SPEOS 2021R1新版本
關注創建者：上海安世亞太 創建時間：2021-04-14
SPEOS 2021R1新版本的視頻教程
Ansys Fluent 2021 R1新功能介紹
2021 R1 Ansys Fluent最新功能介紹，包括用戶界面和Fluent Meshing網格劃分的提升，和湍流、噪聲、overset動網格、電池、多相流和燃燒物理模型等改進，以及新的高速流動算法的加入和求解器的增強。
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Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
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Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
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SPEOS 2021R1新版本的實例教程
作者：劉瓊 上海安世亞太光學軟件應用工程師
文章發布：上海安世亞太官方訂閱號（搜索：PeraShanghai）
聯系我們：021-58403100
本文共計1489字，閱讀時間預計5分鐘
編者按
本文闡述了Ansys SPEOS 2021R1出現的新功能，作者從4個維度、11個角度進行了深入剖析，文字、圖片和視頻三種方式相輔相成，向大家清晰地展示了Ansys SPEOS升級后的優勢。
Ansys SPEOS 2021R1自發布以來，已經有很多用戶進行了更新。通過這段時間的體驗，不少用戶對Ansys SPEOS 2021R1給出了好評，但是也有很多用戶由于產品領域差異、產品側重點以及使用深度等問題，對Ansys SPEOS 2021R1究竟增加了哪些新的功能仍然存在疑問。
接下來，我們詳細介紹一下Ansys SPEOS 2021 R1的新功能。
傳感器/自動駕駛
增加新型激光雷達傳感器模塊：掃描式激光雷達和旋轉式激光雷達，并且整體進行了升級，具體內容如下：
■ 激光雷達模擬允許定義激光雷達傳感器的發射順序，調用文件中內含的發射時間、光源功率、發射角度等信息使仿真更加真實。
圖1 激光雷達類型
■ 利用SPEOS-LiDAR的原始飛行時間，分析激光雷達傳感器接收的信號，例如三維點云生成、開發出更穩健的檢測算法。
圖2 TOF后處理功能詳細信息
■ 霧模擬：增加環境光，配合基于對比度的智能算法，可以檢測到卡車（灰色信號）。
展開 Ansys SPEOS致力于預測系統的照明和光學性能，SPEOS助力工程師能夠在宏觀尺度上研究光與機械幾何形狀的相互作用，從而節省原型設計時間和成本。Ansys針對SPEOS持續開發和創新，本次2021 R1新版本的更新主要在以下三個方面：
傳感器/自動駕駛，拓展了激光雷達的仿真能力
可視化，支持HDR顯示，100%真實再現設計
效率提升，優化算法使設計和仿真的速度大幅提高
3月24日，Ansys SPEOS 2021 R1新功能介紹網絡研討會即將上線，歡迎報名！
時間：3月24日（星期三），16:00-17:00
講師介紹：
孫鴻燁
Ansys SPEOS應用工程師，2014年開始從事SPEOS光學技術工作至今，負責Ansys SPEOS光學仿真軟件，為客戶提供整車內飾光學仿真驗證以及汽車外部照明模擬分析等。多次參與汽車，航空人機工效分析項目，有豐富的設計仿真經驗。
費用：免費
點擊提交報名信息：http://event.31huiyi.com/2003568401/index?
