建產線，半導體設備是關鍵。國信證券曾在其調研報告中指出半導體設備位于整個半導體產業鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到80%。因此，半導體設備市場也得到了進步一的擴大——SEMI的數據顯示，2020年全球半導體設備市場增長18%。在這其中，中國半導體設備市場增長39.3%，首次成為全球最大的半導體設備市場。
但從中國半導體設備市場情況中看，整體國產率還處于較低的水平，目前中國半導體設備仍主要依賴進口。
半導體設備具備極高的門檻和壁壘，全球半導體設備主要被日美所壟斷。
展開 半導體前道設備研究框架
目前國內晶圓廠積極擴 產，極大拉動國內半導體設備需求；終端半導體產品的不斷迭代推動晶圓廠開發新的工藝，隨著 國內晶圓制造產業的迅速發展，國產半導體設備種類將不斷增加，性能也將不斷提升，國產設備 廠商將迎來增長機遇，進入加速成長階段。
文章來源半導體工藝與設備
低調崛起的韓國半導體設備
來源：半導體行業觀察
“科技,國之重器”。近些年，在疫情以及地緣政治等多種因素的影響下，越來越多的國家和地區開始意識到半導體的重要性，就連美國也于7月28日正式通過了“芯片和科學法案”。除此之外，日本、中國、印度、馬來西來、越南等亞洲國家也紛紛加大了芯片產業布局，當然也包括了存儲大國——韓國。
世人皆知，三星和SK海力士兩大存儲頭部企業扛起了韓國半導體產業，亦知韓國半導體在設備和材料領域的薄弱，卻不知如今韓國半導體設備產業發展如何？本篇文章，筆者就來盤點下韓國半導體設備產業的發展，以及所擁有的那些設備廠商。
從18%到20%，韓國設備發展史
設備和材料一向是韓國半導體產業的痛點和弱點。韓國仁荷大學材料科學與工程教授曾發布一篇《國內半導體材料與設備行業現狀及分析》文章，對于韓國材料設備難以發展，其認為最大原因在于缺少人才和經驗。
不同于其他領域，材料裝備行業技術密集度更高、融合性強，目前設備大國像美國、日本都已經過了所謂的“成套”產業（組裝電視機和洗衣機等）的初級階段，中國、越南、韓國等由于發展較晚，除非充分培養出具備物理、化學、化學工程、材料、電子等多種知識、經驗豐富的專業勞動力，否則很難發展。
還有一個原因就是韓國半導體產業的結構性問題，高度集中于內存，但與其他國家隔絕。曾有一位不愿透露姓名的半導體設備制造商的負責人說：“應該說，除了三星電子和SK海力士合作伙伴之外，幾乎沒有什么地方可以盈利。這在一定程度上也阻礙了韓國半導體設備產業的發展。
韓國設備產業的發展難，從國產化率方面就體現的淋漓盡致。2006年一篇《韓國半導體設備及原材料產業中長期發展戰略》論文提到，在韓國半導體設備的國產化率上，以2004年為基準，停留在18%線。
展開 封鎖之下，國內半導體設備的真實現狀與差距
前 言
近年來，由于美國不斷加碼的“封鎖”行為，國內半導體設備自主化程度受到持續關注。
2月15日，中國半導體行業協會就美日荷限制向華出口先進芯片制造設備發布嚴正聲明，反對這一破壞產業生態的行為，并號召產業界堅定信心、積極應變。在聲明刺激下，A股半導體設備指數當日午后加速上漲，報收1.92%。今年以來半導體設備指數累計漲幅已接近17%。
事實上，2022年半導體行業集體衰退，海外芯片巨頭業績紛紛暴雷的情況下，國內半導體設備廠商普遍向好、逆勢增長，這在當前局勢下無疑給半導體設備國產化注入信心。
據電巢了解，中國半導體設備廠商近兩年正在高速成長，國產替代浪潮下多個細分領域設備國產化率持續上升，其中去膠設備的國產率已達90%以上。
本文，我們將從中國大陸半導體設備企業的2022年業績及專利情況、各細分領域國產化率、當下的機遇和挑戰等方面梳理國內半導體設備企業的真實成績與差距。
展開 半導體設備一機難求
所以不僅僅是如應用材料、KLA等半導體設備大廠商去年賺到手軟，據全球領先的二手半導體設備商SurplusGLOBAL中國區總經理陳真告訴半導體行業觀察，“SurplusGLOBAL 2021年的全球銷售額比2020年接近翻番，中國區銷售額翻番。二手半導體設備如此火熱的原因，優勢主要體現在交期短上面。”
轉用國產設備或許是一個出路
在全球半導體設備需求暴漲，而新設備和二手設備都缺貨的情況下，再加上國產替代和國外供應鏈緊張的紅利之下，國產半導體設備公司真正迎來了產業化的大機遇。據了解，現在許多國產半導體設備公司的訂單也爆滿，產品交貨期普遍延長。
陳真直言道，現在部分少量國產設備已經在性能上趕上了國外原廠設備，而且交期方面相對較好，客戶的認可度也隨之增高，相對應的這部分二手設備在國內的售價會低于國外的售價，或者說他們的存在就給某一類型設備的價格設了天花板。
