回流焊的案例
電子封裝中的回流焊仿真分析
作者：黃晶
廣州安世亞太公司
目前，表面組裝技術(shù)（SMT）中，采用的釬焊技術(shù)主要是回流焊，因此，對(duì)回流焊溫度場(chǎng)的仿真研究極其重要。封裝結(jié)構(gòu)中不同材料之間存在熱膨脹系數(shù)差異，電子封裝在回流焊溫變過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生翹曲變形。結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的共面度，引發(fā)芯片斷裂、界面分層和焊點(diǎn)裝聯(lián)缺陷等質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。因而，掌握回流焊仿真分析技術(shù)，對(duì)提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量、優(yōu)化電子封裝中回流焊的溫度設(shè)置具有相當(dāng)重要的意義。
回流焊仿真技術(shù)路線
回流焊是一個(gè)熱加載過(guò)程，在進(jìn)行回流焊仿真分析時(shí)，目前主要有以下幾種仿真技術(shù)路線：
基于CFD軟件的瞬態(tài)溫度場(chǎng)分析
采用此種方式，可以精確的考慮回流爐內(nèi)的結(jié)構(gòu)，考慮熱風(fēng)及熱空氣在回流爐內(nèi)的流動(dòng)狀況，計(jì)算出來(lái)的溫度場(chǎng)比較準(zhǔn)確。但是由于需要對(duì)流場(chǎng)域精確建模，并且還要計(jì)算長(zhǎng)時(shí)間的瞬態(tài)和考慮結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)過(guò)程，計(jì)算量通常比較大。
展開(kāi) 回流焊氧氣過(guò)程控制的新方式
所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，趨勢(shì)就是回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替。總體來(lái)講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
焊接過(guò)程中還能避免氧化一般使用惰性氣體保護(hù)，這種方式已經(jīng)有很長(zhǎng)的時(shí)間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用。由于價(jià)格的考慮，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）全覆蓋的氧氣傳感器來(lái)全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
新世聯(lián)科技的熒光微量氧模塊LOX-TRACE可以在任意氧濃度下工作且不會(huì)損壞傳感器。傳感器高精度、高分辨率最高可1PPM。傳統(tǒng)的電化學(xué)不易保存、氧化鋯超量程使用會(huì)損壞。回流焊中氧濃度需要從常量20.9%降到5PPM左右，熒光微量氧模塊可謂是起到好處。
展開(kāi) LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
ISPG可有效地求解涉及強(qiáng)表面張力效應(yīng)的自由表面流動(dòng)問(wèn)題，如回流焊，粘膠流動(dòng)和壓縮成形等。ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過(guò)程中焊球形狀形成的過(guò)程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。
上圖中左一案例為具有強(qiáng)表面張力的自由表面的回流焊模擬，焊球在溫度影響下逐漸展現(xiàn)流體的性質(zhì)，在接觸壁面時(shí)，其表面在表面附著力的作用下擴(kuò)張，形成非常大的變形。由于使用的是不可壓的流體求解器，模擬過(guò)程中焊球的體積變化幾乎為零，說(shuō)明ISPG方法在保持體積方面表現(xiàn)非常優(yōu)秀。中間案例為由于熱膨脹引起PCB電路板翹曲中回流焊焊接的過(guò)程，在流體表面施加邊界條件進(jìn)行流固耦合計(jì)算，模擬過(guò)程精確預(yù)測(cè)了每個(gè)焊球的變形過(guò)程。右一案例顯示了具有10,000個(gè)焊球的大型模型，該模型包含3200萬(wàn)單元并使用320核CPU，基于全隱式計(jì)算，計(jì)算在2天內(nèi)完成，展示了LS-DYNA ISPG計(jì)算大規(guī)模模型的強(qiáng)大能力。
ISPG方法的基本理論。作為一種流體求解器，ISPG以拉格朗日方式求解Navier-Stokes方程，同時(shí)加入流體的連續(xù)性方程和不可壓縮條件，通過(guò)動(dòng)量守恒光滑算法，基于隱式求解得到相對(duì)應(yīng)的壓力、速度和位移。
展開(kāi) LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動(dòng)和涂層模擬
ISPG可有效地求解涉及強(qiáng)表面張力效應(yīng)的自由表面流動(dòng)問(wèn)題，如回流焊，粘膠流動(dòng)和壓縮成形等。ISPG基于完全隱式拉格朗日粒子伽遼金方法求解考慮液體粘度、表面張力和接觸角的Navier-Stokes方程，可精確地保持流體體積，能夠精確地模擬回流焊過(guò)程中焊球形狀形成的過(guò)程（考慮自由表面流、表面張力和附著力），研究回流焊工藝過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷，如翹曲、橋接和虛焊等。
