元件管腳的案例
【Altium知識小課25】 元件的管腳如何進行批量移動？
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【Altium知識小課21】在AD中怎么對元器件的管腳進行統(tǒng)一更改屬性？
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【Altium知識小課22】如何更改元件的管腳長度？
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【Altium知識小課23】器件的管腳如何快速復制？
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【Altium知識小課24】 創(chuàng)建元件時如何批量放置管腳？
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【Altium知識小課27】 創(chuàng)建元件時如何更改放置管腳的顏色？
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【Altium知識小課21】在AD中怎么對元器件的管腳進行統(tǒng)一更改屬性？
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【Altium知識小課22】如何更改元件的管腳長度？
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【Altium知識小課24】 創(chuàng)建元件時如何批量放置管腳？
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【Altium知識小課26】 創(chuàng)建元件如何設置使得放置PIN腳時是默認從1開始？
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展開 【Altium知識小課29】元件管腳Name如何添加上橫線表示負信號？
元件管腳Name如何添加上橫線表示負信號？
答：對于信號的功能來說有時候需要標注管腳是低電平有效，那么這個負信號標注需要在軟件里面進行標注。執(zhí)行快捷鍵“PP”，放置管腳，接著選擇管腳雙擊，彈出管腳屬性編輯界面。在Name欄填寫網(wǎng)絡名稱的時候，加上“\”，如“E\A\”，如圖2-50所示。
圖2-50負信號設置
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展開 【Altium知識小課22】如何更改元件的管腳長度？
如何更改元件的管腳長度？
答：在繪制原理圖庫器件的時候，器件很小，但是器件管腳長度過長，顯得器件很不協(xié)調(diào)。如何進行管腳長度的靈活調(diào)整呢？下面我們來看下步驟：
1）執(zhí)行快捷鍵命令“PP”放置管腳，進行一個管腳的放置，如圖2-42所示。
2）雙擊放置好的管腳，在彈出屬性框，找到“PIN length”，在這里面鍵入需要修改的值即可修改，建議修改為100的整數(shù)倍，如“100”、“200”、“300”如圖2-43所示。
圖2-42 管腳長度
圖2-43 管腳長度屬性設置
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●【Altium知識小課01】在AD軟件中新建原理圖庫
●【Altium知識小課02】定位系統(tǒng)自帶原理圖庫位置
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【Altium知識小課03】已存在庫添加到PCB工程
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【Altium知識小課04】 如何創(chuàng)建集成庫？
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【Altium知識小課05】 集成庫如何進行離散？
展開 
【Altium知識小課32】制作元件時如何旋轉元件的管腳的角度？
制作元件時如何旋轉元件的管腳的角度？
答：對于初學者來說，有很多同學在繪制原理圖封裝的時候。都會提問到這個問題，旋轉管腳有時為了器件整體的美觀性。有些是為了整體模塊管腳放到一起去。
AD在制作原器件封裝的時候旋轉原器件管腳的方法，一般有以下兩種方法：
1）選中雙擊管腳彈出屬性編輯界面，在Rotation的選項下既可選中管腳的角度，如圖2-54所示。
2）選中管腳，在拖動的狀態(tài)下按空格鍵既可完成角度旋轉。
圖2-54 管腳角度的設置
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【Altium知識小課19】元件的管腳Type每個類型是什么意思？
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元件的管腳Type每個類型是什么意思？
答：AD在創(chuàng)建原理圖器件封裝庫時，放置管腳的Type的含義是管腳的類型，表示管腳的類型，每一種類型的含義解釋如下：
? Input: 輸入信號。作為輸入引腳使用
? I/O： 雙向型。既可作為輸入，又可作為輸出引腳；
? Output：輸出信號，一般用于IC類器件的輸出管腳；
? Open Collector：表示開集電集，一般用于三極管或者是MOS管；
? Passive：無源類型，一般的信號管腳都選擇該類型；
? Hiz： 高阻型。為高阻狀態(tài)的引腳
? Open Emitter：表示開發(fā)射集，一般用于三極管或者是MOS管；
? Power：電源類型，一般用于電源管腳。
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【Altium知識小課03】已存在庫添加到PCB工程