縱觀整個半導體生產設備行業，國產半導體設備企業已經在大部分半導體生產設備環節中布局和滲透。集成電路制造設備通常分為前道工藝設備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類，前者主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光，所對應的專用設備主要包括快速熱處理/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。其中，光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備以及離子注入設備是同列為前道四大集成電路制造關鍵設備。后者主要是封裝設備和各類測試設備。
目前，去膠設備、清洗設備、刻蝕設備等產品國產替代率較高，而涂膠顯影設備、光刻設備則主要依賴進口。
在熱處理設備領域，根據Gartner統計數據，2020年應用材料市占全球第一，占比約69.72%，全球第一。
展開 智芯研報 | 半導體設備行業研究框架總論
本文內容由第三代半導體聯合創新孵化中心
（ID：casazlkj )
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半導體設備位于整個半導體產業鏈的上游，在新建晶圓廠中半導體設備支出的占比普遍達到 80%。一條晶圓制造新建產線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設備 65%、組裝封裝設備 5%，測試設備 7%，其他 3%。其中晶圓制造設備在 半導體設備中占比最大，進一步細分晶圓制造設備類型，光刻機占比 30%，刻蝕 20%，PVD15%，CVD10%，量測 10%，離子注入5%，拋光 5%，擴散 5%。
一、國之重器任重道遠--半導體設備產業支柱性地位
半導體設備是半導體制造工藝的核心數
主流晶圓尺寸停留在300mm尚未繼續發展，為IC設備國產化贏得時間
摩爾定律逐漸逼近物理和經濟極限，發展有放緩趨勢，為國內半導體設備企業追趕國際大廠贏得寶貴時間。
從“特征尺寸”來說，由于先進工藝節點的建廠成本呈指數級增長，當前全球也僅有中國臺灣地區臺積電、韓國三星等極個別代工廠可以繼續投資7nm及以下工藝的研發和生產線建設，美國英特爾正在研發7nm工藝，格羅方德已擱置7nm研發。從“晶圓尺寸”來說，自2001年出現12英寸硅片以來，由于費用投入過大的問題，何時向18英寸發展仍是未知之數。
展開 深度解讀：半導體的“雕刻刀”——刻蝕設備的發展與突破
來源：成都矽能科技
一，刻蝕設備：半導體制造工藝的核心設備之一
作為大部分的電子產品中的核心單元主要材料，半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。完整的半導體產業鏈包括半導體設計公司、半導體制造公司、半導體封測公司和半導體設備與材料公司。
其中，半導體設備的主要應用階段為半導體的制造與封測工藝流程。半導體的制造工藝流程包括晶圓制造、晶圓加工和封裝測試三個部分。
晶圓制造：
將半導體材料開采并根據半導體標準進行提純后，通過一系列化學反應和表面處理，形成帶有特殊粒子和結構參數的晶體，經過一系列處理后制成晶圓薄片
（主要是硅晶圓）
，過程中主要運用單晶爐、CMP、清洗機等設備。
晶圓加工：
制成晶圓后，在表面上形成器件或集成電路，其中，前端工藝線
（FEOL）
是晶體管和其他器件在晶圓表面上的形成，后端工藝線
（BEOL）
是以金屬線把器件連在一起并加一層最終保護層。加工過程中主要運用光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗機等設備。
封裝測試：
晶圓上的芯片需要經過多道工序才能分隔開，并要進行針對性的測試和封裝，得到應用于不同電子單元、不同下游領域的成品芯片，過程中主要運用各類測試和封裝設備。
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深度解讀：半導體的“雕刻刀”——刻蝕設備的發展與突破
來源：半導體工藝與設備
一，刻蝕設備：半導體制造工藝的核心設備之一
作為大部分的電子產品中的核心單元主要材料，半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。完整的半導體產業鏈包括半導體設計公司、半導體制造公司、半導體封測公司和半導體設備與材料公司。