上圖中左一案例為具有強(qiáng)表面張力的自由表面的回流焊模擬，焊球在溫度影響下逐漸展現(xiàn)流體的性質(zhì)，在接觸壁面時(shí)，其表面在表面附著力的作用下擴(kuò)張，形成非常大的變形。由于使用的是不可壓的流體求解器，模擬過(guò)程中焊球的體積變化幾乎為零，說(shuō)明ISPG方法在保持體積方面表現(xiàn)非常優(yōu)秀。中間案例為由于熱膨脹引起PCB電路板翹曲中回流焊焊接的過(guò)程，在流體表面施加邊界條件進(jìn)行流固耦合計(jì)算，模擬過(guò)程精確預(yù)測(cè)了每個(gè)焊球的變形過(guò)程。右一案例顯示了具有10,000個(gè)焊球的大型模型，該模型包含3200萬(wàn)單元并使用320核CPU，基于全隱式計(jì)算，計(jì)算在2天內(nèi)完成，展示了LS-DYNA ISPG計(jì)算大規(guī)模模型的強(qiáng)大能力。
ISPG方法的基本理論。作為一種流體求解器，ISPG以拉格朗日方式求解Navier-Stokes方程，同時(shí)加入流體的連續(xù)性方程和不可壓縮條件，通過(guò)動(dòng)量守恒光滑算法，基于隱式求解得到相對(duì)應(yīng)的壓力、速度和位移。
展開(kāi) 
技術(shù)技巧 | 結(jié)合PCB板的回流焊過(guò)程分析
這對(duì)于回流焊工藝改進(jìn)提供有利的依據(jù)。
文章來(lái)源：MSC大中華區(qū)Cradle產(chǎn)品業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理李晶編寫(xiě)
Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動(dòng)等）【7月11日直播】
7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應(yīng)用介紹（回流焊橋接、膠水流動(dòng)等）』研討會(huì)干貨滿滿，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：7月11日（星期五），16：00-17：00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開(kāi)發(fā)的一種全新求解技術(shù)。該方法基于拉格朗日粒子法，專門用于求解粘性流體的自由表面流問(wèn)題，并能夠準(zhǔn)確考慮流體的表面張力及其與壁面的附著力。相比傳統(tǒng) CFD 工具常用的 VOF 方法，ISPG 能夠以較少的粒子數(shù)量獲得高質(zhì)量的仿真結(jié)果。此外，ISPG 還能與 LS-DYNA 的隱式 FEM 求解器結(jié)合，實(shí)現(xiàn)流固耦合分析。
該方法在多個(gè)工程領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，尤其適用于回流焊工藝仿真，例如在結(jié)構(gòu)翹曲變形作用下的焊球形狀及橋接現(xiàn)象模擬。此外，它在粘膠工藝分析（如壓膠形狀預(yù)測(cè)）等方面也展現(xiàn)出良好的適用性。
講師：
董驍 | Ansys主任應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)LS-DYNA產(chǎn)品在中國(guó)的方案開(kāi)發(fā)、推廣和技術(shù)支持工作，具備多年LS-DYNA在不同領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
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技術(shù)鄰簡(jiǎn)介：
技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國(guó)CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來(lái)，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
仿真服務(wù)、Ansys 2025R1系列往期錄播免費(fèi)領(lǐng)取，更多資料，掃碼添加技術(shù)鄰客服詳細(xì)咨詢~
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●基于Ansys Workbench Ls-dyna模擬蹦床上球體的彈跳過(guò)程案例講解（含模型文件）
●基于Hyperworks和Ls-dyna的電池包擠壓之焊點(diǎn)失效模擬仿真分析（含模型文件、對(duì)比分析及相關(guān)指導(dǎo)）
展開(kāi) ANSYS Workbench 回流焊 移動(dòng)熱源 傳熱仿真 APDL程序 ￥99
通過(guò)APDL命令實(shí)現(xiàn)對(duì)流換熱位置隨時(shí)間變化的傳熱計(jì)算，可用于回流焊工藝溫度場(chǎng)分析等。
程序?yàn)闇囟妊豗方向移動(dòng)，模型形狀、溫區(qū)長(zhǎng)度、移動(dòng)速度、換熱系數(shù)、溫度、區(qū)間數(shù)量均可調(diào)整。
基于Hypermesh的Flip-Chip封裝工藝對(duì)電子器件的可靠性研究
可見(jiàn)，回流焊后Solder未清洗干凈大大影響器件的可靠性。
圖4 清洗干凈條件下模型的位移場(chǎng)示意圖
圖5 未清洗干凈條件下模型的位移場(chǎng)示意圖
圖6 清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
圖7 為清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