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【Altium知識小課04】 如何創(chuàng)建集成庫？
展開 【Altium知識小課28】創(chuàng)建元件庫時如何放置填充圖形，并修改它的顏色？
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【Altium知識小課26】 創(chuàng)建元件如何設置使得放置PIN腳時是默認從1開始？
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【Altium知識小課27】 創(chuàng)建元件時如何更改放置管腳的顏色？
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展開 這是我見過最接地氣的PCB設計指南了！
元件隔離示例（數(shù)字和模擬）
4. 解決熱量問題
你是否曾因熱量問題而導致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現(xiàn)過很多問題困擾許多設計者。這里有一些指導要記住，以幫助解決散熱問題：
1）識別麻煩的元件
第一步是開始考慮哪些元件會耗散電路板上的最多熱量。這可以通過首先在元件的數(shù)據(jù)表中找到“熱阻”等級，然后按照建議的指導方針來轉移產(chǎn)生的熱量來實現(xiàn)。當然，可以添加散熱器和冷卻風扇以保持元件溫度下降，并且還要記住使關鍵元件遠離任何高熱源。
2）添加熱風焊盤
添加熱風焊盤對于生產(chǎn)可制造的電路板非常有用，它們對于高銅含量元件和多層電路板上的波峰焊接應用至關重要。由于難以保持工藝溫度，因此始終建議在通孔元件上使用熱風焊盤，以便通過減慢元件管腳處的散熱速率，使焊接過程盡可能簡單。
作為一般準則，始終對連接到地平面或電源平面的任何通孔或過孔使用熱風焊盤方式連接。除了熱風焊盤外，你還可以在焊盤連接線的位置添加淚滴，以提供額外的銅箔/金屬支撐。這將有助于減少機械應力和熱應力。
典型的熱風焊盤連接方式
5.
展開 幾條很接地氣的PCB設計指南
典型的熱風焊盤連接方式
5、熱風焊盤科普
許多工廠內(nèi)負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經(jīng)過回流焊后發(fā)生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
一般PCB在電路設計時經(jīng)常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。
不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
展開 
干貨｜幾條很接地氣的PCB設計指南
典型的熱風焊盤連接方式
5、熱風焊盤科普
許多工廠內(nèi)負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經(jīng)過回流焊后發(fā)生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
一般PCB在電路設計時經(jīng)常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。
不幸的是，如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
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典型的熱風焊盤連接方式
5、熱風焊盤科普
許多工廠內(nèi)負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經(jīng)常會碰到電路板元件發(fā)生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調(diào)，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經(jīng)過回流焊后發(fā)生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
一般PCB在電路設計時經(jīng)常需要鋪設大面積的銅箔來當作電源(Vcc、Vdd或Vss)與接地(GND，Ground)之用。這些大面積的銅箔一般會直接連接到一些控制電路(IC)及電子元件的管腳。
不幸的是如果我們想要將這些大面積的銅箔加熱到融錫的溫度時，比起獨立的焊墊通常需要花比較多的時間（就是加熱會比較慢），而且散熱也比較快。
展開 一個布線工程師談pcb設計的經(jīng)驗
這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表（Design-> Create Netlist），之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅動區(qū)（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③． 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④．
展開 值得分享電子元件的極性識別知識
1.目的
指導所有與生產(chǎn)相關的人員正確辯別元件極性及PCB絲印方向，避免認識錯誤造成生產(chǎn)中批量性品質(zhì)異常發(fā)生。
2.范圍
本文件適用于作為生產(chǎn)相關人員教育培訓資料，并為生產(chǎn)過程中相關人員確定元件極性及PCB絲印方向提供借鑒參考。
3.說明
3.1極性元件：在電子產(chǎn)品電路中電流按一定的方向從元件的管腳流向另一只管腳，電壓正負極不同，此類元件為有極性元件。
3.2方向性元件：因產(chǎn)品功能設計要求，電子產(chǎn)品電路中按一定方向接入并有方向要求的元件。
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