2021 R1 Ansys Fluent最新功能介紹，包括用戶界面和Fluent Meshing網(wǎng)格劃分的提升，和湍流、噪聲、overset動網(wǎng)格、電池、多相流和燃燒物理模型等改進，以及新的高速流動算法的加入和求解器的增強。

Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網(wǎng)格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠?qū)σ酝y以想象的復雜電磁系統(tǒng)進行快速而精確的仿真，實現(xiàn)如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優(yōu)的網(wǎng)格剖分技術(shù)進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。

Ansys Maxwell 2021 R1的主要功能增強體現(xiàn)在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面。

了解這些新功能，就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介紹Part I！

本次Ansys半導體系列軟件更新發(fā)布會，也將介紹業(yè)界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經(jīng)驗分享和探討。

近年來AI/HPC等芯片設(shè)計的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計除了最先進工藝技術(shù)的應用，2.5D/3D IC設(shè)計也逐漸成為主流。但采用最先進工藝及設(shè)計技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類型芯片設(shè)計亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。

本次網(wǎng)絡研討會主要包含兩方面內(nèi)容：1. 最新版本W(wǎng)orkbench LS-DYNA功能介紹，包括求解器版本、材料模型、求解過程控制等內(nèi)容；2. 對此前發(fā)布的LS-DYNA 12. 0版本更新內(nèi)容進行回顧。

線性動力學、水動力學分析功能更加完善；子模型技術(shù)操作性更加靈活；耦合場分析支持更多類型；后處理功能豐富性進一步擴展。新版本的Ansys Mechanical為您提供更多可選的仿真功能，助您便捷的解決工程問題并獲得更高的效率。

會議簡介： Ansys Mechanical 2021R1最主要的功能更新在于短纖維復合材料仿真流程的全面完善，短纖維復合材料結(jié)構(gòu)在汽車零部件、電子消費產(chǎn)品等領(lǐng)域擁有極為廣泛的應用。Ansys Mechanical 2021R1填補了短纖維增強復合材料注塑成型和結(jié)構(gòu)模擬之間溝壑，這一新的工作流程使短纖維增強塑料的模擬比以往任何時候都更容易和更快。

1.學習型仿真工程師； 2.結(jié)構(gòu)仿真工程師初學者； 3.需要對結(jié)構(gòu)降本，縮小體積及及其他方面的優(yōu)化。 基于Ansys workbench 2021R1版本的支架和梁單元的拓撲優(yōu)化操作。（課程內(nèi)包含模型建立及詳細模型設(shè)置）

問題描述： 下面方塊底面固定，上面圓環(huán)勻速轉(zhuǎn)動，同時原盤上表面施加1MPa的壓力，假設(shè)方塊不產(chǎn)生磨損，原盤磨損，并按照ARCHARD磨損形式進行磨損。查看磨損體積-時間曲線，磨損深度云圖。 注：時間關(guān)系，只計算了一段，可以再接著計算很長時間，附件案例是2021R1計算的，低版本可能打不開，不過跟著視頻做一遍完全沒問題。

了解這些新功能，就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介紹Part II.

ANSYS SpaceClaim 小技巧集合，基于ANSYS SCDM 2021 R1版本錄制，包含各類建模，出工程圖，CAE前處理等操作。 購買課程，可錄制答疑視頻。不定時更新，附文件下載。或留下郵箱索要。 01.鼠標右鍵操作講解 02.識別孔并創(chuàng)建孔表格工程圖（包含孔位置，孔大小，孔類型） 新增復雜管道繪制方法