五、結(jié)論
本文對(duì)在Flip-Chip封裝工藝中，對(duì)真空回流焊后Solder清洗干凈條件下與未清洗干凈條件下的器件建立了兩種有限元分析模型，載荷為電子可靠性試驗(yàn)中的溫度循環(huán)載荷。有限元分析結(jié)果表明，相對(duì)于清洗干凈條件下，未清洗干凈中Solder的最大塑性應(yīng)變較大，同時(shí)壽命大大降低，電子器件的可靠性也大大降低。因此，F(xiàn)lip-Chip回流焊后的清洗工藝對(duì)器件的可靠性有很大的影響。在Flip-Chip封裝工藝中，需要完善清洗工藝，確保Solder表面處無(wú)雜質(zhì)，使underlfill充滿Solder的周圍。
展開(kāi) 基于Hypermesh的Flip-Chip封裝工藝對(duì)電子器件的可靠性研究
可見(jiàn)，回流焊后Solder未清洗干凈大大影響器件的可靠性。
圖4 清洗干凈條件下模型的位移場(chǎng)示意圖
圖5 未清洗干凈條件下模型的位移場(chǎng)示意圖
圖6 清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
圖7 為清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
五、結(jié)論
本文對(duì)在Flip-Chip封裝工藝中，對(duì)真空回流焊后Solder清洗干凈條件下與未清洗干凈條件下的器件建立了兩種有限元分析模型，載荷為電子可靠性試驗(yàn)中的溫度循環(huán)載荷。有限元分析結(jié)果表明，相對(duì)于清洗干凈條件下，未清洗干凈中Solder的最大塑性應(yīng)變較大，同時(shí)壽命大大降低，電子器件的可靠性也大大降低。因此，F(xiàn)lip-Chip回流焊后的清洗工藝對(duì)器件的可靠性有很大的影響。在Flip-Chip封裝工藝中，需要完善清洗工藝，確保Solder表面處無(wú)雜質(zhì)，使underlfill充滿Solder的周圍。
展開(kāi) 基于Comsol的mini LED回流焊錫膏氣泡及形貌演化仿真 ￥99
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù)，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過(guò)對(duì)回流焊工藝的抽象和簡(jiǎn)化，建立了mini LED回流焊模型，詳細(xì)介紹了建模的過(guò)程，通過(guò)層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場(chǎng)耦合分析等，仿真了焊接過(guò)程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過(guò)程、錫膏形貌演化過(guò)程。其最終動(dòng)態(tài)結(jié)果如下圖所示：
圖1. 0-200us內(nèi)回流焊錫膏氣泡演化動(dòng)態(tài)圖
圖2. 0.5ms-3ms內(nèi)錫膏形貌演化動(dòng)態(tài)圖
微量氧離子流氧氣傳感器檢測(cè)高溫焊接設(shè)備中N2的微量氧
回流焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。計(jì)算機(jī)中使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到電路板上的。該設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟龋缓蟠档秸迟N元件的電路板上，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中可避免氧化，制造成本更容易控制。隨著許多電子產(chǎn)品向小、輕、高密度方向的發(fā)展，特別是手持設(shè)備的廣泛使用，原有的部件材料技術(shù)T技術(shù)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，從而獲得了快速發(fā)展的機(jī)遇。
氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體，在焊接中的主要作用是排除焊接過(guò)程中的氧氣 ，增加可焊性，防止再氧化。這種方法已經(jīng)使用了很長(zhǎng)時(shí)間，并得到了廣泛的應(yīng)用。由于價(jià)格考慮，一般選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)。為了保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，有必要嚴(yán)格控制回流焊和峰值焊接設(shè)備中的氧含量，這需要從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)全覆蓋氧氣傳感器監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，改進(jìn)工藝流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
在SMT行業(yè)中，為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，在目前的波峰焊和回流焊技術(shù)中采用無(wú)鉛化工藝，需要提高焊接溫度(有的高達(dá)260C)，而提高焊接溫度，將會(huì)加速焊接表面的氧化，從而對(duì)焊接質(zhì)量造成影響。為此，需要使焊接部分處于非氧氣環(huán)境的保護(hù)當(dāng)中。
而嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量這就需要用到測(cè)試范圍從空氣（20.95%）到低氧濃度環(huán)境（5ppm左右）目前，無(wú)鉛焊接工藝中使用的保護(hù)氣為純氮?dú)猓涞獨(dú)鉂舛纫话阍?9.9%~99.999%的范圍內(nèi)。此時(shí)，需要氧氣分析儀測(cè)試內(nèi)部微量氧含量，反饋回路來(lái)控制氧氣濃度，從而控制焊接工藝。
展開(kāi) 
干貨｜這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢
04 通孔回流焊器件的布局要求
1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3）尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。
4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。
5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。
6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。
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展開(kāi) 五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！
解決辦法：工廠調(diào)整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì)。
紅圈部分為連錫（來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）
不良癥狀②：假焊
假焊也被稱為“枕頭效應(yīng)(Head-in-Pillow,HIP)”，導(dǎo)致假焊的原因很多（錫球或PAD氧化、爐內(nèi)溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點(diǎn)是“不易發(fā)現(xiàn)”“難識(shí)別”。
BGA假焊示意圖（來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）
BGA“枕頭效應(yīng)”側(cè)視圖（來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）
不良癥狀③：冷焊
冷焊不完全等同與假焊，冷焊是由于回流焊溫度異常導(dǎo)致錫膏沒(méi)有熔化完整，可能是溫度沒(méi)有達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)或者回流區(qū)的回流時(shí)間不足導(dǎo)致。
解決辦法：工廠調(diào)整溫度曲線,冷卻過(guò)程中,減少振動(dòng)。
BGA冷焊示意圖（來(lái)源網(wǎng)絡(luò)）
不良癥狀④：氣泡
氣泡（或稱氣孔）并非絕對(duì)的不良現(xiàn)象，但如果氣泡過(guò)大，易導(dǎo)致品質(zhì)問(wèn)題，氣泡的允收都有IPC標(biāo)準(zhǔn)。
展開(kāi) 特殊元器件，如何布局PCB？
通孔回流焊器件的布局要求
1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3）尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。
4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。
5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。
6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。
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電路板焊點(diǎn)失效分析技術(shù)與案例
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【技術(shù)文章】高速信號(hào)添加回流地過(guò)孔到底有沒(méi)有用？
展開(kāi) PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范
新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件庫(kù)。
4.4.5.2 需過(guò)波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)
4.4.5.3 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。
4.4.5.4 不同PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。
4.4.5.5 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。
4.4.5.6 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，
這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。
4.4.5.7 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。
4.4.5.8 多層PCB 側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。
展開(kāi) 