其中，半導體設備的主要應用階段為半導體的制造與封測工藝流程。半導體的制造工藝流程包括晶圓制造、晶圓加工和封裝測試三個部分。
晶圓制造：將半導體材料開采并根據半導體標準進行提純后，通過一系列化學反應和表面處理，形成帶有特殊粒子和結構參數的晶體，經過一系列處理后制成晶圓薄片（
主要是硅晶圓
），過程中主要運用單晶爐、CMP、清洗機等設備。
晶圓加工：制成晶圓后，在表面上形成器件或集成電路，其中，前端工藝線（
FEOL
）是晶體管和其他器件在晶圓表面上的形成，后端工藝線（
BEOL
）是以金屬線把器件連在一起并加一層最終保護層。加工過程中主要運用光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗機等設備。
展開 華為哈勃再投資一家半導體設備公司
2021年12月2日，華為哈勃投資了蘇州晶拓半導體科技。晶拓半導體成立于2020年，是專業的臭氧系統提供商，主要生產半導體器件專用設備、光伏設備及元器件等。其研發的半導體級高純度臭氧氣體與臭氧水系統填補國內空白，成功替代進口品牌，為中國半導體設備國產化事業做出貢獻。
2021年12月22日，華為哈勃投資了上海先普氣體技術。該公司主要主要研發和生產各類終端氣體純化器與寬廣流量范圍的氣體純化設備，產品被廣泛應用于電子、光電、光纖、光伏、化工等領域。先普的領體純化產品既可以為晶體生長，外延，氧化，擴散，CVD，MOCVD，PECVD等眾多半導體工藝設備配套提供超高純的工藝氣體，也可用于超高純氣體和電子
氣生產低濃度標準氣和混合氣配制。
展開 半導體設備系列：薄膜生長設備，國產突破可期
2021~2022年，存儲需求復蘇，韓國預計將領跑全球，但大陸設備市場規模有望保持較高比重。
半導體設備行業產值具有高增長、高波動性。
半導體設備行業呈現明顯的周期性，受下游廠商資本開支節奏變化較為明顯。
根據SEMI數據，從長周期而言半導體行業復合增速約10%，半導體設備行業復合增速約13%，半導體設備行業增長彈性高于半導體行業。
2020年全球薄膜設備市場達到138億美元，占IC制造設備21%；其中主要是CVD和PVD，合計占 IC 制造設備18%。其中，CVD 市場規模高度89億美元，主流是設備包括PECVD、Tube CVD、LPCVD 和 ALD 等。
展開 半導體設備未來走勢預測
來源：半導體產業縱橫
領先的國際半導體貿易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會議。SEMI 預測，2022 年半導體設備需求將出現顯著增長，并在 2023 年之前滿足對新應用的需求和現有產品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導體的發展。
SEMI 在 Semicon 期間發布了一份關于半導體設備支出狀況和 2023 年預測的年中總半導體設備預測新聞稿。SEMI 表示，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額預計將達到創紀錄的 117.5 美元2022 年 10 億美元，較之前的 2021 年行業高點 1025 億美元增長 14.7%，并在 2023 年增至 1208 億美元。下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。
晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。
SEMI 表示：“在對領先和成熟工藝節點的需求的推動下，晶圓代工和邏輯領域預計將在 2022 年同比增長 20.6% 至 552 億美元，并在 2023 年再增長 7.9% 至 595 億美元. 這兩個部分占晶圓廠設備總銷售額的一半以上。”
該新聞稿接著說，“對內存和存儲的強勁需求繼續推動今年的 DRAM 和 NAND 設備支出。DRAM 設備部門在 2022 年引領擴張，預計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 211 億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 設備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%。”
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