展開 版本相比，2021R1版本的加載速度、保存速度、模擬導出速度、光源更新速度都有一定的提升，參考圖10。
說明
在本次新版本中，Speos繼續推動創新，為光學工程師提供準確、高性能的模擬能力，新版本所提供的強大功能，加快了模擬速度提高了模擬精度，并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
介紹
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展開 本文首發于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
在過去，仿真完整復雜設計的其中一種方法是先仿真單個組件，然后將仿真結果進行整合。
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AIPOD是由天洑軟件自主研發的一款通用的多學科優化軟件，致力于解決性能更優、成本更低、重量更輕等目標的工程設計尋優問題。軟件針對工業設計仿真領域存在的諸多問題，如產品指標達到瓶頸、依賴專家經驗、多學科多目標難以兼顧等，基于人工智能技術研發了先進的智能優化策略，使得軟件使用門檻更低，優化效率更高，優化效果更好。無論是結構、流體、熱力學、電磁學或多物理場耦合問題，AIPOD都可以幫助設計團隊高效地尋找到更好的設計方案
智能流體仿真軟件AICFD是天洑軟件自主研發的一款通用型智能熱流體仿真工具，其核心代碼擁有完全自主知識產權。該軟件在業界率先引入人工智能技術，高效解決工業級流動、傳熱、多相流、噪聲及燃燒等復雜仿真問題。
圖1 AICFD軟件界面
一、版本更新介紹
AICFD 2025R1版本在AI網格生成、網格劃分、可壓縮流動模擬、界面交互體驗以及自動優化功能等方面實現了全面升級
<p><strong>3DIC</strong>（3D Integrated Circuit）是一種通過垂直堆疊多層芯片或晶圓，并利用先進互連技術（如硅通孔TSV）實現三維集成的半導體技術。其核心目標是突破傳統平面集成電路的物理限制，在更小的空間內實現更高性能、更低功耗和更強功能集成。</p><p>與傳統的二維封裝（如2.5D）不同，3DIC通過芯片/晶圓直接堆疊構成單一系統芯片，而非簡單的多芯片封裝組合
DTEmpower是天洑軟件自主研發的一款智能數據建模軟件，能夠深度挖掘分析工業領域中的仿真、試驗、測量等多元化數據，幫助用戶構建高品質的數據模型，實現快速設計評估、實時仿真預測、系統參數預警以及設備狀態監測等工程應用。軟件內置圖形化、零編碼的數據分析建模環境，圍繞數據清理、特征生成、敏感性分析和模型訓練等關鍵環節提供了豐富的AI算法支持，具備從模型搭建到模型管理與部署的一站式解決方案，零基礎用戶也能快速挖掘得到優秀的數據模型
AIFEM是由天洑自主研發的一款通用的智能結構仿真軟件，助力用戶解決固體結構的靜力學、動力學、振動、熱力學、拓撲優化等實際工程問題。軟件針對傳統仿真軟件前處理操作繁瑣耗時、求解速度慢、后處理自動化程度低等痛點，在各環節融入智能算法，提供自動化前處理、智能加速、智能結果分析等特色功能，輔助用戶快速全面地評估、優化結構力學性能，提高仿真效率、提升設計質量，加速產品設計迭代。
一、AIFEM的功能和特色
AICFD是由天洑軟件自主研發的一款通用的智能熱流體仿真軟件。軟件引入AI技術，具備智能問答、智能加速、智能預測等特色功能，解決用戶在傳統CFD軟件中遇到的“網格劃分繁、求解設置難、仿真計算慢”等痛點，使設計師和工程師可以專注于業務本身，從而提升產品設計迭代效率。
一、AICFD的功能和特色
● 交互式前處理：軟件利用智能算法建立熱流體基礎理論與工程應用實踐的映射，幫助用戶在通俗易懂的交互式問答中完成前處理設置
親愛的朋友們，2024年已然到來，Ansys光學產品線也迎來了全新的更新。在這個信息爆炸的時代，光學技術的進步將為我們帶來更多未知的可能性。無論你是科技愛好者、工程師還是對光學感興趣的朋友，這次的更新將為大家更添一份便捷與可靠。你是否好奇這次的改變會帶給我們怎樣的驚喜？別著急，精彩內容馬上揭曉！
概述
Ansys Optics 不斷推陳出新，為光學和光電子設計人員提供精確、高性能的仿真功能
本文原刊登于Ansys Blog：《Top 5 Features in Ansys Mechanical 2023 R1》
作者：Alexander Pett | Ansys產品管理經理
Ansys Mechanical每年都會持續發布新功能，拓展結構分析的邊界，憑借人工智能/機器學習（AI/ML）在資源預測、形貌優化等領域的不斷發展，該最新版本軟件使您能夠執行更準確、更高效和可定制的結構仿真分析
Ansys Speos 2023 R1 新功能介紹
Ansys Speos 持續推動創新，為光學設計人員提供精確、高性能的仿真功能。2023 R1 新版本提供強大的功能，可加快結果生成速度、提高仿真精度并擴展與其他 Ansys 產品的互操作性。
更新Texture映射預覽，為texture的應用提供了易用性，并提高了多層材料的使用，虛擬照明動畫工具(測試版)通過為每個光源的功率比定義時間線并直接生成動畫視頻來幫助后期處理模擬結果
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